सूत्रों के हवाले से मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक, ओपनएआई के सीईओ सैम ऑल्टमैन ने इस हफ्ते सैमसंग और एसके हाइनिक्स के अधिकारियों से मुलाकात करने के लिए दक्षिण कोरिया का दौरा किया। मामले से परिचित लोगों के मुताबिक, ऑल्टमैन गुरुवार रात सियोल पहुंचे। यात्रा कार्यक्रम के अनुसार, उनका शुक्रवार को प्योंगटेक में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के चिप विनिर्माण संयंत्र का दौरा करने और सैमसंग के सेमीकंडक्टर व्यवसाय के अधिकारियों के साथ-साथ फाउंड्री, सामग्री और सिस्टम एलएसआई विभागों के प्रमुखों से मिलने का कार्यक्रम है।
बताया गया है कि ऑल्टमैन सहयोग के तरीकों पर चर्चा करने के लिए एसके हाइनिक्स के सीईओ और एसके समूह के अध्यक्ष चोई ताए-वोन से मिलने की भी योजना बना रहे हैं।
यह स्पष्ट नहीं है कि ऑल्टमैन की दक्षिण कोरिया यात्रा का उद्देश्य क्या है। पहले की मीडिया रिपोर्टों में कहा गया था कि ऑल्टमैन एक चिप कंपनी के लिए भारी धनराशि जुटाने की कोशिश कर रहा है, जो अरबों डॉलर तक पहुंच जाएगी। उनका लक्ष्य इन फंडों का उपयोग कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स का उत्पादन करने के लिए फैक्ट्री नेटवर्क बनाने में करना है।
चिप निर्माण उद्योग में अग्रणी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, टीएसएमसी से अधिक ऑर्डर हासिल करने की उम्मीद में हाल के वर्षों में अपने चिप फाउंड्री व्यवसाय का विस्तार कर रहा है। रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, टीएसएमसी और इंटेल सभी के ओपनएआई के संभावित भागीदार बनने की उम्मीद है।
दक्षिण कोरियाई सरकार ने इस महीने सियोल के पास दुनिया का सबसे बड़ा वेफर उत्पादन आधार बनाने के लिए एक महत्वाकांक्षी खाका तैयार किया। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स 13 नई चिप फैक्ट्रियों और तीन अनुसंधान सुविधाओं के निर्माण के लिए 2047 तक 622 ट्रिलियन वॉन ($466 बिलियन) का निवेश करेंगे, जिससे 2030 तक प्रति माह 7.7 मिलियन वेफर्स का उत्पादन होने की उम्मीद है।
विशेष रूप से, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2047 तक 500 ट्रिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसमें योंगिन में 6 नए वेफर फैब्स, प्योंगटेक में 3 नए वेफर फैब्स और गिक्सिंग में 3 नए शोध वेफर फैब्स का निर्माण शामिल है।
एसके हाइनिक्स योंगिन में चार नए वेफर फैब बनाने के लिए इसी अवधि में 122 ट्रिलियन वोन का निवेश करेगा।