TSMC 3nm का एक और दिग्गज ग्राहक कंपनी में शामिल हो गया है। बाजार में खबर है कि Apple और MediaTek के बाद मोबाइल फोन चिप निर्माता क्वालकॉम भी TSMC को 3nm का उपयोग करके अपनी अगली पीढ़ी की 5G फ्लैगशिप चिप का उत्पादन करने का काम सौंपेगी। इसे अक्टूबर के अंत में रिलीज़ किया जाएगा और यह TSMC का तीसरा 3nm ग्राहक बन जाएगा। प्रासंगिक अफवाहों के जवाब में, क्वालकॉम ने कल (25 तारीख) की समय सीमा तक कोई प्रतिक्रिया नहीं दी, जबकि टीएसएमसी ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया।
कानूनी विशेषज्ञों का मानना है कि TSMC की 3-नैनोमीटर तकनीक से भविष्य में NVIDIA और AMD जैसे प्रमुख निर्माताओं से ऑर्डर बढ़ने की उम्मीद है। जैसे ही प्रासंगिक संकेतक निर्माता एक के बाद एक वेफर्स का उत्पादन शुरू करते हैं, यह पता चला है कि टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर तकनीक बाकी पैक से बेहतर प्रदर्शन कर रही है और अभी भी प्रमुख अंतरराष्ट्रीय निर्माताओं के लिए पहली पसंद है। सैमसंग और इंटेल जैसे प्रतिद्वंद्वियों के लिए इसे पकड़ना मुश्किल है।
क्वालकॉम ने पिछले साल स्नैपड्रैगन शिखर सम्मेलन में घोषणा की थी कि वार्षिक 5जी फ्लैगशिप चिप "स्नैपड्रैगन 8 जेन 2" का निर्माण टीएसएमसी की 4-नैनोमीटर प्रक्रिया द्वारा किया गया था; क्वालकॉम की पिछली पीढ़ी "स्नैपड्रैगन 8 जेन 1" सैमसंग की 4-नैनोमीटर प्रक्रिया द्वारा निर्मित की गई थी। गर्मी अपव्यय जैसी समस्याओं की सूचना मिलने के बाद, क्वालकॉम ने तत्काल "स्नैपड्रैगन 8+जेन1" का उन्नत संस्करण लॉन्च किया और टीएसएमसी की 4-नैनोमीटर प्रक्रिया पर स्विच किया।
क्वालकॉम ने वेफर फाउंड्रीज़ के चयन में हमेशा एक विविध आपूर्तिकर्ता रणनीति अपनाई है। उद्योग में यह बताया गया है कि क्वालकॉम ने निजी तौर पर मोबाइल फोन ब्रांड के ग्राहकों को सूचित किया है कि अगली पीढ़ी की 5G फ्लैगशिप चिप "स्नैपड्रैगन 8Gen3" अक्टूबर के अंत में जारी होने की उम्मीद है, और TSMC के 4-नैनोमीटर (N4P) और 3-नैनोमीटर (N3E) प्रक्रिया संस्करणों में उपलब्ध होगी।
बाज़ार ने पहले अनुमान लगाया है कि क्या TSMC की कुल 3-नैनोमीटर प्रक्रिया उत्पादन क्षमता, Apple की ज़रूरतों को पूरा करने के अलावा, गैर-Apple ग्राहकों की ज़रूरतों को पूरा करने के लिए पर्याप्त है। हालाँकि, अभी तक इस बात पर कोई खबर नहीं आई है कि क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8Gen3 प्रोसेसर के दो संस्करण क्यों बनाना चाहता है।
क्वालकॉम से पहले, मीडियाटेक और टीएसएमसी ने संयुक्त रूप से घोषणा की थी कि टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादित मीडियाटेक की पहली "डायमेंशन" श्रृंखला फ्लैगशिप चिप का विकास बहुत सुचारू रूप से चल रहा है। इसने डिजाइन को अंतिम रूप देने (टेपआउट) को सफलतापूर्वक पूरा कर लिया है और अगले साल बड़े पैमाने पर उत्पादन होने की उम्मीद है।
इसके अलावा, टीएसएमसी की 4-नैनोमीटर प्रक्रिया पर निर्मित मीडियाटेक की प्रमुख चिप "डाइमेंसिटी 9300" अक्टूबर में लॉन्च होने की उम्मीद है, जो अगले साल मोबाइल फोन बाजार में प्रतिस्पर्धा के लिए मंच तैयार करेगी। बाहरी व्याख्याओं के अनुसार, 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके इस वर्ष निर्मित मीडियाटेक का प्रमुख उत्पाद विकास के एक निश्चित चरण तक पहुंच गया है, और इसे 2024 की दूसरी छमाही में लॉन्च करने की योजना के साथ, बाद में इसे संभालने की तैयारी की जा रही है।
वर्तमान में, 3nm के लिए TSMC का मुख्य ग्राहक Apple है। Apple के नवीनतम iPhone15Pro और iPhone15ProMax मॉडल में उपयोग की जाने वाली A17Pro चिप TSMC के 3nm के साथ निर्मित होती है और यह TSMC के 3nm उत्पादों का पहला बैच भी है। यह अफवाह है कि Apple ने TSMC की प्रारंभिक 3nm बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता का अनुबंध किया है।
जैसे ही मीडियाटेक और क्वालकॉम क्रमिक रूप से टीएसएमसी के 3-नैनोमीटर विनिर्माण रैंक में शामिल हो गए, कानूनी व्यक्ति आशावादी हैं कि टीएसएमसी का 3-नैनोमीटर बड़े पैमाने पर उत्पादन अधिक किफायती होगा और भविष्य में अपने प्रतिस्पर्धियों के साथ अंतर को बढ़ाना जारी रखेगा।