28 जुलाई को, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने आज घोषणा की कि वह 16.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के चिप निर्माण समझौते पर पहुंच गया है, लेकिन यह खुलासा नहीं किया कि ग्राहक कौन था। ब्लूमबर्ग के मुताबिक, यह बड़ा ग्राहक टेस्ला है। सैमसंग ने सोमवार को घोषणा की कि उसने एक बड़ी बहुराष्ट्रीय कंपनी के साथ 22.8 ट्रिलियन डॉलर के चिप निर्माण समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जो 2033 के अंत तक चलेगा। मामले से परिचित लोगों के अनुसार, ग्राहक टेस्ला है, जो पहले ही सैमसंग के चिप फाउंड्री विभाग के साथ सहयोग कर चुका है।
यह साझेदारी सैमसंग की खराब प्रदर्शन करने वाली चिप फाउंड्री इकाई को बढ़ावा देने में मदद कर सकती है। वर्तमान में, चिप निर्माण क्षेत्र में सैमसंग की हिस्सेदारी में गिरावट जारी है। कंपनी ग्राहकों के लिए मेमोरी चिप्स और ओईएम चिप्स का अपना ब्रांड बनाती है, लेकिन अपनी फाउंड्री क्षमता का पूरी तरह से उपयोग करने के लिए पर्याप्त ऑर्डर प्राप्त करने के लिए संघर्ष कर रही है।
इसके विपरीत, टीएसएमसी कम आपूर्ति में है। रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स के आंकड़ों के मुताबिक, इस साल की पहली तिमाही में वैश्विक फाउंड्री बाजार में टीएसएमसी की हिस्सेदारी 67.6% थी, जबकि सैमसंग की बाजार हिस्सेदारी पिछली तिमाही के 8.1% से गिरकर 7.7% हो गई।
कोरिया एक्सचेंज पर सैमसंग के शेयरों में आज 3.5% की बढ़ोतरी हुई, जो लगभग चार हफ्तों में उनकी सबसे बड़ी इंट्राडे बढ़त है। प्रेस समय के अनुसार, सैमसंग के प्रवक्ता ने टेस्ला से संबंधित सहयोग पर टिप्पणी करने से इनकार कर दिया। टेस्ला के प्रतिनिधियों ने टिप्पणी के अनुरोध का तुरंत जवाब नहीं दिया।