विश्व-प्रसिद्ध पैकेजिंग और परीक्षण कंपनी, एमकोर टेक्नोलॉजी ने हाल ही में आधिकारिक तौर पर पियोरिया, एरिज़ोना में एक नए सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण पार्क का निर्माण शुरू किया है। यह दुर्लभ स्थानीय विस्तार परियोजना कई इमारतों और 750,000 वर्ग फुट तक के साफ कमरों को कवर करेगी। पहली फैक्ट्री के 2027 के मध्य में पूरा होने की उम्मीद है, और पूरे पार्क को 2028 की शुरुआत में परिचालन में लाया जाएगा।
इस सुविधा की पहचान एप्पल और एनवीडिया जैसी अग्रणी कंपनियों को चिप पैकेजिंग सेवाएं प्रदान करने के लिए की गई है। एप्पल के अपने चिप्स कैंपस के पास टीएसएमसी एरिज़ोना प्लांट में निर्मित होने के बाद सीधे यहां पैक किए जाएंगे। अमेरिकी वाणिज्य विभाग ने CHIPS अधिनियम के माध्यम से इस परियोजना के लिए 400 मिलियन अमेरिकी डॉलर तक की वित्तीय सहायता का प्रस्ताव दिया है, इसे 2 बिलियन अमेरिकी डॉलर के प्रारंभिक निवेश के साथ संयुक्त राज्य अमेरिका में सबसे बड़ा आउटसोर्सिंग उन्नत पैकेजिंग बेस कहा है। स्थानीय अधिकारियों का अनुमान है कि समग्र अम्कोर पार्क निवेश का पैमाना अंततः 7 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक बढ़ सकता है, जिससे 3,000 से अधिक संबंधित नौकरियाँ पैदा होंगी।
टीएसएमसी एरिजोना में स्थित है, जो अम्कोर से एक घंटे से भी कम की ड्राइव पर है। यह एक साथ तीन वेफर फैब का प्रचार कर रहा है। इसकी भविष्य की योजनाओं में 4-नैनोमीटर, 3-नैनोमीटर और 2-नैनोमीटर उत्पादन शामिल है, जिनमें से सभी को CHIPS अधिनियम से वित्तीय सहायता प्राप्त है। अमेरिकी वाणिज्य विभाग ने इस बात पर जोर दिया कि घरेलू पैकेजिंग उत्पादन क्षमता बढ़ाना चिप आत्मनिर्भरता के लिए महत्वपूर्ण है, और एमकोर परियोजना को अमेरिका की एंड-टू-एंड चिप निर्माण रणनीति को साकार करने में एक महत्वपूर्ण कदम माना जाता है। साथ ही, इंटेल न्यू मैक्सिको और एरिजोना में बिल के माध्यम से अपने वेफर उत्पादन और उन्नत पैकेजिंग क्षमताओं का भी विस्तार कर रहा है।
उन्नत पैकेजिंग हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) और मल्टी-चिप आर्किटेक्चर के उदय में एक मुख्य कड़ी बन रही है। अमेरिकी अधिकारियों ने पैकेजिंग उत्पादन क्षमता को "नाजुक चिप आपूर्ति श्रृंखला" में एक प्रमुख कमजोरी माना है, विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक जैसे उत्पादों के लिए जिन्हें अत्यधिक उच्च एकीकरण और अल्ट्रा-फास्ट इंटरकनेक्शन की आवश्यकता होती है। राष्ट्रीय मानक और प्रौद्योगिकी संस्थान (एनआईएसटी) का मानना है कि एआई चिप्स और जीपीयू के वर्तमान उत्पादन में 2.5डी पैकेजिंग मुख्य बाधा है। सीमित उत्पादन क्षमता के कारण उत्पाद में देरी और अपर्याप्त आपूर्ति हुई है।
एमकोर का नया एरिज़ोना परिसर इस चुनौती का सीधे जवाब देता है, उच्च-घनत्व एकीकरण के लिए डिज़ाइन किया गया है, और यू.एस.-निर्मित वेफर्स और तैयार एआई सिस्टम के बीच एक पुल के रूप में काम करने के लिए प्रतिबद्ध है। यह परियोजना स्थानीय विश्वविद्यालयों से तकनीकी प्रतिभाओं को आकर्षित करेगी और अमेरिकी विनिर्माण उद्योग में एमकोर की वापसी को नई प्रेरणा देगी।