हाल ही में, सावधान नेटिज़न्स ने शिपिंग सूची में पाया कि एएमडी आर्म आर्किटेक्चर पर आधारित चिप (एसओसी) पर एक सिस्टम विकसित कर रहा है, जिसका कोडनेम "साउंड वेव" है। पहले, एएमडी ने कहा है कि आर्म इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर (आईएसए) में प्राकृतिक ऊर्जा दक्षता लाभ नहीं है, और ऊर्जा-बचत प्रभाव मुख्य रूप से पैकेजिंग और डिजाइन पर निर्भर करता है।
हालाँकि, नवीनतम उजागर जानकारी से पता चलता है कि "साउंड वेव" एपीयू कुछ समय तक निष्क्रिय रहने के बाद फिर से प्रकट हो गया है। यह चिप BGA 1074 में पैक की गई है और इसमें कुल 1074 पिन हैं। यह विशेष रूप से एम्बेडेड सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया है और प्लग-इन प्रतिस्थापन का समर्थन नहीं करता है। चिप का आकार 32×27 मिमी है, जो कॉम्पैक्ट है और हैंडहेल्ड डिवाइस और पतली और हल्की नोटबुक जैसे मोबाइल प्लेटफ़ॉर्म के लिए उपयुक्त है। यह FF5 स्लॉट इंटरफ़ेस का उपयोग करता है, जो पिछले वाल्व स्टीम डेक SoC द्वारा उपयोग किए गए FF3 स्लॉट को 0.8 मिमी की पिन पिच के साथ प्रतिस्थापित करता है।
आर्म आर्किटेक्चर उत्पाद के रूप में, "साउंड वेव" से बड़े/छोटे कोर (बिग.लिटल) डिज़ाइन को अपनाने की उम्मीद है। कुछ मॉडल 2 प्रदर्शन कोर (पी-कोर) और 4 ऊर्जा दक्षता कोर (ई-कोर) से लैस हैं। समग्र डिज़ाइन छह-कोर डिज़ाइन है और आरडीएनए 3.5 जीपीयू से सुसज्जित है। हाई-एंड संस्करण 4 कंप्यूटिंग इकाइयों (सीयू) तक का समर्थन करता है। यह एसओसी 10 वाट की लक्षित बिजली खपत के साथ कम-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए तैनात है, जो दीर्घकालिक गेमिंग और बैटरी जीवन की जरूरतों को पूरी तरह से पूरा करता है। आपूर्तिकर्ता विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के प्रदर्शन या ऊर्जा-बचत आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए आवश्यकताओं के अनुसार टीडीपी को समायोजित कर सकते हैं।
वर्तमान में, "साउंड वेव" एपीयू के विशिष्ट लॉन्च समय और कीमत पर कोई स्पष्ट जानकारी नहीं है, और यह देखना बाकी है कि क्या एएमडी इसे तीसरे पक्ष के डिजाइनों पर लागू करेगा या नहीं। बाजार प्रतिस्पर्धा के संदर्भ में, जैसे-जैसे क्वालकॉम और एनवीडिया नई पीढ़ी के आर्म समाधानों के लेआउट में तेजी ला रहे हैं, आर्म-आधारित एसओसी लड़ाई गर्म होती जा रही है।