बुधवार को, दुनिया के सबसे बड़े मेमोरी चिप निर्माताओं में से एक, एसके हाइनिक्स ने अपनी तीसरी तिमाही की वित्तीय रिपोर्ट की घोषणा की। वित्तीय रिपोर्ट से पता चलता है कि अपने प्रमुख ग्राहक NVIDIA से HBM चिप्स की मजबूत मांग के कारण, कंपनी का तिमाही राजस्व और मुनाफा साल-दर-साल बढ़ गया, जिसने रिकॉर्ड ऊंचाई स्थापित की। वित्तीय रिपोर्ट से पता चलता है कि एलएसईजी स्मार्टएस्टीमेट्स पर आधारित विश्लेषकों की अपेक्षाओं की तुलना में, एसके हाइनिक्स के तीसरी तिमाही के नतीजे उम्मीद से थोड़े कम थे:
राजस्व 24.45 ट्रिलियन वॉन (लगभग आरएमबी 121.272 बिलियन) था, जो 24.73 ट्रिलियन वॉन की विश्लेषक अपेक्षाओं की तुलना में 39% की साल-दर-साल वृद्धि है।
परिचालन लाभ 11.38 ट्रिलियन वॉन (लगभग आरएमबी 56.445 बिलियन) था, जो साल-दर-साल 62% की वृद्धि थी, और विश्लेषकों को 11.39 ट्रिलियन वॉन की उम्मीद थी। यह भी पहली बार है कि एसके हाइनिक्स का परिचालन लाभ अपनी स्थापना के बाद से 10 ट्रिलियन वॉन से अधिक हो गया है।
एसके हाइनिक्स ने अपनी वित्तीय रिपोर्ट में कहा: "जैसे-जैसे ग्राहक कृत्रिम बुद्धिमत्ता के बुनियादी ढांचे में निवेश करना जारी रखते हैं, भंडारण क्षेत्र में मांग काफी बढ़ गई है। परिणामस्वरूप, 12-लेयर एचबीएम3ई और सर्वर-उन्मुख डीडीआर5 जैसे उच्च मूल्य वर्धित उत्पादों की बिक्री में वृद्धि के कारण एसके हाइनिक्स ने एक बार फिर पिछली तिमाही के शीर्ष प्रदर्शन स्तर को पार कर लिया है।"
HBM4 की शिपिंग इस वर्ष Q4 में शुरू होगी
एचबीएम चिप ट्रैक में अपने तकनीकी नेतृत्व के लिए धन्यवाद, एसके हाइनिक्स एनवीडिया का मुख्य एचबीएम आपूर्तिकर्ता बन गया है और अब जेनरेटिव एआई बूम के इस दौर के सबसे बड़े लाभार्थियों में से एक है।
कंपनी ने खुलासा किया कि उसने अगले साल एचबीएम की आपूर्ति पर प्रमुख ग्राहकों के साथ बातचीत पूरी कर ली है।
अगली पीढ़ी के उत्पादों के संदर्भ में, एसके हाइनिक्स का दावा है कि उसके एचबीएम4 ने विकास पूरा कर लिया है और सितंबर में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया है, जो ग्राहकों की प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है और उद्योग की अग्रणी गति का समर्थन करता है। HBM4 की शिपिंग इस साल की चौथी तिमाही में शुरू होगी, अगले साल बिक्री पूरी तरह से बढ़ाने की योजना है।
वर्तमान में, एसके हाइनिक्स अभी भी एचबीएम चिप ट्रैक पर अग्रणी स्थान पर मजबूती से काबिज है, लेकिन इसके मुख्य प्रतिस्पर्धी-अमेरिकी माइक्रोन और दक्षिण कोरियाई प्रौद्योगिकी दिग्गज सैमसंग- इसे पकड़ने के लिए कड़ी मेहनत कर रहे हैं।
काउंटरपॉइंट रिसर्च द्वारा प्रकाशित एक हालिया रिपोर्ट के अनुसार, एसके हाइनिक्स इस साल की दूसरी तिमाही में 62% शिपमेंट के साथ वैश्विक एचबीएम बाजार में पहले स्थान पर है, इसके बाद माइक्रोन टेक्नोलॉजी (21%) और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (17%) का स्थान है।
एआई चिप्स की मांग फैलने लगी है
एसके हाइनिक्स के मुख्य वित्तीय अधिकारी किम वूह्युन ने यह भी कहा कि जैसे-जैसे एआई का क्रेज फैल रहा है, बाजार की मांग व्यापक चिप क्षेत्र में फैलने लगी है। उसने कहा:
"कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रौद्योगिकी के नवाचार के साथ, मेमोरी बाजार एक नए मॉडल में स्थानांतरित हो गया है, और मांग सभी उत्पाद क्षेत्रों में फैलने लगी है। हम बाजार-अग्रणी उत्पादों और विभेदित तकनीकी क्षमताओं के माध्यम से ग्राहकों की जरूरतों का जवाब देना जारी रखेंगे, जिससे कृत्रिम बुद्धिमत्ता मेमोरी के क्षेत्र में हमारी अग्रणी स्थिति मजबूत होगी।"
एसके हाइनिक्स ने अपनी वित्तीय रिपोर्ट में वर्तमान एआई बूम द्वारा लाई गई मजबूत मांग के बारे में बात की:
"एआई सर्वर की मांग में वृद्धि से लाभ उठाते हुए, 128GB से अधिक बड़ी क्षमता वाले DDR5 की शिपमेंट पिछली तिमाही की तुलना में दोगुनी से अधिक हो गई है; NAND क्षेत्र में, AI सर्वर एंटरप्राइज़-क्लास सॉलिड-स्टेट ड्राइव (eSSD) में प्रीमियम देखा गया है, और उनके शिपमेंट अनुपात में वृद्धि हुई है।"