Gree Electric (000651.SZ) के अध्यक्ष के सहायक और Zhuhai Gree इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स कंपनी लिमिटेड के महाप्रबंधक फेंग यिन ने ग्रेटर बे एरिया कंपाउंड सेमीकंडक्टर इकोलॉजिकल एप्लीकेशन कॉन्फ्रेंस में खुलासा किया कि Gree Electric सिलिकॉन कार्बाइड चिप फैक्ट्री के बाद घरेलू उपकरणों के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादित सिलिकॉन कार्बाइड चिप्स, फोटोवोल्टिक ऊर्जा भंडारण और रसद वाहनों के लिए सिलिकॉन कार्बाइड चिप्स भी होंगे। इस वर्ष बड़े पैमाने पर उत्पादन किया गया।
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ग्रीक इलेक्ट्रिक अप्लायंसेज के चेयरमैन डोंग मिंगझू ने कुछ दिन पहले जीएसी ग्रुप के चेयरमैन फेंग जिंग्या का स्वागत करते हुए मुस्कुराते हुए कहा था कि भविष्य में जीएसी के आधे ऑटोमोटिव चिप्स को ग्रीक उत्पादों से बदल दिया जाएगा।
碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温。2019年，格力开始在空调柜机上，引入美国公司的碳化硅器件，来提升能效。
冯尹说,中国家电行业在能效方面,仍有很大提升空间。中国空调最新的APF能效比要求提升了,但与日本最高的空调能效比相比仍然有差距。中国冰箱如果全部用2026年6 महीने पहले, 130 डॉलर से ज्यादा की कमाई हुई थी। ऊर्जा बचाने में मदद करने के लिए, Gree अपने स्वयं के चिप्स बनाता है।
格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。
आज, Gree के सिलिकॉन कार्बाइड चिप्स स्थापित किए गए हैं और 2 मिलियन से अधिक एयर कंडीशनर भेजे गए हैं, जो तापमान को कम कर सकते हैं और ऊर्जा दक्षता में सुधार कर सकते हैं। फोटोवोल्टिक और ऊर्जा भंडारण उत्पादों में उपयोग किए जाने वाले Gree के सिलिकॉन कार्बाइड उपकरण भी तापमान को कम करने और ऊर्जा दक्षता में सुधार करने में मदद कर सकते हैं, और 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादित किए जाएंगे। इसके अलावा, केंद्रीय एयर कंडीशनिंग चिलर और लॉजिस्टिक्स वाहनों में उपयोग किए जाने वाले Gree के सिलिकॉन कार्बाइड उपकरण भी ऊर्जा दक्षता में सुधार प्राप्त कर सकते हैं और 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादित किए जाएंगे।
फेंग यिन के अनुसार, Gree की सिलिकॉन कार्बाइड फैक्ट्री ने 6 इंच और 8 इंच की संगत मशीनें बनाई हैं, इसमें पूरी तरह से स्वचालित ओवरहेड क्रेन प्रणाली है, और वाहन नियमों को पूरा करने वाली परीक्षण सेवाएं भी प्रदान कर सकती है। साथ ही, ग्रीक की सिलिकॉन कार्बाइड चिप फैक्ट्री बाहरी फाउंड्री टेप-आउट सेवाएं प्रदान करती है।
अपस्ट्रीम चिप उद्योग श्रृंखला खोलने के बाद, फेंग यिन ने कहा कि ग्रीक इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स कंपनी अभी भी दबाव का सामना कर रही है। पहला उद्योग में कम कीमत वाली प्रतिस्पर्धा है; दूसरा यह है कि चिप प्रचार प्रक्रिया के दौरान, कुछ ग्राहकों को अभी भी कीमतें बहुत अधिक लगती हैं; और तीसरा यह है कि कुछ मशीन उपकरण सहायक उपकरण अभी भी आयात पर निर्भर हैं। इसलिए, उन्हें बाहरी सहयोग को मजबूत करने, टेप-आउट में अधिक चिप डिजाइन कंपनियों की सहायता करने और उद्योग की बाधाओं को दूर करने के लिए आपूर्तिकर्ताओं के साथ काम करने की उम्मीद है।
"सिलिकॉन कार्बाइड और गैलियम नाइट्राइड यौगिक अर्धचालकों में कम ऊर्जा खपत, उच्च आवृत्ति प्रतिरोध और छोटे आकार होते हैं, जिससे पावर एडॉप्टर छोटे हो जाते हैं और विभिन्न उद्योगों में उनके अनुप्रयोगों का विस्तार होता है।" फेंग यिन ने कहा कि खुदरा दुकानों में, एलईडी बड़ी स्क्रीन वाली बिजली आपूर्ति, एआर ग्लास, कार चार्जिंग पाइल्स और मॉड्यूल जो 5 मिनट में 200 किलोमीटर की यात्रा कर सकते हैं, साथ ही सुपर एनर्जी स्टेशन और कम ऊंचाई वाली अर्थव्यवस्था आदि में, इन अनुप्रयोगों को तलाशने और विकसित करने की आवश्यकता है।