सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस महीने के अंत में, चंद्र नव वर्ष की छुट्टियों के बाद (इस साल 17 फरवरी चंद्र कैलेंडर का पहला दिन है)।NVIDIA को HBM4 हाई-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स की आधिकारिक बैच डिलीवरी पहली बार है कि HBM4 चिप्स ने दुनिया भर में बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट हासिल किया है।
उद्योग के सूत्रों से पता चलता है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने NVIDIA HBM4 चिप्स के लिए सभी प्रमाणन प्रक्रियाओं को सफलतापूर्वक पारित कर दिया है, और डिलीवरी का समय वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म सहित नई पीढ़ी के कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक के लिए NVIDIA की रिलीज योजना से सटीक रूप से मेल खाता है।
बताया गया है कि NVIDIA 16 से 19 मार्च तक आयोजित GTC 2026 सम्मेलन में सैमसंग HBM4 चिप से लैस वेरा रुबिन कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म को सार्वजनिक रूप से प्रदर्शित करने की योजना बना रहा है।
NVIDIA के सीईओ हुआंग रेनक्सुन ने पिछले महीने CES 2026 प्रदर्शनी में खुलासा किया कि वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म पूरी तरह से उत्पादन चरण में प्रवेश कर चुका है। यह बाजार को 2026 की दूसरी छमाही में प्लेटफ़ॉर्म के आधिकारिक लॉन्च की उम्मीदों से भरा बनाता है, और सैमसंग HBM4 की समय पर डिलीवरी इसके सुचारू कार्यान्वयन के लिए महत्वपूर्ण नींव रखेगी।
बताया गया है कि इस बार सैमसंग द्वारा निर्मित HBM4 चिप का प्रदर्शन मौजूदा उद्योग मानकों से काफी बेहतर है। प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, DRAM यूनिट चिप 1c प्रक्रिया (यानी, छठी पीढ़ी की 10nm-स्तरीय DRAM तकनीक) का उपयोग करती है, और सब्सट्रेट चिप 4nm फाउंड्री प्रक्रिया का उपयोग करती है। यह संयोजन सीधे तौर पर HBM4 चिप के प्रदर्शन में तेजी से सुधार को बढ़ावा देता है।
विशेष रूप से, सैमसंग HBM4 की डेटा प्रोसेसिंग गति 11.7Gbps तक पहुंच सकती है, जो उद्योग मानक संगठन JEDEC द्वारा निर्धारित 8Gbps से लगभग 37% अधिक है, और पिछली पीढ़ी के HBM3E के 9.6Gbps से भी 22% अधिक है; सिंगल-स्टैक स्टोरेज बैंडविड्थ 3TB/s तक पहुँच जाता है, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में 2.4 गुना है।
12-लेयर स्टैकिंग तकनीक का उपयोग करने पर चिप 36GB क्षमता प्रदान कर सकती है। भविष्य में 16-लेयर स्टैकिंग में अपग्रेड करने के बाद, क्षमता को 48GB तक बढ़ाया जा सकता है।
सीधे शब्दों में कहें तो, एचबीएम (हाई बैंडविड्थ मेमोरी) एक हाई-एंड मेमोरी चिप है जिसे विशेष रूप से एआई एक्सेलेरेटर और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरण के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका मुख्य कार्य बढ़ी हुई कंप्यूटिंग शक्ति के कारण होने वाली मेमोरी बैंडविड्थ बाधा को तोड़ना है। यह एआई बड़े मॉडल प्रशिक्षण और स्वायत्त ड्राइविंग जैसे अत्याधुनिक क्षेत्रों में भी एक मुख्य उपकरण है।
एआई कंप्यूटिंग शक्ति की मौजूदा वैश्विक मांग लगातार बढ़ रही है, और एचबीएम बाजार की मांग भी तेजी से बढ़ रही है। HBM4 चिप्स का बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन न केवल वैश्विक भंडारण प्रौद्योगिकी के पुनरावृत्त उन्नयन को बढ़ावा देगा, बल्कि अगली पीढ़ी के एआई कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म के प्रदर्शन की सफलता के लिए मजबूत समर्थन भी प्रदान करेगा।
