टीएसएमसी ने हाल ही में जनवरी 2026 के लिए राजस्व डेटा की घोषणा की। एक महीने में समेकित राजस्व NT$401.26 बिलियन, लगभग US$12.763 बिलियन, दिसंबर 2025 से 19.8% की वृद्धि और जनवरी 2025 से 36.8% की वृद्धि तक पहुंच गया। उत्कृष्ट राजस्व प्रदर्शन द्वारा समर्थित, कंपनी के निदेशक मंडल ने कुल मिलाकर लगभग US$44.962 बिलियन की 2026 पूंजीगत व्यय योजना को मंजूरी दी। उपकरणों का विस्तार करें और मौजूदा सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधाओं का उन्नयन करें। इस आंकड़े ने टीएसएमसी के एकल-वर्षीय पूंजीगत व्यय के लिए एक नई ऊंचाई तय की।
उद्योग आम तौर पर मानता है कि यह बड़ा निवेश जनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस में उछाल और स्मार्टफोन जैसे मोबाइल टर्मिनल ग्राहकों की निरंतर मजबूत मांग को दर्शाता है, जो हर साल टीएसएमसी के पूंजीगत व्यय में निरंतर वृद्धि का समर्थन करने के लिए पर्याप्त है। पिछली योजना के अनुसार, कंपनी ने मूल रूप से 2025 में चार तिमाहियों में लगभग US$17.141 बिलियन, US$15.247 बिलियन, US$20.657 बिलियन और US$14.981 बिलियन का निवेश करने की योजना बनाई थी। हालांकि, वास्तविक कार्यान्वयन में, बजट का एक बड़ा हिस्सा 2026 तक के लिए स्थगित कर दिया गया था, जिससे 2025 में वास्तविक पूंजी व्यय मूल कुल से कम हो गया था, जबकि 2026 में व्यय लक्ष्य को उच्चतम पर धकेल दिया गया था। इतिहास में स्तर.
विशिष्ट उत्पादन क्षमता लेआउट के संदर्भ में, टीएसएमसी परिपक्व प्रक्रियाओं, वर्तमान मुख्यधारा प्रक्रियाओं और अगली पीढ़ी के उन्नत प्रक्रिया नोड्स को कवर करते हुए "प्रति माह सैकड़ों हजारों वेफर्स" के पैमाने पर विस्तार करने की योजना बना रही है। कंपनी इस बात पर जोर देती है कि परिपक्व प्रक्रिया क्षमता का महत्व वर्तमान नोड्स के रखरखाव और उन्नत नोड्स की उन्नति से कम महत्वपूर्ण नहीं है, क्योंकि ऑटोमोबाइल सहित कई उद्योग अभी भी विविध बाजार मांगों को पूरा करने के लिए परिपक्व प्रक्रियाओं और उन्नत पैकेजिंग में टीएसएमसी की आपूर्ति क्षमताओं पर बहुत अधिक निर्भर हैं।
वर्तमान योजना के अनुसार, नए $45 बिलियन बजट का लगभग 70% से 80% उन्नत प्रक्रिया नोड उत्पादन क्षमता के निर्माण में निवेश किया जाएगा, लगभग 10% से 20% का उपयोग उन्नत पैकेजिंग और मुखौटा निर्माण क्षमताओं का विस्तार करने के लिए किया जाएगा, और शेष लगभग 10% का उपयोग "विशेष प्रौद्योगिकियों" के क्षेत्र का विस्तार करने के लिए किया जाएगा, जिसमें सिलिकॉन फोटोनिक्स जैसी उभरती प्रौद्योगिकी दिशाओं को शामिल करने की उम्मीद है। यह पूंजी आवंटन संरचना दर्शाती है कि जहां टीएसएमसी अत्याधुनिक प्रक्रियाओं में अपनी प्रतिस्पर्धात्मकता को मजबूत करना जारी रखती है, वहीं यह हाई-स्पीड इंटरकनेक्शन और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एकीकरण पर अपने दीर्घकालिक प्रौद्योगिकी दांव को भी बढ़ा रही है।
अपनी उत्पादन विस्तार योजना के अलावा, टीएसएमसी ने प्रबंधन और तकनीकी टीम स्तरों पर प्रमुख संकेत भी जारी किए। कंपनी की प्रेस विज्ञप्ति के अनुसार, आर एंड डी के पूर्व वरिष्ठ निदेशक लिन एस.एस. को उपाध्यक्ष पद पर पदोन्नत किया गया। वह पहले टीएसएमसी की 1-नैनोमीटर प्रौद्योगिकी के अनुसंधान और विकास के लिए जिम्मेदार थे। प्रक्रियाओं की इस श्रृंखला को कंपनी द्वारा "अमी एरा" की A10 स्तर की नामकरण प्रणाली में वर्गीकृत किया गया था। इस प्रमोशन को कंपनी द्वारा A10 प्रौद्योगिकी परिवार (A18, A16 और अन्य नोड्स सहित) की सुचारू उन्नति के समर्थन के रूप में देखा जाता है। इसका मतलब यह भी है कि अत्याधुनिक प्रक्रियाओं के लिए जिम्मेदार मुख्य शोधकर्ताओं के पास संबंधित प्रौद्योगिकियों के बड़े पैमाने पर उत्पादन में तेजी लाने के लिए कंपनी के भीतर एक बड़ी आवाज होगी।