Apple आगामी iPhone 18 श्रृंखला और MacBooks और डेस्कटॉप Macs सहित अन्य उत्पादों के लिए मेमोरी और स्टोरेज चिप्स प्रदान करने के लिए चीनी सेमीकंडक्टर कंपनियों CXMT और YMTC के साथ साझेदारी करने पर विचार कर रहा है।
वर्तमान में, Apple मुख्य रूप से Kioxia, Samsung और SK Hynix सहित स्टोरेज और मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भर है। हालाँकि, सख्त उद्योग आपूर्ति और तेज कीमत वृद्धि के संदर्भ में, इन निर्माताओं ने कीमतें बढ़ा दी हैं, जिससे ऐप्पल पर आधिकारिक उत्पाद मूल्य निर्धारण (एमएसआरपी) को बनाए रखते हुए मुनाफा कम करने का दबाव है। कहा जाता है कि आपूर्ति जोखिमों को फैलाने और लागत के दबाव को कम करने के लिए, Apple जापानी और कोरियाई निर्माताओं पर निर्भरता को कम करने के लिए चांगक्सिन की DRAM और यांग्त्ज़ी मेमोरी की NAND फ्लैश मेमोरी को आपूर्ति प्रणाली में शामिल करने का मूल्यांकन कर रहा है।
यह विकास अमेरिकी नियामक वातावरण में नवीनतम परिवर्तनों से निकटता से संबंधित है: अमेरिकी वाणिज्य विभाग के उद्योग और सुरक्षा ब्यूरो (बीआईएस) ने हाल ही में कथित तौर पर प्रतिबंधित चीनी कंपनियों की सूची से चांगक्सिन स्टोरेज और यांग्त्ज़ी स्टोरेज को हटा दिया है, जिससे ऐप्पल के लिए इन दोनों कंपनियों के उत्पादों को अपनाने के लिए महत्वपूर्ण नीतिगत बाधाएं दूर हो गई हैं। Apple के लिए, इसका मतलब है कि उसके पास अमेरिकी निर्यात नियंत्रण नियमों का उल्लंघन किए बिना स्थानीय चीनी सेमीकंडक्टर निर्माताओं के स्टोरेज और मेमोरी उत्पादों को वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में अधिक लचीले ढंग से पेश करने का अवसर है।
मेमोरी के संदर्भ में, चांगक्सिन मेमोरी ने LPDDR5X और DDR5 सहित कई प्रकार के उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया है, और इसकी विशिष्टताएं Apple की मौजूदा उत्पाद श्रृंखलाओं के साथ अत्यधिक सुसंगत हैं। Apple की iPhone श्रृंखला और स्व-विकसित M श्रृंखला SoC से लैस Mac वर्तमान में मुख्य रूप से सिस्टम मेमोरी के रूप में LPDDR5X का उपयोग करते हैं। इसलिए, चांगक्सिन द्वारा प्रदान की गई 12 जीबी और 16 जीबी क्षमता वाले एलपीडीडीआर5एक्स चिप्स से एप्पल इंटेलिजेंस मोबाइल फोन और कंप्यूटर उत्पाद श्रृंखला की मुख्यधारा क्षमता की जरूरतों को पूरा करने की उम्मीद है। यह Apple को अगली पीढ़ी के मोबाइल उपकरणों और पीसी में चीनी DRAM आपूर्तिकर्ताओं को पेश करने के लिए एक यथार्थवादी और व्यवहार्य तकनीकी आधार प्रदान करता है।
भंडारण के संदर्भ में, यांग्त्ज़ी मेमोरी के एप्पल की फ्लैश मेमोरी आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण वृद्धिशील शक्ति बनने की उम्मीद है। TechInsights के डिस्सेम्बली विश्लेषण के अनुसार, यांग्त्ज़ी मेमोरी में बड़े पैमाने पर पांचवीं पीढ़ी के 3D NAND फ्लैश मेमोरी चिप्स का उत्पादन किया गया है, जिसमें स्टैक्ड परतों की कुल संख्या 294 तक पहुंच गई है, जिनमें से 232 प्रभावी भंडारण परतें हैं। 19.8 जीबी प्रति वर्ग मिलीमीटर के बिट घनत्व के साथ, इस पीढ़ी की क्षेत्र दक्षता दुनिया के अग्रणी NAND निर्माताओं द्वारा वर्तमान में हासिल किए गए स्तरों के करीब पहुंच रही है। इसका मतलब यह है कि भंडारण घनत्व और प्रदर्शन का त्याग किए बिना, यांग्त्ज़ी मेमोरी के चिप्स को संकेतकों में महत्वपूर्ण "डाउनग्रेड" के बिना मौजूदा हाई-एंड टर्मिनल आपूर्ति श्रृंखला में अपेक्षाकृत आसानी से एकीकृत किया जा सकता है।
यदि Apple अंततः चांगक्सिन मेमोरी के DRAM और यांग्त्ज़ी मेमोरी के NAND दोनों को अपनाता है, तो वैश्विक हाई-एंड उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार का भंडारण और मेमोरी परिदृश्य कुछ हद तक पुनर्गठन से गुजर सकता है। Apple के लिए, इससे न केवल मेमोरी और फ्लैश मेमोरी की वैश्विक कमी के कारण होने वाले मौजूदा लागत दबाव को कम करने में मदद मिलेगी, बल्कि आपूर्ति सुरक्षा, सौदेबाजी की जगह और भू-राजनीतिक जोखिम फैलाव के मामले में पैंतरेबाज़ी के लिए अधिक जगह भी मिलेगी। मौजूदा जापानी, कोरियाई और कुछ अमेरिकी स्टोरेज निर्माताओं के लिए, इसका मतलब है कि हाई-एंड स्मार्टफोन और पीसी में उनके भविष्य के बाजार प्रभुत्व को चीनी निर्माताओं से अधिक सीधी प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ सकता है।