ध्यानNVIDIA GTC 2026 सम्मेलन की उलटी गिनती शुरू हो गई है, जो 15 मार्च को सैन जोस, कैलिफोर्निया में शुरू होने वाली है।नवीनतम रिपोर्ट और दक्षिण कोरियाई मीडिया "नॉर्थ कोरिया बिजनेस" के अनुसार, NVIDIA का मुख्य भाषण न केवल वेरा रुबिन से संबंधित प्रौद्योगिकियों पर केंद्रित होगा, बल्किअगली पीढ़ी के मुख्य उत्पाद, फेनमैन चिप का पहली बार अनावरण किया जाएगा, और यह दुनिया की पहली 1.6 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी से लैस होगा, जो सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक मील का पत्थर बन जाएगा।
NVIDIA के सीईओ हुआंग जेनक्सुन ने पहले कोरियाई मीडिया के साथ एक साक्षात्कार में खुलासा किया था:"हमने कई नए चिप्स तैयार किए हैं जिन्हें दुनिया ने पहले कभी नहीं देखा है, जो आसान नहीं है क्योंकि सभी प्रौद्योगिकियां भौतिक सीमाओं के करीब पहुंच रही हैं।"
उन्होंने स्पष्ट किया कि यह जीटीसी 2026 सम्मेलन "अभूतपूर्व" तकनीक का खुलासा करेगाबाहरी दुनिया आम तौर पर मानती है कि यह फेनमैन चिप के लिए सिर्फ एक वार्म-अप है।
वर्तमान में, फेनमैन चिप के विवरण का पूरी तरह से खुलासा नहीं किया गया है, लेकिन पुष्टि की गई मुख्य विशेषताएं उद्योग को झटका देने के लिए पर्याप्त हैं।चिप TSMC की A16 (1.6nm) प्रक्रिया का उपयोग करने वाला दुनिया का पहला उत्पाद होगा, जो सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक बड़ी सफलता है। इसमें दुनिया का सबसे छोटा प्रोसेस नोड है और इसमें सुपर पावर रेल (एसपीआर) तकनीक भी शामिल है, जो बिजली की खपत को अनुकूलित करते हुए प्रदर्शन में सुधार कर सकती है। उम्मीद है कि NVIDIA TSMC की A16 प्रक्रिया के शुरुआती बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पहला और एकमात्र ग्राहक बन जाएगा।
ps.PR तर्क घनत्व और प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए वेफर के सामने अधिक सिग्नल लाइन लेआउट स्थान खाली करने के लिए बिजली आपूर्ति लाइनों को वेफर के पीछे ले जाता है। एसपीआर वोल्टेज ड्रॉप (आईआर ड्रॉप) को भी काफी हद तक कम कर सकता है, जिससे बिजली आपूर्ति दक्षता में सुधार होता है।
अपनी सफल प्रक्रिया के अलावा, फेनमैन की चिप में एक प्रमुख आकर्षण भी है: यह पहली बार एक अमेरिकी स्मार्ट चिप कंपनी ग्रोक के एलपीयू (भाषा प्रसंस्करण इकाई) हार्डवेयर स्टैक को एकीकृत करेगा। वर्तमान विलंबता समस्या GPU निर्माताओं के लिए एक मुख्य समस्या है, और LPU इकाइयों को एकीकृत करना प्रदर्शन को अनुकूलित करने की कुंजी है।
विश्लेषण के अनुसार, इसका एलपीयू एकीकरण एएमडी के एक्स3डी प्रोसेसर के समान एक हाइब्रिड बॉन्डिंग योजना को अपना सकता है, जिसमें एलपीयू को इन-पैकेज एकीकरण विकल्प के रूप में उपयोग किया जा सकता है, लेकिन इससे चिप डिजाइन और उत्पादन की कठिनाई काफी बढ़ जाएगी।
उद्योग की भविष्यवाणियों से संकेत मिलता है कि एनवीआईडीआईए का फेनमैन चिप का प्रदर्शन संभवतः उस वर्ष वेरा रुबिन चिप लॉन्च के प्रारूप का पालन करेगा, जो चिप के कार्यों, वास्तुकला अवलोकन और बड़े पैमाने पर उत्पादन कार्यक्रम पर ध्यान केंद्रित करेगा।
बताया गया है कि फेनमैन चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 में शुरू होने की उम्मीद है। NVIDIA की रणनीति के अनुसार, ग्राहक शिपमेंट को 2029-2030 तक स्थगित किया जा सकता है।