हर किसी को पहले से ही पता होना चाहिए कि इंटेल का अगली पीढ़ी का डेस्कटॉप प्रोसेसर नोवा लेक-एस एक नए पैकेजिंग इंटरफ़ेस का उपयोग करेगा, जिसमें मुख्यधारा ग्रेड LGA1954 और उत्साही ग्रेड LGA4326 होगा। इस प्रकार वर्तमान में उपयोग किया जाने वाला LGA1851 एक अत्यंत अल्पकालिक उपकरण बन गया है जो केवल एक पीढ़ी तक चलता है। पिनों की संख्या में बदलाव के अलावा, LGA1954 के रूप में नया सॉकेट एक वैकल्पिक "2L-ILM" भी जोड़ेगा, जो एक "दो-लीवर स्वतंत्र लोडिंग तंत्र" है, अर्थात, एक तरफ पारंपरिक के बजाय सॉकेट के बाईं और दाईं ओर दो दबाव लीवर हैं।
यह सभी मदरबोर्ड पर नए सॉकेट की एक मानक सुविधा नहीं बनेगी, बल्कि केवल उत्साही, ओवरक्लॉकर और गेमर्स के लिए उपलब्ध होगी।
इस डिज़ाइन का उद्देश्य प्रोसेसर हीट डिसिपेशन टॉप कवर (आईएचएस) की समतलता में सुधार करना है और यह सुनिश्चित करना है कि प्रोसेसर और हीट सिंक यथासंभव निकट संपर्क में हैं, जिससे थर्मल दक्षता में सुधार होगा।
पिछली बार Intel ने LGA2011 फ़ीवर प्लेटफ़ॉर्म पर इसी उद्देश्य से ऐसा किया था, और यह बाद के मुख्यधारा प्लेटफ़ॉर्म पर कभी दिखाई नहीं दिया।
एलजीए2011
वास्तव में, वर्तमान एरो लेक एलजीए1851 प्लेटफॉर्म पर, अधिकांश हाई-एंड मदरबोर्ड "आरएल-आईएलएम" के उन्नत संस्करण हैं, जबकि मुख्यधारा वाले डिफ़ॉल्ट आईएलएम हैं।
कूलर मास्टर, नोक्टुआ और अन्य कूलिंग निर्माता क्रमशः दोनों तंत्रों के लिए समर्थन प्रदान करते हैं।
पहले के एल्डर लेक 12वीं पीढ़ी के कोर और रैप्टर लेक 13/14वीं पीढ़ी के कोर सभी मानक LGA1700 ILM हैं। कुछ उत्साही लोग डिफ़ॉल्ट समाधान से संतुष्ट नहीं हैं और उन्होंने विभिन्न संपर्क फ़्रेम संशोधन और गैसकेट सुधार समाधान डिज़ाइन किए हैं।
मुझे उम्मीद है कि भविष्य में मुझे इसके बारे में चिंता नहीं करनी पड़ेगी, लेकिन जब दबाव कम होगा तो दबाव अधिक होगा। इसे स्थापित करते समय आपको सावधान रहना होगा, ताकि इसे बलपूर्वक कुचल न दें।
एलजीए1851