टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने बुधवार को कहा कि कंपनी अपने टेराफैब प्रोजेक्ट में इंटेल की उन्नत 14ए चिप निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बना रही है। यह इंटेल के लिए एक सफलता है, जो अपनी चिपमेकिंग तकनीक के लिए बाहरी ग्राहकों को आकर्षित करने के लिए अपने व्यवसाय को नया आकार देने की कोशिश कर रहा है। इंटेल की आगामी "14ए" चिप निर्माण तकनीक को प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, लेकिन इंटेल ने अभी तक किसी भी महत्वपूर्ण बाहरी ग्राहक का खुलासा नहीं किया है।
समाचार से प्रेरित होकर, इंटेल के शेयरों में आफ्टर-आवर्स ट्रेडिंग में 2.6% की वृद्धि हुई। इंटेल ने पहले कहा था कि वह कुछ बड़े ग्राहकों के साथ 14ए समझौते पर बातचीत कर रही है, लेकिन कंपनी ने अभी तक कोई टिप्पणी नहीं की है।
इस महीने की शुरुआत में, इंटेल अरबपति के रोबोटिक्स और डेटा सेंटर परियोजनाओं के लिए प्रोसेसर समर्थन प्रदान करने के लिए मस्क के टेराफैब प्रोजेक्ट में शामिल हुआ।
मस्क ने टेस्ला के कमाई कॉल पर कहा: "यह देखते हुए कि जब तक टेराफैब फैक्ट्री का विस्तार होगा, 14ए प्रक्रिया काफी परिपक्व हो सकती है या बाजार के लिए तैयार हो सकती है, 14ए प्रक्रिया को अपनाना सही विकल्प प्रतीत होता है, और हम इंटेल के साथ एक अच्छा सहकारी संबंध बनाए रखते हैं।"
पहले, इंटेल की चिप उपज दरें असंतोषजनक रही हैं, और इस कदम से इसकी अगली पीढ़ी की विनिर्माण प्रक्रिया में निवेशकों का विश्वास बढ़ने की उम्मीद है।
टेक्नोलॉजी कंसल्टिंग फर्म क्रिएटिव स्ट्रैटेजीज़ के प्रमुख बेन बजारिन ने कहा कि इंटेल की 14ए तकनीक "जितना लोग सोचते हैं उससे कहीं अधिक इंटेल के लिए मायने रख सकती है।"
बजरीन ने कहा, "प्रक्रिया को सुव्यवस्थित करने और प्रौद्योगिकी में सबसे आगे आवश्यक अनुभव बनाने में मदद करने के लिए कई प्रारंभिक डिज़ाइन साझेदारों का होना महत्वपूर्ण है। उन्हें निश्चित रूप से पैमाने का लाभ होगा, इसलिए यह इंटेल के लिए एक महान पहला गैर-इंटेल ग्राहक होगा।"
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