मामले से परिचित लोगों के अनुसार, TSMC CoPoS नामक एक अत्याधुनिक चिप पैकेजिंग तकनीक विकसित कर रहा है, जिसका अर्थ है "चिप-ऑन-पैनल-ऑन-स्ट्रक्चर।" यह तकनीक पैकेजिंग प्रक्रिया के दौरान ग्लास सामग्री पेश करती है, जिसका उपयोग अस्थायी वाहक के रूप में किया जाता है और अंततः सब्सट्रेट का हिस्सा बन जाता है, जो "सैंडविच" के समान तीन-परत संरचना डिजाइन बनाता है।
रिपोर्टों से पता चलता है कि TSMC की योजना 2028 के अंत तक CoPoS प्रोसेस चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करने की है। इस नए पैकेजिंग समाधान के साथ, संबंधित चिप्स की विनिर्माण लागत कम होने की उम्मीद है, और प्रदर्शन में भी सुधार होगा।
एप्लिकेशन कार्यान्वयन के संदर्भ में, एनवीडिया की फेनमैन एआई चिप CoPoS पैकेजिंग को अपनाने वाला पहला उत्पाद होने की उम्मीद है। नई पीढ़ी की पैकेजिंग तकनीक का मुख्य लक्ष्य बाजार कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) चिप्स है, इसलिए इसे भविष्य के उच्च कंप्यूटिंग पावर प्लेटफार्मों के लिए महत्वपूर्ण बुनियादी समर्थन में से एक माना जाता है।
उद्योग विश्लेषकों का मानना है कि यदि CoPoS अंततः विघटनकारी साबित होता है, तो यह वैश्विक फाउंड्री और उन्नत पैकेजिंग क्षेत्रों में TSMC की अग्रणी स्थिति को और मजबूत करेगा। यह प्रतिस्पर्धियों को लागत और प्रदर्शन के दोहरे आयामों में टीएसएमसी के दबाव से निपटने के लिए संबंधित वैकल्पिक प्रौद्योगिकी समाधानों की शुरूआत में तेजी लाने के लिए भी मजबूर करेगा।