2026 में लॉन्च होने वाले Apple के आगामी फ्लैगशिप फोन iPhone 18 Pro की अधिक जानकारी हाल ही में सामने आई है। प्रासंगिक जानकारी टाटा समूह के कारखाने पर साइबर हमले के बाद लीक हुए 630GB गोपनीय दस्तावेजों से आती है, जिसमें मदरबोर्ड डिजाइन चित्र, सामग्री के बिल और A20 प्रो चिप और कैमरा कॉन्फ़िगरेशन जैसे तकनीकी दस्तावेज शामिल हैं। नवीनतम विश्लेषण से पता चलता है कि ऐप्पल सेलुलर बेसबैंड के लिए "क्षेत्र द्वारा विभेदित" मिश्रित समाधान अपना सकता है। अमेरिकी संस्करण क्वालकॉम मॉडेम पर निर्भर रहना जारी रखेगा, जबकि अन्य क्षेत्रों के मॉडल ऐप्पल के स्व-विकसित सी2 बेसबैंड चिप्स का उपयोग करेंगे।
Apple के आंतरिक सामग्री बिल के अनुसार, अमेरिकी बाजार में iPhone 18 Pro मॉडल 5G मिलीमीटर वेव नेटवर्क का समर्थन करेंगे और SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 और QET7100A सहित विभिन्न क्वालकॉम घटकों से लैस होंगे। समग्र समाधान क्वालकॉम के परिपक्व मिलीमीटर तरंग समाधानों को जारी रखता है। इसके विपरीत, अन्य क्षेत्रों में बेचे जाने की योजना बनाई गई iPhone 18 श्रृंखला मॉडल को दस्तावेजों द्वारा Apple के स्व-विकसित C2 मॉडेम का उपयोग करने के रूप में चिह्नित किया गया है, जो बेसबैंड आत्मनिर्भरता लेआउट को बढ़ावा देना जारी रखता है।
उपलब्ध जानकारी से देखते हुए, Apple के स्व-विकसित बेसबैंड C1 और C1X अभी भी मिलीमीटर तरंगों का समर्थन नहीं करते हैं, और C2 चिप ने इस सीमा को जारी रखा है। यह मुख्य कारण माना जाता है कि iPhone 18 Pro का अमेरिकी संस्करण क्वालकॉम हार्डवेयर पर निर्भर है। Apple के मौजूदा iPhone 17 उत्पाद लाइन में, ऐसी स्थिति आई है जहां "स्व-विकसित बेसबैंड + क्वालकॉम बेसबैंड" सह-अस्तित्व में है। उनमें से, iPhone Air और iPhone 17e Apple के स्व-विकसित बेसबैंड का उपयोग करते हैं, जबकि iPhone 17, iPhone 17 Pro और iPhone 17 Pro Max अभी भी क्वालकॉम समाधान से लैस हैं।
लीक हुए मदरबोर्ड डिज़ाइन से यह भी पता चलता है कि iPhone 18 Pro को हार्डवेयर स्तर पर आगे विभाजित किया जाएगा: उनमें से, लॉजिक मदरबोर्ड मॉडल नंबर 820-04340-06 मिलीमीटर तरंग कनेक्टर और क्वालकॉम मॉडेम को एकीकृत करता है, जो मिलीमीटर तरंगों का समर्थन करने वाले मॉडल के अनुरूप है; जबकि लॉजिक मदरबोर्ड संख्या 820-04305-06 एक गैर-मिलीमीटर तरंग संस्करण है, जिसके बारे में अनुमान लगाया जाता है कि यह मुख्य रूप से उन बाजारों के लिए है जो मिलीमीटर तरंग नेटवर्क तैनात नहीं करते हैं। हार्डवेयर को "क्षेत्र और नेटवर्क फॉर्म के आधार पर" अलग करने की यह प्लेटफ़ॉर्म रणनीति iPhone 18 प्रो को सेलुलर कनेक्शन अनुभवों का अधिक जटिल संयोजन प्रस्तुत करने की अनुमति देगी।
सेलुलर कार्यों में क्षेत्रीय अंतर के संदर्भ में, चीनी मुख्य भूमि बाजार में बदलाव भी बड़ी चिंता का विषय है। वर्तमान में बिक्री पर मौजूद iPhone मॉडलों में, मुख्य भूमि चीन संस्करण eSIM का समर्थन नहीं करता है, लेकिन मुख्य रूप से दोहरे-इकाई सिम कार्ड का उपयोग करता है। हालाँकि, टाटा के लीक हुए दस्तावेज़ में एक क्षेत्रीय कॉन्फ़िगरेशन सूची से पता चलता है कि "V64 P2 चरण से शुरू होने पर दोहरी-इकाई सिम प्रदान नहीं की जाएगी।" इसमें यह भी स्पष्ट रूप से उल्लेख किया गया है कि "CN" कॉन्फ़िगरेशन eSIM और भौतिक सिम के संयोजन का समर्थन करेगा, जिसका अर्थ है कि मुख्य भूमि चीन में भविष्य के iPhone 18 प्रो / प्रो मैक्स मॉडल में पहली बार eSIM समर्थन पेश करने की उम्मीद है।
प्रोसेसर के संदर्भ में, A20 प्रो चिप, जिसका आंतरिक कोडनेम "बोर्नियो" है, भी लीक हुए दस्तावेज़ों में दिखाई दिया। प्रासंगिक तकनीकी दस्तावेज़ों से पता चलता है कि Apple को वर्तमान में सामान्य InFO-PoP पैकेजिंग के बजाय A20 प्रो पर WMCM पैकेजिंग प्रक्रिया का उपयोग करने की उम्मीद है। WMCM एक वेफर-स्तरीय मल्टी-चिप पैकेजिंग फॉर्म है जो InFO-PoP जैसी स्टैक्ड पैकेजिंग के बजाय एक ही पैकेज के तहत एप्लिकेशन प्रोसेसर और मेमोरी को एक साथ रख सकता है, जिससे अधिक लचीली चिप स्टैकिंग और थर्मल डिज़ाइन स्पेस आ सकता है।
मौजूदा इन्फो समाधान में, सीपीयू, जीपीयू और न्यूरल नेटवर्क इंजन जैसे मुख्य तर्क एक ही चिप पर स्थित हैं, जबकि मेमोरी पैकेज के भीतर एक अतिरिक्त घटक है, और समग्र कॉन्फ़िगरेशन अपेक्षाकृत तय है। WMCM डिज़ाइन Apple को CPU, GPU और न्यूरल नेटवर्क इंजन को अलग-अलग चिप डाइज़ में विभाजित करने की अनुमति देता है, और फिर उन्हें पैकेजिंग इंटरकनेक्शन के माध्यम से संयोजित करता है। यह भविष्य में प्रदर्शन, बिजली की खपत या स्थिति के आधार पर अधिक विभेदित चिप कॉन्फ़िगरेशन लॉन्च करने की संभावना प्रदान करता है, जो विभिन्न मॉडलों के बीच उत्पाद ग्रेडिएंट खोलने के लिए अनुकूल है।
दस्तावेज़ यह भी दिखाता है कि iPhone 18 Pro के डुअल-लेयर मदरबोर्ड डिज़ाइन में, A20 प्रो सिस्टम-ऑन-चिप मदरबोर्ड के किनारे के करीब स्थित होगा, जबकि बॉडी मेमोरी चिप को दो-लेयर मदरबोर्ड के बीच गहराई में रखा जाएगा। इस लेआउट समायोजन से पूरी मशीन के ताप अपव्यय प्रदर्शन और रख-रखाव पर एक निश्चित प्रभाव पड़ने की उम्मीद है, लेकिन प्रभाव की विशिष्ट सीमा को अभी भी वास्तविक मशीन के बाद के डिस्सेप्लर और परीक्षण द्वारा सत्यापित करने की आवश्यकता है।
इमेजिंग सिस्टम पर, डायग्नोस्टिक डेटा तुलना से पता चलता है कि iPhone 18 Pro का वाइड-एंगल मुख्य कैमरा सेंसर आईडी iPhone 17 Pro के 0x903 से 0x905 में बदल गया है, जिसका मतलब है कि मुख्य कैमरा हार्डवेयर अपग्रेड किया जाएगा। यह ज्ञात है कि iPhone 17 Pro Sony के अनुकूलित IMX-903 सेंसर का उपयोग करता है, इसलिए उद्योग में यह व्यापक रूप से अटकलें हैं कि iPhone 18 Pro एक नए Sony IMX-905 सेंसर से लैस होगा, जो Apple के लिए अनुकूलित फ्लैगशिप इमेज सेंसर की एक नई पीढ़ी है।
अक्टूबर 2025, फरवरी 2026 और अप्रैल 2026 में पिछली अफवाहों में उल्लेख किया गया था कि iPhone 18 प्रो वाइड-एंगल मुख्य कैमरे में एक परिवर्तनीय एपर्चर डिज़ाइन पेश करने की उम्मीद है, जो उपयोगकर्ताओं को क्षेत्र नियंत्रण की मजबूत गहराई और प्रकाश की मात्रा के लिए अधिक लचीला समायोजन स्थान प्रदान करेगा। यदि उपरोक्त कॉन्फ़िगरेशन लागू किया जाता है, तो परिवर्तनीय एपर्चर कम्प्यूटेशनल फोटोग्राफी पर निर्भरता को कुछ हद तक कम कर देगा, और धुंधला प्रभाव पारंपरिक कैमरों के ऑप्टिकल इमेजिंग प्रदर्शन के करीब होगा।
यह बताया जाना चाहिए कि इस बार लीक हुए अधिकांश मदरबोर्ड चित्र और डिज़ाइन दस्तावेज़ प्रोटोटाइप हार्डवेयर से मेल खाते हैं जो अभी भी विकास के विभिन्न चरणों में है, जिसमें प्रारंभिक संस्करण और प्रोटो 2 जैसे विभिन्न चरणों में इंजीनियरिंग प्रोटोटाइप शामिल हैं। अभी तक इसकी पुष्टि नहीं हुई है कि इन डिज़ाइनों को अंतिम रूप दिया गया है या नहीं। Apple अभी भी बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले मॉडेम समाधान, चिप पैकेजिंग या कैमरा मॉड्यूल जैसे विवरण समायोजित कर सकता है। इसलिए, अंतिम बड़े पैमाने पर उत्पादित iPhone 18 प्रो/प्रो मैक्स के विशिष्ट कॉन्फ़िगरेशन में अभी भी कुछ चर हैं।