ऐसी अफवाह है कि इंटेल के फाउंड्री व्यवसाय को कई प्रौद्योगिकी कंपनियों से ऑर्डर मिले हैं। ग्राहक सूची और राशि की अभी तक आधिकारिक पुष्टि नहीं की गई है।

सार:

कीबैंक के हालिया एशियाई शोध से संबंधित समाचार से संकेत मिलता है कि इसकी फाउंड्री सेवाओं ने ब्रॉडकॉम, गूगल, ऐप्पल, एएमडी, माइक्रोसॉफ्ट और एनवीडिया सहित कई प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ परियोजना में प्रगति हासिल की है। परियोजनाओं में ब्रॉडकॉम के लिए नेटवर्क स्विचिंग चिप्स, Google और Microsoft के लिए सर्वर सीपीयू, ऐप्पल के लिए ए-सीरीज़ और एम-सीरीज़ प्रोसेसर, एएमडी के लिए क्लाइंट प्रोसेसर कंप्यूटिंग मॉड्यूल और एनवीडिया के रुबिन गेमिंग ग्राफिक्स कार्ड के लिए फाउंड्री चिप्स का निर्माण शामिल है। कहा जाता है कि अमेज़ॅन एडब्ल्यूएस, एंथ्रोपिक और स्पेसएक्स/टेस्ला का टेराफैब अभी भी इंटेल की 14ए और 18ए-पी प्रक्रियाओं का मूल्यांकन कर रहे हैं।

इन ग्राहक सूचियों और अनुबंध स्थिति की अभी तक इंटेल या संबंधित कंपनियों द्वारा सार्वजनिक रूप से पुष्टि नहीं की गई है। Wccftech लेख में KeyBanc के शोध की सेकेंड-हैंड रिपोर्ट उद्धृत की गई है और बाहरी सत्यापन के लिए पूरी रिपोर्ट या ऑर्डर दस्तावेज़ प्रदान नहीं किया गया है; तथाकथित "अधिग्रहीत परियोजना" ने अनुबंध के दायरे, विशिष्ट प्रक्रिया, उत्पादन समय या खरीद मात्रा का खुलासा नहीं किया, इसलिए इसे पुष्टि किए गए बड़े पैमाने पर उत्पादन आदेश के रूप में नहीं माना जाना चाहिए।

कीबैंक का मानना ​​है कि एप्पल परियोजना में लगभग 600,000 वेफर्स शामिल हो सकते हैं, जिसका संभावित राजस्व 15 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 20 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक हो सकता है; एंथ्रोपिक कस्टम ASIC परियोजना 5 मिलियन से 10 मिलियन यूनिट तक पहुंच सकती है, और यदि उन्नत पैकेजिंग शामिल है, तो संभावित राजस्व 40 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 80 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो सकता है। रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि इंटेल की ईएमआईबी-टी उन्नत पैकेजिंग Google टीपीयू परियोजना में लगभग 12 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 15 बिलियन अमेरिकी डॉलर का राजस्व ला सकती है, और ईएमआईबी-एम अमेज़ॅन ट्रेनियम 3 और माइक्रोसॉफ्ट कोबाल्ट 400 संबंधित परियोजनाओं में भी भाग ले सकता है। ये भविष्य की परियोजना के आकार और राजस्व के विश्लेषक अनुमान हैं, अनुबंध राशि या वास्तविक राजस्व का खुलासा नहीं किया गया है।

इंटेल की सार्वजनिक जानकारी से पता चलता है कि 18A प्रक्रिया ने अपने उत्पादों के बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण में प्रवेश किया है, और 18A-P 2026 की पहली छमाही में जोखिम परीक्षण उत्पादन में प्रवेश करेगा; कंपनी ने इस साल जुलाई में कहा था कि 18A-P का प्रदर्शन समान बिजली खपत के तहत 18A की तुलना में लगभग 9% अधिक है, या समान प्रदर्शन के तहत बिजली की खपत लगभग 18% कम हो जाती है, और 18A डिज़ाइन नियमों के साथ संगत रहती है। इंटेल ने उस समय कहा था कि 14ए का जोखिम परीक्षण उत्पादन लक्ष्य 2027 की दूसरी छमाही था, और आंतरिक उत्पादों ने 2028 में उच्च मात्रा में उत्पादन रैंप में प्रवेश करने की योजना बनाई थी। इसने यह भी कहा कि बाहरी ग्राहक संपर्क बढ़ गए थे, लेकिन ग्राहकों का नाम नहीं बताया।

इंटेल 14ए को अगली पीढ़ी की प्रक्रिया के रूप में पेश करता है, जिसमें रिबनएफईटी 2 ऑल-अराउंड गेट ट्रांजिस्टर और पावरडायरेक्ट बैक-साइड पावर सप्लाई तकनीक का उपयोग किया जाता है। कंपनी द्वारा प्रकाशित अनुमानों के अनुसार, 18A की तुलना में, 14A समान बिजली खपत के तहत प्रदर्शन में 15% से 20% तक सुधार कर सकता है, या समान प्रदर्शन के तहत बिजली की खपत को 25% से 35% तक कम कर सकता है, और चिप घनत्व को लगभग 30% तक बढ़ाया जा सकता है। ये निर्माता की प्रक्रिया लक्ष्य डेटा हैं, न कि वे परिणाम जो तीसरे पक्ष के ग्राहक उत्पादों द्वारा सत्यापित किए गए हैं।

इंटेल का फाउंड्री व्यवसाय अपने स्वयं के प्रोसेसर उत्पादन से लेकर बाहरी ग्राहक वेफर विनिर्माण और उन्नत पैकेजिंग तक विस्तार करने की कोशिश कर रहा है, लेकिन जोखिम परीक्षण उत्पादन, डिजाइन परिचय से लेकर स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक अभी भी एक लंबा समय है। यदि कीबैंक द्वारा उल्लिखित ग्राहक परियोजना अंततः लागू हो जाती है, तो यह टीएसएमसी और सैमसंग से उन्नत प्रक्रिया ऑर्डर के लिए प्रतिस्पर्धा करने के लिए इंटेल के लिए एक महत्वपूर्ण विकास बन सकता है; जब तक ग्राहक की आधिकारिक घोषणा और इंटेल की आधिकारिक पुष्टि सामने नहीं आती, तब तक प्रासंगिक सूची, अनुबंध की स्थिति और राजस्व पूर्वानुमान को अभी भी अपुष्ट विश्लेषक समाचार माना जाना चाहिए।