सार:
एसके हाइनिक्स ने शुक्रवार को कहा कि उसने अपनी अगली पीढ़ी की कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) मेमोरी तकनीक का प्रदर्शन किया है, जिसका लक्ष्य पारंपरिक उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) से परे एआई बुनियादी ढांचे की सीमाओं का विस्तार करना है। कंपनी ने स्थानीय समयानुसार मंगलवार से गुरुवार तक अमेरिका के कैलिफोर्निया में आयोजित OCP ग्लोबल समिट 2026 में इन तकनीकों को जारी किया। शिखर सम्मेलन ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट फाउंडेशन (ओसीपी फाउंडेशन) द्वारा आयोजित एक वार्षिक सम्मेलन है जो इंजीनियरों और उद्योग जगत के नेताओं को एक साथ लाता है।
दक्षिण कोरियाई चिप दिग्गज ने कहा कि उसका प्रदर्शनी क्षेत्र दो भागों में बांटा गया है।
सामने का क्षेत्र, जिसे "स्टोरेज ज़ोन" के रूप में जाना जाता है, कंपनी के प्रमुख उत्पादों को प्रदर्शित करता है, जबकि पीछे का बड़ा क्षेत्र, जिसे "सिस्टम डिमॉन्स्ट्रेशन ज़ोन" के रूप में जाना जाता है, अगली पीढ़ी के सर्वर पारिस्थितिकी तंत्र का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किए गए स्टोरेज समाधानों पर केंद्रित है।
एसके हाइनिक्स के वरिष्ठ उपाध्यक्ष किम हो-सिक ने MARS (मेमोरी-सेंट्रिक एआई रैक-स्केल सिस्टम) की शुरुआत की - कंप्यूटिंग संसाधनों और भंडारण संसाधनों के निर्बाध सहयोग को प्राप्त करने के लिए डिज़ाइन किया गया एक डिकॉउल्ड रैक-स्तरीय आर्किटेक्चर।
किम ने हाई बैंडविड्थ फ्लैश (एचबीएफ) में प्रगति पर प्रकाश डाला, जो भंडारण क्षमता के लिए उद्योग की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए डिज़ाइन की गई तकनीक है।
इसके अलावा, कंपनी ने कंप्यूट एक्सप्रेस लिंक (सीएक्सएल) 3.2 मानक पर आधारित दूसरी पीढ़ी का 256 जीबी स्टोरेज उत्पाद भी जारी किया। पिछली पीढ़ी के उत्पाद की तुलना में, इस उत्पाद की बैंडविड्थ दोगुनी से अधिक बढ़ गई है, और ऊर्जा दक्षता में भी लगभग 30% का सुधार हुआ है।
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