सार:
इंटेल ने हाल ही में हॉट चिप्स सम्मेलन में अपने अगली पीढ़ी के Xeon 7 सर्वर प्रोसेसर प्लेटफॉर्म डायमंड रैपिड्स (कोडनेम DMR) के अधिक तकनीकी विवरण की घोषणा की। प्लेटफ़ॉर्म को मूल रूप से 2026 में 192 कोर और 16 मेमोरी चैनलों की अधिकतम कॉन्फ़िगरेशन के साथ लॉन्च करने की योजना बनाई गई थी, लेकिन इसे 2027 तक स्थगित करने की पुष्टि की गई है। साथ ही, इंटेल ने अपने प्रमुख मॉडल की कोर संख्या को 256 प्रदर्शन कोर तक बढ़ा दिया है, जो सीधे एएमडी की छठी पीढ़ी की ईपीवाईसी वेनिस श्रृंखला को बेंचमार्क कर रहा है, जिसमें अधिकतम 256 कोर भी हैं।
व्यापक सर्वर बाज़ार को लक्षित करने वाले पिछले उत्पादों से अलग, डायमंड रैपिड्स उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग पर ध्यान केंद्रित करेगा। यह प्लेटफ़ॉर्म हाइपर-थ्रेडिंग तकनीक को पूरी तरह से रद्द कर देता है, जिसे अक्सर उद्योग में एक साथ मल्टी-थ्रेडिंग (एसएमटी) के रूप में जाना जाता है, और केवल हाई-कोर बाज़ार के लिए हाई-एंड एपी संस्करण प्रदान करता है। मूल रूप से नियोजित 8-चैनल डायमंड रैपिड्स-एसपी उत्पाद रद्द कर दिया गया है। इसलिए, डीएमआर एएमडी की उत्पाद श्रृंखला के सभी स्तरों को कवर नहीं करेगा, बल्कि शीर्ष एचपीसी बाजार के लिए प्रतिस्पर्धा पर ध्यान केंद्रित करेगा।
इंटेल के बाद के कोरल रैपिड्स उत्पादों से हाइपर-थ्रेडिंग तकनीक को फिर से पेश करने की उम्मीद है और एसपी श्रृंखला प्रोसेसर की एक नई पीढ़ी ला सकते हैं। हालाँकि, वास्तुशिल्प जटिलता के संदर्भ में, डायमंड रैपिड्स अभी भी इंटेल के अब तक के सबसे परिष्कृत ज़ीऑन प्रोसेसर में से एक है। कुछ हद तक, इसका डिज़ाइन विचार 2019 में EPYC रोम के साथ AMD द्वारा पेश किए गए मॉड्यूलर चिपलेट रूट की याद दिलाता है: कंप्यूटिंग, I/O और मेमोरी फ़ंक्शंस को विभाजित करना, और फिर विभिन्न उत्पाद आवश्यकताओं के अनुसार उन्हें लचीले ढंग से संयोजित करना। उत्पादों की कई पीढ़ियों की खोज के बाद, इंटेल को अंततः एक मल्टी-कोर एकीकरण विधि मिल गई है जो उसके लिए अधिक उपयुक्त है।
एक एकल डायमंड रैपिड्स प्रोसेसर 22 कोर तक बना हो सकता है, और कंप्यूटिंग पावर, कैश क्षमता और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन की जरूरतों के अनुसार इसे बढ़ाया या घटाया जा सकता है। इन कोर को मुख्य रूप से तीन श्रेणियों में विभाजित किया गया है: इंटेल 18ए-पी प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित 16 कंप्यूटिंग कोर तक, इंटेल 3-टी प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित 4 कंप्यूटिंग बिल्डिंग ब्लॉक बेसिक कोर, और इंटेल 3 प्रक्रिया पर आधारित 2 स्केलेबल फैब्रिक हब कोर, जो सिस्टम के विभिन्न हिस्सों को जोड़ने के लिए जिम्मेदार हैं।
उनमें से, 18A-P इंटेल की 18A प्रक्रिया का एक उन्नत संस्करण है और 2nm स्तर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी से संबंधित है। इंटेल का दावा है कि समान प्रदर्शन के तहत, यह प्रक्रिया बिजली की खपत को 18% तक कम कर सकती है; समान बिजली खपत के तहत, यह 9% तक का प्रदर्शन सुधार ला सकता है। प्रक्रिया लाभ के अलावा, डायमंड रैपिड्स एक नया प्रदर्शन कोर माइक्रोआर्किटेक्चर भी अपनाएगा, इसलिए वास्तविक प्रदर्शन भी कोर आईपीसी सुधारों से प्रभावित होगा।
प्रत्येक कंप्यूटिंग कोर 16 कोर और उनके संबंधित L2 कैश को एकीकृत करता है। इनमें से चार कंप्यूटिंग कोर को फोवरोस 3डी डायरेक्ट हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक का उपयोग करके कंप्यूटिंग बिल्डिंग ब्लॉक बेस कोर के शीर्ष पर रखा जाएगा। बेस चिप L3 कैश को एकीकृत करता है: प्रत्येक कंप्यूटिंग बिल्डिंग ब्लॉक 320MB L3 कैश प्रदान करता है, और शीर्ष डायमंड रैपिड्स मॉडल की कुल L3 कैश क्षमता 1.28GB तक है।
इंटेल कंप्यूटिंग मॉड्यूल को I/O और मेमोरी मॉड्यूल से जोड़ने के लिए EMIB एम्बेडेड मल्टी-कोर इंटरकनेक्ट ब्रिज का उपयोग नहीं करता है। इसके बजाय, यह यूसीआईई-एस शैली के करीब एक पैकेजिंग इंटरकनेक्शन समाधान को अपनाता है, जो सिलिकॉन ब्रिज के बजाय कार्बनिक पैकेजिंग सब्सट्रेट के माध्यम से डेटा प्रसारित करता है। इंटेल इस नए डाई आर्किटेक्चर को "फैन-आउट इंटरकनेक्ट आर्किटेक्चर" कहता है।
दो स्केलेबल फैब्रिक हब चिप्स मेमोरी कंट्रोलर और I/O इंटरफ़ेस को एकीकृत करते हैं। उनकी डिज़ाइन अवधारणा एएमडी के ईपीवाईसी सर्वर प्रोसेसर की हाल की पीढ़ियों में आई/ओ डाई के समान है। ऐसे डाइज़ की नकल करके, इंटेल मेमोरी चैनल और इंटरकनेक्ट क्षमताओं का विस्तार कर सकता है। दो फ़ैब्रिक हब कुल 16 DDR5 मेमोरी चैनल प्रदान कर सकते हैं। मानक DDR5 मेमोरी दर 8000MT/s तक पहुंच सकती है, और MRDIMM का उपयोग करते समय, यह 12800MT/s तक पहुंच सकती है।
विस्तारित कनेक्टिविटी के संदर्भ में, डायमंड रैपिड्स 8 PCIe 4.0 लेन के अलावा 128 PCIe 6.0, CXL 3 या UPI 3 लेन तक का समर्थन करता है, जिसका उपयोग ऑनबोर्ड नेटवर्क, USB या बेसबोर्ड प्रबंधन नियंत्रकों जैसे सहायक I/O उपकरणों के लिए किया जा सकता है।
यह डिज़ाइन मेमोरी एक्सेस विधियों में इंटेल के समायोजन को भी दर्शाता है। पिछले ग्रेनाइट रैपिड्स-एपी ने खुद को डिफ़ॉल्ट रूप से तीन गैर-समान मेमोरी एक्सेस (NUMA) नोड्स के रूप में प्रस्तुत किया था, जबकि Xeon 7 डायमंड रैपिड्स एक एकीकृत मेमोरी एक्सेस (UMA) आर्किटेक्चर की पेशकश करने की उम्मीद करता है। नई पैकेजिंग इंटरकनेक्शन पद्धति के कारण, कंप्यूटिंग बिल्डिंग ब्लॉक अतिरिक्त जंप के माध्यम से विभिन्न I/O मॉड्यूल तक पहुंचने की समस्या से बचते हुए, दो फैब्रिक हब के साथ सीधे संचार कर सकता है। इंटेल का मानना है कि यह डिज़ाइन न केवल UMA को साकार करने में मदद कर सकता है बल्कि उन्नत पैकेजिंग की लागत को भी नियंत्रित कर सकता है।
हालाँकि, DMR प्लेटफ़ॉर्म के अभी भी कई प्रमुख पैरामीटर हैं जिनकी घोषणा अभी तक नहीं की गई है। इंटेल ने कोर की अधिकतम आवृत्ति नहीं बताई है, न ही ग्रेनाइट रैपिड्स की तुलना में नए प्रदर्शन कोर के आईपीसी सुधार का खुलासा किया है। कैश स्तर के विशिष्ट विवरण भी सीमित हैं, और वर्तमान में केवल L3 कैश क्षमता के बहुत महत्वपूर्ण होने की पुष्टि की जा सकती है।
निर्देश सेट के संदर्भ में, डायमंड रैपिड्स अद्यतन एएमएक्स मैट्रिक्स एक्सटेंशन निर्देशों का समर्थन करेगा और मशीन लर्निंग कार्यों को निष्पादित करते समय सीपीयू की दक्षता में सुधार करने के लिए एफपी 8 समर्थन जोड़ देगा। प्रोसेसर AVX 10.2 को पूरी तरह से सपोर्ट करने वाले पहले उत्पादों में से एक होगा। AVX 10.2 का लक्ष्य Intel के प्रारंभिक AVX-512 कार्यान्वयन की कुछ सीमाओं में सुधार करना है और यह उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और सुपरकंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए बहुत महत्वपूर्ण है।
जबकि UMA के डिफ़ॉल्ट कॉन्फ़िगरेशन बनने की उम्मीद है, NUMA समर्थन HPC वर्कलोड के लिए महत्वपूर्ण बना हुआ है जिसके लिए बड़ी संख्या में कोर को छोटे संसाधन डोमेन में विभाजित करने की आवश्यकता होती है। इंटेल ने अभी तक विस्तृत नहीं किया है कि डीएमआर एनयूएमए विभाजन को कैसे लागू करेगा, लेकिन वास्तुशिल्प दृष्टिकोण से, प्रोसेसर को सैद्धांतिक रूप से दो, चार या इससे भी अधिक उप-एनयूएमए क्लस्टर में विभाजित किया जा सकता है। इस क्षमता को खोलना है या नहीं यह मुख्य रूप से BIOS सेटिंग्स पर निर्भर हो सकता है।
उत्पाद स्तरीकरण एक और अनसुलझी समस्या है। फिलहाल यह ज्ञात है कि इंटेल 256-कोर और 192-कोर संस्करण लॉन्च करेगा, लेकिन यह स्पष्ट नहीं है कि कोर संख्या किस हद तक कम की जाएगी। सिद्धांत रूप में, इंटेल उत्पाद को केवल एक कंप्यूटिंग बिल्डिंग ब्लॉक और 16-कोर कंप्यूटिंग कोर वाले संस्करण में तैयार कर सकता है; लेकिन अधिक यथार्थवादी निर्णय यह है कि डायमंड रैपिड्स का न्यूनतम विन्यास 64 कोर और 128 कोर के बीच हो सकता है।
प्रकाशित विशिष्टताओं को देखते हुए, हाल के वर्षों में डायमंड रैपिड्स इंटेल की हाई-एंड ज़ीऑन की सबसे प्रतिस्पर्धी पीढ़ी बनने की उम्मीद है। एएमडी का वेनिस ईपीवाईसी और इंटेल का डीएमआर दोनों 256 कोर, 16 मेमोरी चैनल, 1 जीबी से अधिक एल3 कैश और समान इंटरकनेक्ट क्षमताएं प्रदान करेंगे; दोनों पक्षों के प्रमुख उत्पादों की थर्मल डिज़ाइन बिजली खपत भी लगभग 600W होने की उम्मीद है।
इंटेल की स्पष्ट कमी यह है कि इसमें हाइपर-थ्रेडिंग तकनीक नहीं है। कुछ कार्यभार में जो थ्रेड्स की संख्या पर अत्यधिक निर्भर होते हैं, एएमडी अभी भी एसएमटी के साथ दोहरे अंकों का प्रदर्शन लाभ प्राप्त कर सकता है, भले ही दोनों पक्षों का मुख्य प्रदर्शन समान हो। लेकिन एचपीसी दुनिया में, हाइपर-थ्रेडिंग हमेशा लाभ नहीं लाती है। उदाहरण के लिए, एचपीएल बेंचमार्क, जिसका उपयोग दुनिया भर के सुपर कंप्यूटरों को रैंक करने के लिए किया जाता है, आमतौर पर हाइपर-थ्रेडिंग से जरूरी लाभ नहीं होता है। आर्म ने पहले भी कहा है कि सिंक्रोनाइज्ड मल्टी-थ्रेडिंग कुछ परिदृश्यों में फायदे से ज्यादा नुकसान पहुंचा सकती है।
यह डायमंड रैपिड्स को इंटेल द्वारा कम-विलंबता एआई एजेंट सैंडबॉक्स प्रोसेसर के रूप में तैनात किए जाने की संभावना भी देता है, जैसे कि पायथन कोड निष्पादन वातावरण जो एआई पीढ़ी को होस्ट करता है, या सी और रस्ट कोड को संकलित करने और चलाने के लिए एक आइसोलेशन कंटेनर। लेकिन फिर भी, इस बात की बहुत अधिक संभावना है कि डीएमआर इंटेल का उच्च-मात्रा वाला उत्पाद नहीं बन पाएगा, विशेष रूप से एनवीडिया द्वारा एआई सिस्टम के लिए पसंदीदा होस्ट-साइड प्रोसेसर के रूप में स्व-विकसित वेरा सीपीयू को बढ़ावा देने के संदर्भ में।
आखिरकार, डायमंड रैपिड्स का बाज़ार प्रदर्शन अभी भी कीमत और पैसे के मूल्य पर निर्भर करेगा। जब एएमडी ने ईपीवाईसी रोम लॉन्च किया, तो यह सिंगल-कोर प्रदर्शन में इंटेल को पछाड़ने में सक्षम नहीं हो सकता था, लेकिन इसने अपनी उच्च कोर गिनती, समृद्ध आई/ओ और अधिक मेमोरी विस्तार क्षमताओं के साथ अधिक आकर्षक इकाई लागत मूल्य प्रदान किया। यदि इंटेल कम कीमत पर अधिक कोर प्रदान कर सकता है, तो Xeon 7 अभी भी कुछ ग्राहकों के लिए प्रतिस्पर्धी हो सकता है, भले ही AMD का प्रदर्शन बेहतर हो।
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