पिछले कुछ वर्षों में, जैसे-जैसे प्रदर्शन में वृद्धि हुई है, कार्यों में वृद्धि हुई है, और पैकेजिंग तकनीक अधिक से अधिक उन्नत हो गई है, सीपीयू का क्षेत्र भी बड़ा और बड़ा हो गया है। उदाहरण के लिए, वर्तमान Intel LGA 1851/1700 प्लेटफ़ॉर्म CPU के शीर्ष एकीकृत हीट सिंक (IHS) का क्षेत्र पिछले LGA 1200/1151 प्लेटफ़ॉर्म की तुलना में काफी बड़ा है। यह एकीकृत रेडिएटर्स के डिज़ाइन और स्थापना को भी कठिन बना देता है। गर्मी संचय और विरूपण सीपीयू के गर्मी अपव्यय को प्रभावित करेगा, जो प्रदर्शन को प्रभावित कर सकता है।
Wccftech के अनुसार, इंटेल शोधकर्ता उन्नत पैकेजिंग का उपयोग करके चिप्स के लिए अधिक किफायती और प्रभावी गर्मी अपव्यय प्रदान करने के नए तरीकों की तलाश कर रहे हैं। इंटेल शोधकर्ताओं द्वारा प्रकाशित एक पेपर के अनुसार, फाउंड्री डिवीजन के इंजीनियरों ने एक नए एकीकृत हीट सिंक अपघटन डिजाइन का अध्ययन किया है जो न केवल चिप पैकेजिंग को अधिक लागत प्रभावी और निर्माण में आसान बनाता है, बल्कि उच्च-शक्ति चिप्स के लिए बेहतर गर्मी लंपटता भी प्रदान करता है।
नई विधि मल्टी-लेयर स्टैक और मल्टी-चिप डिज़ाइन वाले पैकेज्ड चिप्स के लिए उपयुक्त है। यह वॉरपेज को लगभग 30% और थर्मल इंटरफ़ेस सामग्रियों की शून्य दर को 25% तक कम कर सकता है। यह इंटेल को "सुपर लार्ज" उन्नत पैकेज्ड चिप्स विकसित करने की भी अनुमति देता है जिन्हें पारंपरिक तरीकों से निर्मित नहीं किया जा सकता है और अत्यधिक लागत के कारण छोड़ा नहीं जाएगा।
इंटेल एकीकृत हीट सिंक को अलग-अलग सरल घटकों में तोड़ता है जिन्हें मानक विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करके एक साथ इकट्ठा किया जा सकता है। थर्मल इंटरफ़ेस सामग्रियों के प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए अनुकूलित चिपकने वाले, फ्लैट शीट और बेहतर सुदृढीकरण का भी उपयोग किया जाता है। जैसे-जैसे चिप डिज़ाइन अधिक जटिल और बड़े होते जाते हैं, 7000mm2 की सीमा से अधिक हो जाते हैं, एकीकृत हीट सिंक के लिए जटिल चरणबद्ध गुहाओं और कई संपर्क क्षेत्रों की आवश्यकता होती है, जिससे प्रसंस्करण कठिन और महंगा हो जाता है। इस समय आपको नये दृष्टिकोण का लाभ देखने को मिल सकता है।
इंटेल द्वारा प्रस्तावित नई विधि पैकेज समतलीयता में लगभग 7% सुधार कर सकती है, और चिप की सतह चपटी हो जाएगी। यह शोध इंटेल के भविष्य में अल्ट्रा-लार्ज एरिया पैकेजिंग चिप्स विकसित करने के लिए अपनी उन्नत प्रक्रिया और पैकेजिंग तकनीक के उपयोग में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा। इंटेल इंजीनियर यह भी पता लगा रहे हैं कि इस दृष्टिकोण को अन्य विशिष्ट शीतलन समाधानों पर कैसे लागू किया जा सकता है।