iPhone 18 Pro और iPhone 18 Pro Max की फिजिकल मदरबोर्ड तस्वीरें हाल ही में फिर से इंटरनेट पर सामने आई हैं। इस बार वे हाई-डेफिनिशन क्लोज़-अप शॉट्स हैं, जो बाहरी दुनिया को Apple के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप के आंतरिक लेआउट की स्पष्ट झलक देते हैं, विशेष रूप से पहले 2nm SoC-A20 प्रो की पैकेजिंग विधि और चिप क्षेत्र में बदलाव। पिछली लीक हुई तस्वीरों की तुलना में जो थोड़ी धुंधली थीं, इन नई तस्वीरों में न केवल अधिक विस्तृत विवरण हैं, बल्कि पैकेजिंग प्रक्रिया और बेसबैंड संयोजन के बारे में कई पिछली अफवाहों की भी पुष्टि होती है।
मदरबोर्ड के समग्र दृश्य से, A20 प्रो अभी भी A19 प्रो के समान समग्र पैकेज आकार बनाए रखता है, लेकिन डाई क्षेत्र में काफी विस्तार किया गया है। उद्योग का अनुमान है कि यह बड़े तंत्रिका नेटवर्क इंजन और नई सर्किट इकाइयों को समायोजित करने के लिए है। खबरों के मुताबिक, A20 Pro की यह जेनरेशन 96-बिट वाइड LPDDR6 मेमोरी से लैस होगी। पिछली पीढ़ी के 64-बिट डिज़ाइन की तुलना में, यह समान आवृत्ति पर बैंडविड्थ को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ा सकता है, स्थानीय एआई संचालन के लिए उच्च डेटा थ्रूपुट प्रदान कर सकता है, और बिजली की खपत नियंत्रण में कुछ लाभ प्राप्त कर सकता है। हालाँकि, LPDDR6 पर सीधे लेबल वाली सिल्क स्क्रीन जानकारी मौजूदा तस्वीरों में नहीं देखी जा सकती है, और संबंधित कॉन्फ़िगरेशन को अभी भी Apple के शरद सम्मेलन से अंतिम पुष्टि की प्रतीक्षा करनी होगी।
नई छवि से पता चलता है कि A20 प्रो एक वेफर-लेवल मल्टी-चिप मॉड्यूल (WMCM) पैकेजिंग संरचना का उपयोग करता है, और गर्मी अपव्यय पथ को अनुकूलित करने के लिए मेमोरी चिप्स को पारंपरिक स्टैक्ड प्रकार से बदलकर SoC के साथ-साथ रखा जाता है। यह लेआउट कंप्यूटिंग कोर और मेमोरी मॉड्यूल से गर्मी को तेजी से फैलाने की अनुमति देता है, जिससे दीर्घकालिक उच्च-लोड परिदृश्यों में तापमान और प्रदर्शन स्थिरता में सुधार होने की उम्मीद है। यह देखते हुए कि Apple हमेशा नए मानकों को अपनाने में रूढ़िवादी रहा है, इस बार यह अपने प्रमुख मॉडल पर LPDDR6 और WMCM पेश करने वाला पहला है, जिसे AI कंप्यूटिंग और बैटरी जीवन प्रदर्शन के लिए फ्रंट-एंड लेआउट के रूप में भी देखा जाता है।
मुख्य नियंत्रण चिप के अलावा, यह लॉजिक बोर्ड बेसबैंड समाधान के बारे में कुछ अफवाहों की भी पुष्टि करता है: तस्वीर में दिखाई देने वाली पावर मैनेजमेंट चिप सिल्क स्क्रीन "पीएमएक्स75" को क्वालकॉम की नवीनतम पीढ़ी के स्नैपड्रैगन X80 5G बेसबैंड प्लेटफॉर्म के अनुरूप माना जाता है, और बोर्ड अमेरिकी बाजार मॉडल के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो एमएमवेव मिलीमीटर वेव नेटवर्क का समर्थन करने पर केंद्रित है। पिछले टाटा डेटा लीक से पता चला है कि Apple ने iPhone 18 Pro सीरीज़ के लिए क्वालकॉम के समाधान को पूरी तरह से नहीं छोड़ा है, लेकिन अपने स्व-विकसित C2 बेसबैंड के समानांतर विभिन्न क्षेत्रों में विभेदित कॉन्फ़िगरेशन को अपनाया है। इसका मतलब यह भी है कि iPhone 18 Pro का अमेरिकी संस्करण स्थानीय वाहक नेटवर्क पर अनुकूलता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए क्वालकॉम के आरएफ और बेसबैंड संयोजन पर निर्भर रहना जारी रख सकता है।
भौतिक चित्र के विवरण से देखते हुए, लॉजिक बोर्ड पर एक संदिग्ध Apple-विकसित पावर प्रबंधन या सिस्टम नियंत्रण चिप भी है, जिसका उपयोग A20 प्रो, मेमोरी और बेसबैंड जैसे मुख्य घटकों की बिजली आपूर्ति और लोड शेड्यूलिंग को समन्वयित करने के लिए किया जाता है। इस प्रकार की अनुकूलित आईसी को जोड़ने से उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत के बीच संतुलन बनाने में मदद मिलती है, खासकर जटिल परिदृश्यों में जहां एआई कंप्यूटिंग, 5जी संचार और उच्च ताज़ा दर स्क्रीन एक साथ चलती हैं। समग्र लेआउट अभी भी डबल-लेयर बोर्ड डिज़ाइन को जारी रखता है, लेकिन गर्मी अपव्यय और रेडियो फ्रीक्वेंसी प्रदर्शन के लिए कुंजी चिप्स के प्लेसमेंट और रूटिंग को ठीक किया गया है।
अपनी सामान्य लय के अनुसार, Apple द्वारा iPhone 18 Pro और iPhone 18 Pro Max को आधिकारिक तौर पर जारी करने के लिए सितंबर में एक शरद सम्मेलन आयोजित करने की उम्मीद है। वर्तमान उद्योग श्रृंखला और लीक हुई जानकारी के अनुसार, यह व्यापक रूप से उम्मीद की जाती है कि A20 प्रो Apple का पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित 2nm प्रोसेस iPhone चिप बन जाएगा और AI क्षमताओं, मेमोरी बैंडविड्थ और नेटवर्क कनेक्टिविटी में एक पीढ़ी का अपग्रेड लाएगा। इसी समय, फोल्डेबल iPhone फोल्ड की संभावित शुरुआत के बारे में अफवाहें भी लगातार चल रही हैं, जिससे इस साल का हाई-एंड iPhone लाइनअप और अधिक आकर्षक हो जाएगा।