प्रौद्योगिकी क्षेत्र में सामने आए नवीनतम उद्योग रुझानों और समाचारों के अनुसार, इंटेल फाउंड्री को अपने विकास इतिहास में एक अत्यंत महत्वपूर्ण ग्राहक ऑर्डर प्राप्त हो रहा है। उद्योग के सूत्रों और जाने-माने विश्लेषकों ने खुलासा किया कि चिप दिग्गज एनवीआईडीआईए अपनी अगली पीढ़ी के एआई जीपीयू आर्किटेक्चर, कोड-नाम "फेनमैन" के वेफर विनिर्माण और उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय को इंटेल को सौंपने की योजना बना रही है। यह इंटेल की अब तक की सबसे बड़ी फाउंड्री सहयोग परियोजना बन सकती है।
पिछली रिपोर्टें आई हैं कि एनवीडिया सक्रिय रूप से इंटेल के भविष्य के उन्नत प्रक्रिया नोड्स और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों की जांच कर रहा है। हाल ही में इंटेल की वित्तीय रिपोर्ट जारी होने के बाद अधिकारियों के बयान और सोशल प्लेटफॉर्म पर बातचीत इस सहयोग के त्वरित कार्यान्वयन की पुष्टि करती है। इंटेल की दूसरी तिमाही की आय कॉल में, सीईओ लिप-बू टैन ने स्पष्ट किया कि कंपनी का बढ़ा हुआ पूंजीगत व्यय उसके व्यावसायिक क्षेत्रों में ग्राहकों के मजबूत विश्वास का संकेत है। चेन लिवू ने इस बात पर जोर दिया कि हस्ताक्षरित दीर्घकालिक समझौते के आधार पर, कंपनी अगले कुछ वर्षों में मांग में वृद्धि की स्पष्ट भविष्यवाणी कर सकती है और उत्पादन क्षमता निर्माण को बढ़ावा देने के लिए हर संभव प्रयास कर रही है। उनमें से, उन्नत पैकेजिंग तकनीक, विशेष रूप से एम्बेडेड मल्टी-चिप इंटरकनेक्शन ब्रिज (ईएमआईबी-टी) जैसी परियोजनाएं, निवेश का फोकस बन जाएंगी।
सूत्रों ने बताया कि एनवीडिया की अगली पीढ़ी का "फेनमैन" जीपीयू "रुबिन" आर्किटेक्चर के बाद उत्पाद मार्ग को जारी रखते हुए, 2028 के आसपास जारी होने की उम्मीद है। यह आर्किटेक्चर बड़े पैमाने पर 3डी चिप स्टैकिंग, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) मानकों की एक नई पीढ़ी और नए स्वतंत्र मुख्य नियंत्रण सीपीयू को अपनाएगा, जो फाउंड्री विनिर्माण और पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के लिए अभूतपूर्व कठोर आवश्यकताओं को प्रस्तुत करेगा। टीएसएमसी जैसी पारंपरिक फाउंड्रीज की वेफर उत्पादन क्षमता और उन्नत पैकेजिंग उत्पादन क्षमता की निरंतर कमी का सामना करते हुए, इंटेल ने उच्च लचीलेपन और लागत प्रभावी फायदे के साथ अपनी फोवरोस डायरेक्ट3डी तकनीक और ईएमआईबी-टी पैकेजिंग समाधान के साथ एनवीडिया के झुकाव को सफलतापूर्वक आकर्षित किया है। बताया गया है कि दोनों पक्षों के बीच सहयोग का दायरा सिंगल-फ़ंक्शन छोटे चिप्स (टाइल्स) तक सीमित नहीं है, बल्कि इसमें कई कोर चिप्स का निर्माण और एकीकरण भी शामिल है।
हाल के वर्षों में, इंटेल और एनवीडिया के बीच सहयोगात्मक संबंध तेजी से घनिष्ठ हो गए हैं। एनवीलिंक इंटरकनेक्ट तकनीक को एकीकृत करने वाले अनुकूलित ज़ीऑन प्रोसेसर से लेकर हाई-एंड और पतले और हल्के बाजारों के लिए कई संयुक्त अनुसंधान और विकास परियोजनाओं तक, दोनों कंपनियों के बीच सहयोग धीरे-धीरे विनिर्माण के निचले स्तर तक पहुंच रहा है। हालाँकि एनवीडिया अभी भी मौजूदा रुबिन प्लेटफ़ॉर्म पर ध्यान केंद्रित कर रहा है, और आधिकारिक सहयोग वक्तव्य की आधिकारिक तौर पर 2027 या 2028 तक घोषणा नहीं की जा सकती है, इस संभावित समझौते ने संयुक्त राज्य अमेरिका में स्थानीय विनिर्माण और प्रौद्योगिकी पुनरावृत्ति में इंटेल फाउंड्री के मजबूत आकर्षण का प्रदर्शन किया है। यह न केवल वैश्विक एआई कंप्यूटिंग पावर चिप्स के उत्पादन की बाधा को कम करने में मदद करेगा, बल्कि वैश्विक सेमीकंडक्टर फाउंड्री प्रतियोगिता में एक प्रमुख परिवर्तन बिंदु को भी चिह्नित करेगा।