वफ़र

38 लेख

📅 10-13

मस्क: टेस्ला और स्पेसएक्स ने हर साल चिप डिजाइन के 10 सेट का परीक्षण करने के लिए टेराफैब पर भरोसा करने की योजना बनाई है

सारांश: टेस्ला और स्पेसएक्स के सीईओ एलोन मस्क ने कहा कि दोनों कंपनियां टेक्सास गीगाफैक्ट्री में स्थित टेराफैब अनुसंधान औ

📅 10-13

ग्लोबलफाउंड्रीज ने एफडीएक्स फ्यूजन रोडमैप की घोषणा की: 7 एनएम-स्तरीय डिजिटल प्रदर्शन को लक्षित करते हुए, ड्रेसडेन ने 2028 में बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बनाई है

सार: ग्लोबलफाउंड्रीज (जीएफ) ने एफडीएक्स फ्यूजन पूरी तरह से समाप्त सिलिकॉन-ऑन-इंसुलेटर (एफडी-एसओआई) प्रक्रिया मार्ग की घो

📅 10-12

इंटेल और ब्रॉडकॉम के सीईओ ने चेतावनी दी: वित्तीय बाधाएं कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए सबसे बड़ी बाधा बन सकती हैं

सार: यद्यपि कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे की मांग आपूर्ति से अधिक हो रही है, इंटेल और ब्रॉडकॉम के सीईओ ने चेतावनी दी है कि प

📅 10-12

चांगक्सिन जी6 मेमोरी क्षेत्र में और 30% की कमी, बॉन्डिंग प्रक्रिया शुरू

सार: घरेलू DRAM निर्माता चांगक्सिन टेक्नोलॉजी के अगली पीढ़ी के मेमोरी टेक्नोलॉजी प्लेटफॉर्म G6 का तकनीकी संकेतक पूर्वानु

📅 10-12

पूरे बोर्ड में दुर्लभ मूल्य वृद्धि: एएसएमएल लिथोग्राफी मशीन के हिस्सों में बोर्ड भर में 10% की वृद्धि हुई, कोरियाई भंडारण दिग्गज उन सभी को स्वीकार करते हैं

सारांश: दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता एएसएमएल (एएसएमएल), दक्षिण कोरिया को बेचे जाने वाले सभी उपकरण प्रत

📅 10-11

चांगक्सिन मेमोरी नए DRAM आर्किटेक्चर पर दांव लगाती है और उम्मीद है कि यह सैमसंग की तुलना में दो साल पहले व्यावसायिक सफलता हासिल कर लेगी

सार: चीनी मेमोरी चिप निर्माता चांगक्सिन मेमोरी (सीएक्सएमटी) अपनी अगली पीढ़ी की DRAM प्रौद्योगिकी लेआउट में तेजी ला रही ह

📅 10-08

एसके हाइनिक्स की एचबीएम हाइब्रिड बॉन्डिंग टेक्नोलॉजी के विकास में बाधाएं आ रही हैं, सैमसंग अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी प्रतियोगिता में अस्थायी रूप से नेतृत्व कर सकता है

सार: कोरियाई उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, वैश्विक हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) मार्केट लीडर एसके हाइनिक्स को हा

📅 10-07

मस्क का कहना है कि टीएसएमसी टेराफैब आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप फैक्ट्री कॉम्प्लेक्स का संचालन नहीं करेगा

सार: टेराफैब टेक्सास में टेस्ला और स्पेसएक्स द्वारा नियोजित एक परियोजना है। लक्ष्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स के उत्पादन

📅 10-07

जापान के रैपिडस को सरकारी सहायता में लगभग 15 बिलियन अमेरिकी डॉलर मिलते हैं और इसका लक्ष्य एक वर्ष में 2nm चिप फाउंड्री का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।

सार: जापानी सरकार द्वारा समर्थित चिप निर्माता रैपिडस, ग्राहक डिजाइन सहायता प्रणाली बनाने के अपने प्रयासों को आगे बढ़ा रह

📅 10-05

रिपोर्टों से पता चलता है कि चीन ने 343 विसर्जन डीयूवी लिथोग्राफी मशीनों का भंडार जमा कर लिया है और 7 एनएम चिप उत्पादन को बढ़ावा देना जारी रखने की क्षमता हो सकती है।

सार: एक नवीनतम शोध रिपोर्ट से पता चलता है कि उन्नत ईयूवी लिथोग्राफी मशीनों के निर्यात पर सख्त प्रतिबंधों के बावजूद, मुख्

📅 10-05

रूस ने 14 एनएम वेफर फैक्ट्री बनाने के लिए 87 बिलियन युआन खर्च किए: 2036 में पूरा हुआ, 300 मिमी वेफर्स का लक्ष्य

सार: "यूनाइटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी" (ОМК) की स्थापना के ढांचे के तहत, रूस तीन नए चिप कारखाने बनाने की योजना बना

📅 10-03

टीएसएमसी ने मस्क की टेराफैब परियोजना से संपर्क किया, अमेरिकी उद्योग श्रृंखला एकीकृत वेफर फैक्ट्री योजना सामने आई

सारांश: टीएसएमसी एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ सहयोग की संभावना तलाश रही है। हाल ही में सामने आई जानकारी के अनुसा