क्या मस्क ने टीएसएमसी पर अपना रुख ढीला कर दिया है? दोनों पक्ष टेराफैब के साथ सहयोग पर फिर से बातचीत कर सकते हैं

सार:

डिजीटाइम्स के अनुसार, आपूर्ति श्रृंखला स्रोतों का हवाला देते हुए,

मस्क टेराफैब चिप फैक्ट्री की उन्नति योजना का पुनर्मूल्यांकन कर रहे हैं और टीएसएमसी के साथ बातचीत पर फिर से बातचीत कर सकते हैं।

रिपोर्ट में कहा गया है कि दोनों पक्ष फैक्ट्री संचालन नियंत्रण, संयुक्त निवेश और संबंधित तकनीकी सहयोग पर चर्चा कर सकते हैं। एआई चिप्स की बढ़ती मांग से प्रभावित होकर, उन्नत पैकेजिंग उत्पादन क्षमता तंग बनी हुई है, और संभावित सहयोग के दायरे में पैकेजिंग तकनीक को भी शामिल किया गया है। टीएसएमसी वेफर फैब के निर्माण और संचालन में प्रमुख जिम्मेदारियां निभा सकता है, लेकिन परियोजना इक्विटी संरचना, निवेश अनुपात और श्रम का विशिष्ट विभाजन अभी तक निर्धारित नहीं किया गया है।

双方此前已围绕Terafab进行接触。马斯克10月初确认正在与台积电讨论合作，但随后明确表示，特斯拉和SpaceX将自行建设并运营Terafab，台积电最多只能租用部分设施。台积电董事长兼CEO魏哲家则在10月15日的财报电话会上表示，公司已派团队前往得克萨斯州进行评估，并正与Terafab方面讨论产能合作，但他同时强调，若台积电参与相关晶圆厂，工厂必须由台积电负责运营。双方在运营主导权上的分歧由此显现。

टेराफैब को स्पेसएक्स और टेस्ला द्वारा संयुक्त रूप से प्रवर्तित किया गया है और यह ग्रिम्स काउंटी, टेक्सास, यूएसए में स्थित है। स्पेसएक्स द्वारा पूर्व में घोषित योजनाओं के अनुसार, यह परियोजना एक ही पार्क में उन्नत लॉजिक चिप्स और मेमोरी चिप्स के निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण पर ध्यान केंद्रित करेगी, जिसमें 100 मिलियन वर्ग फुट से अधिक की नियोजित विनिर्माण जगह होगी। पहले चरण में स्पेसएक्स और टेस्ला द्वारा लगभग 16.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश किए जाने की उम्मीद है।

स्पेसएक्स ने कहा कि टेस्ला और स्पेसएक्स की भविष्य की चिप मांग कंप्यूटिंग शक्ति के 1 टेरावाट से अधिक होने की उम्मीद है। टेराफैब द्वारा उत्पादित चिप्स का उपयोग टेस्ला ऑप्टिमस रोबोट, साइबरकैब और स्पेसएक्स के नियोजित अंतरिक्ष डेटा सेंटर और अन्य व्यवसायों के लिए किया जाएगा। परियोजना का मुख्य लक्ष्य बाहरी चिप उत्पादन क्षमता पर मस्क की कंपनियों की निर्भरता को कम करना और एआई और रोबोटिक्स व्यवसायों के लिए कंप्यूटिंग पावर की आपूर्ति का विस्तार करना है।

निर्माण प्रगति के संदर्भ में, टेस्ला ने इस साल अप्रैल में टेक्सास गीगाफैक्ट्री के उत्तरी परिसर में एक शोध वेफर फैब का निर्माण शुरू किया है। इस सुविधा को टेराफैब की प्रारंभिक परियोजना माना जाता है। मस्क ने पहले कहा था कि टीम मई या जून 2027 में पहला परीक्षण चिप पूरा करने की योजना बना रही है और 2028 की तीसरी या चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करने का प्रयास करेगी। हालांकि, उन्होंने यह भी स्वीकार किया कि यह समय सारिणी "बहुत आक्रामक" है और परियोजना को उन्नत लिथोग्राफी उपकरण और अन्य अर्धचालक विनिर्माण उपकरणों की खरीद चुनौतियों का भी सामना करना पड़ता है।

इंटेल ने पहले भी टेराफैब परियोजना में अपनी भागीदारी की घोषणा की है, लेकिन दोनों पक्षों ने विशिष्ट सहयोग विधियों का खुलासा नहीं किया है। यदि टीएसएमसी वार्ता के नए दौर में फैब के निर्माण और संचालन पर हावी होने का अधिकार जीतता है, तो टेराफैब की सहयोग संरचना और प्रतिभागियों के बीच श्रम विभाजन को तदनुसार समायोजित किया जा सकता है।