सार:
इंटेल के अगली पीढ़ी के नोवा लेक मोबाइल प्रोसेसर की नग्न तस्वीरें हाल ही में यूट्यूब चैनल मूर्स लॉ इज़ डेड द्वारा जारी की गईं। इसके आधार पर, दो समाधानों, नोवा लेक-एचएक्स और नोवा लेक-एच के चिप लेआउट और कोर कॉन्फ़िगरेशन को सुलझाया जा सकता है। हालाँकि, प्रासंगिक तस्वीरें और पैरामीटर सभी अनौपचारिक लीक से हैं। इंटेल ने अभी तक मॉडल, विनिर्देशों या विनिर्माण प्रक्रिया की पुष्टि नहीं की है, और विशिष्ट जानकारी को अभी भी समायोजित किया जा सकता है।
यह पता चला कि उच्च-स्थिति वाले नोवा लेक-एचएक्स कुल 28 कोर के लिए 8 प्रदर्शन कोर, 16 ऊर्जा-दक्षता कोर और 4 कम-शक्ति ऊर्जा-दक्षता कोर का उपयोग करता है। कहा जाता है कि चिप पैकेज छह कार्यात्मक या संरचनात्मक कोर कणों से बना होता है, जिसका कुल आकार लगभग 12×30 मिमी और क्षेत्रफल लगभग 360 वर्ग मिलीमीटर होता है। रिपोर्ट में सूचीबद्ध लेआउट में लगभग 26 वर्ग मिलीमीटर का एक ग्राफिक्स कोर शामिल है जो चार एक्सई ग्राफिक्स कोर को एकीकृत करता है; लगभग 72 वर्ग मिलीमीटर का एक कोर जिसमें 4 कम-शक्ति ऊर्जा-दक्षता वाले कोर होते हैं और एक केंद्रीय केंद्र के रूप में कार्य करता है; लगभग 58 वर्ग मिलीमीटर का एक परिधीय नियंत्रण कोर; और लगभग 104 वर्ग मिलीमीटर का एक कंप्यूटिंग कोर जिसमें 8 प्रदर्शन कोर और 16 ऊर्जा-दक्षता कोर होते हैं। दो अन्य टुकड़ों को संरचनात्मक समर्थन के लिए निष्क्रिय कोर के रूप में वर्णित किया गया है, जिनका क्षेत्रफल क्रमशः 21 और 85 वर्ग मिलीमीटर है। उपरोक्त सभी क्षेत्र समाचारों से प्राप्त अनुमान हैं।
कहा जाता है कि निचले स्तर का नोवा लेक-एच कुल 16 कोर के लिए 4 प्रदर्शन कोर, 8 ऊर्जा-दक्षता कोर और 4 कम-शक्ति ऊर्जा-दक्षता कोर का उपयोग करता है; पैकेज का आकार लगभग 12×23 मिमी और क्षेत्रफल लगभग 276 वर्ग मिलीमीटर है। कहा जाता है कि इसके ग्राफिक्स, सेंट्रल हब और पेरिफेरल कंट्रोल कोर HX वर्जन के समान ही हैं। मुख्य परिवर्तन यह है कि कंप्यूटिंग कोर को घटाकर लगभग 55 वर्ग मिलीमीटर कर दिया गया है, और लगभग 45 वर्ग मिलीमीटर का एक निष्क्रिय कोर प्रदान किया गया है। रिपोर्ट्स के मुताबिक, इन दोनों प्रोसेसर के कंप्यूटिंग कोर का निर्माण TSMC की N2P प्रक्रिया द्वारा किया जा सकता है। कुछ हब और नियंत्रण कोर Intel 18A-P का उपयोग करते हैं, और ग्राफ़िक्स कोर Intel 3-E का उपयोग करते हैं। इन प्रक्रियाओं और कोर के बीच श्रम विभाजन की इंटेल द्वारा अभी तक पुष्टि नहीं की गई है।
यदि खबर सच है, तो नोवा लेक-एचएक्स डेस्कटॉप-स्तरीय चिप पैकेजिंग के पक्ष में उच्च-प्रदर्शन वाले गेमिंग नोटबुक प्रोसेसर का मार्ग जारी रखेगा, जबकि नोवा लेक-एच कम सीपीयू कोर के साथ मुख्यधारा के उच्च-प्रदर्शन वाले नोटबुक पेश करेगा। मल्टी-चिप डिज़ाइन विभिन्न कार्यात्मक मॉड्यूल को विभिन्न प्रक्रियाओं का उपयोग करने की अनुमति देता है, लेकिन वास्तविक प्रदर्शन, बिजली की खपत, गर्मी लंपटता, उपज और लागत अभी भी चिप इंटरकनेक्ट और संपूर्ण प्लेटफ़ॉर्म डिज़ाइन पर निर्भर करती है। पिछली खबर यह थी कि नोवा लेक-एचएक्स कोर अल्ट्रा 4000 नाम और उत्पाद रिलीज का समय अपना सकता है, यह भी लीक हुई जानकारी से आया था।
वर्तमान में, इंटेल ने नोवा लेक-एचएक्स और नोवा लेक-एच के आधिकारिक उत्पाद विनिर्देशों की घोषणा नहीं की है, न ही कोर की संख्या, एक्सई ग्राफिक्स कोर की संख्या, पैकेज आकार, डाई प्रक्रिया या बाजार में आने के समय की पुष्टि की है। घड़ी की आवृत्ति, बिजली की खपत, कैश क्षमता, मेमोरी समर्थन और वास्तविक प्रदर्शन जैसे प्रमुख पैरामीटर अभी भी अज्ञात हैं। इस स्तर पर, इन तस्वीरों और कॉन्फ़िगरेशन को अंतिम उत्पाद विनिर्देशों के बजाय प्रारंभिक लीक माना जाना चाहिए।
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