इंटेल के पेटेंट में चिप की सतह पर टेक्स्ट को रोशन करने के लिए सीपीयू पैकेज में माइक्रो-एलईडी को एकीकृत करने का प्रस्ताव है

📅 2026-09-30

सार:

इंटेल का हाल ही में प्रकाशित एक पेटेंट दिखाता है कि माइक्रो-एलईडी को सीधे चिप पैकेजिंग में कैसे एकीकृत किया जाए। 2022 में दायर किया गया पेटेंट, माइक्रो-एलईडी के साथ ग्लास सब्सट्रेट में एम्बेडेड सेमीकंडक्टर चिप्स का वर्णन करता है और थ्रू-ग्लास विअस (टीजीवी) के माध्यम से बिजली और सिग्नल प्रदान करता है। माइक्रो एलईडी को सीधे चिप से या नैनोवायर के माध्यम से जोड़ा जा सकता है; संबंधित लाइनें ग्लास सब्सट्रेट से गुजरने के बाद, उन्हें पैकेजिंग सब्सट्रेट के माध्यम से मदरबोर्ड से जोड़ा जाता है।

पेटेंट में सूचीबद्ध उपयोगों में प्रोसेसर की सतह पर टेक्स्ट को चमकाना, डिवाइस या प्रोसेसर द्वारा किए जा रहे विशिष्ट संचालन को प्रदर्शित करना और DIY इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए वैयक्तिकृत सजावट प्रदान करना शामिल है। माइक्रोएलईडी लाल, हरे और नीले जैसे विभिन्न रंगों में भी प्रकाश उत्सर्जित कर सकते हैं, इसलिए भविष्य के डिजाइन आरजीबी प्रकाश प्रभाव की तरह हो सकते हैं और स्थिति या नैदानिक ​​​​संकेत के लिए भी उपयोग किए जा सकते हैं। पेटेंट उपयोग को सीमित नहीं करता है और दो अनुप्रयोग दिशाओं को बरकरार रखता है: सजावटी और कार्यात्मक।

पेटेंट योजनाबद्ध आरेख में, ग्लास सब्सट्रेट दो पैकेजिंग सब्सट्रेट्स के बीच सैंडविच होता है, और चिप आंशिक रूप से ग्लास में एम्बेडेड होता है, केवल पिछला भाग खुला रहता है; अन्य कार्यान्वयन भी चिप को पूरी तरह से एम्बेड कर सकते हैं। चित्र में केवल एक एकीकृत सर्किट दिखाया गया है, लेकिन पेटेंट बताता है कि वास्तविक उत्पाद में एक या अधिक चिप पैकेजों में व्यवस्थित माइक्रो-एलईडी के एक या अधिक समूह हो सकते हैं। ग्लास सब्सट्रेट पर छेद के माध्यम से लेजर-प्रेरित नक़्क़ाशी और रासायनिक नक़्क़ाशी द्वारा बनाया जा सकता है, और फिर ऊर्ध्वाधर इंटरकनेक्शन बनाने के लिए तांबे इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग किया जाता है। पेटेंट में चिप के क्षैतिज या ऊर्ध्वाधर प्लेसमेंट और रिफ्लेक्टर जोड़ने जैसे संरचनात्मक परिवर्तनों का भी उल्लेख है।

इंटेल ने कई वर्षों से ग्लास सब्सट्रेट तकनीक में निवेश किया है और दावा किया है कि इंटरकनेक्ट घनत्व कार्बनिक सब्सट्रेट्स के लगभग 10 गुना तक पहुंच सकता है। ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग के साथ माइक्रो-एलईडी का संयोजन प्रोसेसर में प्रकाश व्यवस्था या स्थिति संकेत फ़ंक्शन जोड़ सकता है। हालाँकि, पेटेंट का मतलब यह नहीं है कि उत्पाद लॉन्च होने वाला है; और हीट सिंक आमतौर पर साधारण सीपीयू के ऊपर स्थापित किया जाता है। वास्तविक उपकरण में एलईडी को कैसे देखा जा सकता है और कैसे कार्य किया जा सकता है, इसका समाधान होना बाकी है।

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