सार:
2026 ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट (ओसीपी 2026) ग्लोबल समिट में, इंटेल ने नवीनतम सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी विकास ब्लूप्रिंट का प्रदर्शन किया, जिसमें जोर दिया गया कि यह तकनीक भविष्य के उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) डेटा केंद्रों के लिए एक महत्वपूर्ण आधार बन जाएगी। इंटेल डेटा सेंटर सिस्टम्स एंड सॉल्यूशंस के उपाध्यक्ष निक दुबे ने बैठक में सिलिकॉन फोटोनिक्स को अगली पीढ़ी के सिस्टम आर्किटेक्चर के "गोल्डन हैमर" के रूप में वर्णित किया, और बताया कि इंटेल वर्तमान में एकमात्र उच्च क्षमता वाली फाउंड्री है जो 300 मिमी इंडियम फॉस्फाइड (आईएनपी) सिलिकॉन फोटोनिक्स वेफर्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन में सक्षम है।
जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक के पैमाने का विस्तार जारी है, बड़े पैमाने पर ग्राफिक्स प्रोसेसिंग इकाइयों (जीपीयू), केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों (सीपीयू) और मेमोरी संसाधनों के बीच डेटा को तेजी से कैसे स्थानांतरित किया जाए, यह समग्र सिस्टम प्रदर्शन को निर्धारित करने में एक महत्वपूर्ण कारक बन गया है। निक दुबे ने कहा कि पारंपरिक कॉपर इंटरकनेक्ट तेजी से भौतिक सीमाओं के करीब पहुंच रहे हैं और ट्रांसमिशन दूरी, पैकेजिंग एज बैंडविड्थ घनत्व और प्रति बिट ट्रांसमिशन ऊर्जा खपत (पीजे/बिट) के मामले में गंभीर बाधाओं का सामना कर रहे हैं। इन सीमाओं को तोड़ने के लिए, डेटा सेंटर आर्किटेक्चर को पारंपरिक तांबे के तारों से ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट तक विकास में तेजी लानी होगी और ऊर्जा खपत लक्ष्य को 5 पिकोजूल प्रति बिट (5 पीजे/बिट) से कम करना होगा।
विनिर्माण और मुख्य प्रौद्योगिकी स्तरों पर, निक दुबे ने सिलिकॉन फोटोनिक्स के क्षेत्र में इंटेल की दो मुख्य प्रतिस्पर्धी बाधाओं पर जोर दिया। सबसे पहले, इंटेल वर्तमान में 300 मिमी इंडियम फॉस्फाइड सिलिकॉन फोटोनिक्स के लिए बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं के साथ उद्योग में एकमात्र वेफर फाउंड्री है, और इस तकनीक को बड़े पैमाने पर पूरे उद्योग में वितरित करने की क्षमता रखता है। वर्तमान ऑप्टिकल ट्रांसीवर बाजार में, लेजर चिप्स और इंडियम फॉस्फाइड सामग्री की उत्पादन क्षमता लंबे समय से कम आपूर्ति में है। इंटेल ने सीधे तौर पर 300 मिमी बड़े आकार की सिलिकॉन वेफर प्रक्रिया में इंडियम फॉस्फाइड प्रकाश स्रोत प्रौद्योगिकी को एकीकृत किया है, जिससे विनिर्माण दक्षता और उत्पादन क्षमता में काफी सुधार हुआ है। दूसरा, इंटेल के पास एकीकृत लेजर की विश्वसनीयता में एक अद्वितीय दीर्घकालिक सिद्ध ट्रैक रिकॉर्ड है। 2016 में अपने व्यावसायिक लॉन्च के बाद से, इंटेल दो दशकों से अधिक समय से सिलिकॉन फोटोनिक्स के क्षेत्र में गहराई से शामिल है और 8 मिलियन से अधिक ऑप्टिकल ट्रांसीवर और 32 मिलियन एकीकृत लेजर भेज चुका है। यह सिद्ध विश्वसनीयता, जो बड़े पैमाने पर वास्तविक दुनिया की तैनाती में साबित हुई है, एकीकृत प्रकाश स्रोत डिजाइन को अपनाने के इच्छुक सिस्टम आर्किटेक्चर के लिए महत्वपूर्ण है।
सिस्टम-स्तरीय अनुप्रयोगों और भविष्य के विकास के संदर्भ में, इंटेल उच्च घनत्व वाले ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन प्राप्त करने के लिए सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) और निकट-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (एनपीओ) तकनीक के विकास को पूरी तरह से बढ़ावा देने के लिए अपनी 300 मिमी सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रक्रिया और एकीकृत इंडियम फॉस्फाइड प्रकाश स्रोत प्रौद्योगिकी पर भरोसा कर रहा है। पैकेजिंग स्तर पर ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट इंटरफेस को सीधे पेश करके, भविष्य के एआई और एचपीसी बुनियादी ढांचे न केवल चिप्स के बीच उच्च गति संचार बाधा को हल करेंगे, बल्कि साधारण चिप-स्तरीय इंटरकनेक्ट से बड़े पैमाने पर कंप्यूटिंग संसाधन पूलिंग और मेमोरी डिकॉउलिंग तक ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट का विस्तार भी करेंगे, जिससे अगली पीढ़ी के कृत्रिम बुद्धिमत्ता डेटा सेंटर के समग्र सिस्टम आर्किटेक्चर को नया आकार मिलेगा।
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