सार:
चूंकि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस उद्योग हाई-बैंडविड्थ स्टोरेज की मांग में वृद्धि जारी रख रहा है, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने HBM4 लेआउट को और बढ़ा रहा है। कोरियाई मीडिया द्वारा बताई गई जानकारी के अनुसार, सैमसंग की फाउंड्री व्यवसाय इकाई ने अपनी 4-नैनोमीटर प्रक्रिया क्षमता का एक बड़ा हिस्सा एचबीएम4 बॉटम चिप (बेस डाई) निर्माण के लिए समर्पित कर दिया है, और कहा जाता है कि यह अनुपात संपूर्ण 4-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता के लगभग आधे तक पहुंच गया है।
HBM4 उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी तकनीक की नवीनतम पीढ़ी है और भविष्य के उच्च-प्रदर्शन AI त्वरक का एक महत्वपूर्ण घटक है। उत्पादों की पिछली पीढ़ियों की तुलना में, HBM4 अंतर्निहित चिप के लिए अधिक महत्वपूर्ण है। चिप का यह हिस्सा मल्टी-लेयर स्टैक्ड DRAM डाई के नीचे स्थित है, जो मेमोरी और कंप्यूटिंग कोर के बीच डेटा ट्रांसमिशन के लिए जिम्मेदार है, और अधिक लॉजिक सर्किट फ़ंक्शंस को एकीकृत कर सकता है।
सैमसंग वर्तमान में HBM4 अंतर्निहित चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपनी 4-नैनोमीटर SF4 प्रक्रिया का उपयोग करता है, और संबंधित उत्पादन मुख्य रूप से प्योंगटेक के दूसरे और तीसरे पार्क में S5 और S6 उत्पादन लाइनों पर किया जाता है। जैसे-जैसे एआई चिप ग्राहकों की एचबीएम4 की मांग बढ़ती जा रही है, कंपनी प्रासंगिक उत्पादन क्षमता आवंटन के अनुपात में उल्लेखनीय वृद्धि कर रही है। उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, सैमसंग की 4-नैनोमीटर उत्पादन लाइन वर्तमान में लगभग पूरी क्षमता पर काम कर रही है, और इसकी उत्पादन क्षमता का लगभग 50% से 60% का उपयोग HBM4 अंतर्निहित चिप निर्माण के लिए किया जा रहा है, और आने वाले महीनों में यह अनुपात उच्च रहने की उम्मीद है।
इस बदलाव के लिए महत्वपूर्ण कारणों में से एक अनुकूलित एचबीएम समाधानों की बाजार मांग में तेजी से वृद्धि है। अधिक से अधिक ग्राहक HBM4 अंतर्निहित चिप्स में समर्पित लॉजिक मॉड्यूल, जैसे मेमोरी कंट्रोलर, PHY इंटरफ़ेस सर्किट और विशिष्ट अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित अन्य कार्यात्मक इकाइयों को सीधे एकीकृत करने की उम्मीद करते हैं। इस तरह, कुछ सर्किट जिन्हें मूल रूप से मुख्य कंप्यूटिंग चिप पर रखने की आवश्यकता होती है, उन्हें एचबीएम अंतर्निहित चिप में स्थानांतरित किया जा सकता है, जिससे कंप्यूटिंग चिप द्वारा कब्जा किए गए क्षेत्र को कम किया जा सकता है, समग्र डिजाइन दक्षता में सुधार किया जा सकता है, और कंप्यूटिंग इकाई तैनाती के लिए अधिक स्थान खाली किया जा सकता है।
यह प्रवृत्ति ASIC बाज़ार में विशेष रूप से स्पष्ट है। जैसे-जैसे Google, Microsoft, Amazon और अन्य बड़ी क्लाउड सेवा कंपनियां स्व-विकसित AI त्वरक विकसित करना जारी रखती हैं, अनुकूलन क्षमताओं वाले HBM4 उत्पादों की मांग बढ़ती जा रही है। सैमसंग के पास मेमोरी, वेफर फाउंड्री और उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय भी हैं, और इसे अनुकूलित एचबीएम समाधान प्रदान करने में अद्वितीय लाभ माना जाता है।
बाजार हिस्सेदारी में बदलाव हाल के वर्षों में एचबीएम कारोबार में सैमसंग की तेजी से पकड़ को भी दर्शाता है। डेटा से पता चलता है कि राजस्व के मामले में सैमसंग की एचबीएम बाजार हिस्सेदारी 2026 की दूसरी तिमाही में 38% तक पहुंच गई है, जो एक साल पहले के लगभग 15% के स्तर से महत्वपूर्ण वृद्धि है। साथ ही, एसके हाइनिक्स की बाजार हिस्सेदारी, जो लंबे समय से प्रभावी रही है, 2025 की दूसरी तिमाही में 64% से गिरकर 2026 की दूसरी तिमाही में 50% हो गई। अधिक से अधिक ग्राहक बहु-आपूर्तिकर्ता रणनीति अपनाना शुरू कर रहे हैं और आपूर्ति श्रृंखला जोखिमों को कम करने के लिए सैमसंग से अधिक एचबीएम उत्पाद खरीद रहे हैं।
सैमसंग ने पहले ग्राहकों को HBM4 नमूने प्रदान करना शुरू कर दिया है और 2026 की दूसरी छमाही में शिपमेंट को पूरी तरह से विस्तारित करने की योजना बना रहा है। कंपनी को उम्मीद है कि तीसरी तिमाही में HBM4 व्यवसाय राजस्व पिछली तिमाही से तीन गुना से अधिक हो जाएगा, और वर्ष की दूसरी छमाही में, HBM4 राजस्व सैमसंग HBM के कुल राजस्व का 60% से अधिक होने की उम्मीद है।
विश्लेषकों का मानना है कि अपनी उन्नत 4-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता का आधे से अधिक हिस्सा HBM4 अंतर्निहित चिप उत्पादन में निवेश करना एआई बाजार पर सैमसंग के मजबूत दांव को दर्शाता है। जैसे ही NVIDIA का अगली पीढ़ी का रुबिन प्लेटफॉर्म और अधिक क्लाउड कंप्यूटिंग कंपनियों के अनुकूलित AI चिप्स बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण में प्रवेश करते हैं, HBM4 अगले कुछ वर्षों में सेमीकंडक्टर उद्योग में सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक बनने की संभावना है। सैमसंग के लिए, अनुकूलित अंतर्निहित चिप्स, उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और उत्पादन क्षमता के निरंतर विस्तार पर भरोसा करते हुए, कंपनी को भविष्य में एसके हाइनिक्स के साथ अंतर को और कम करने और अधिक एआई मेमोरी बाजार हिस्सेदारी के लिए प्रतिस्पर्धा करने की उम्मीद है।
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