सूत्रों का कहना है कि सैमसंग और एसके हाइनिक्स अधिक उन्नत फ्लैश मेमोरी चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपने चीनी कारखानों को अपग्रेड कर रहे हैं

सार:

21 अक्टूबर को, रॉयटर्स ने बताया कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स तेजी से बढ़ते चीनी प्रतिद्वंद्वियों से प्रतिस्पर्धा को रोकने और भारी एआई मांग को पूरा करने के लिए अधिक उन्नत फ्लैश मेमोरी चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपने चीनी कारखानों को अपग्रेड कर रहे हैं, इस मामले से परिचित चार लोगों ने कहा।

चूंकि संयुक्त राज्य अमेरिका ने 2022 में कुछ चिप निर्माण उपकरणों पर निर्यात नियंत्रण लागू करना शुरू कर दिया है, नियामक बाधाओं ने दोनों कंपनियों की कारखानों को फिर से स्थापित करने की क्षमता को सीमित कर दिया है, और यांग्त्ज़ी मेमोरी द्वारा उनकी बाजार हिस्सेदारी भी कम हो गई है। दोनों कंपनियों को अब हर साल संयुक्त राज्य अमेरिका से लाइसेंस के लिए आवेदन करना होगा यदि वे चीन में कारखानों में नक़्क़ाशी मशीन जैसे अमेरिकी निर्मित उपकरण स्थापित करना चाहते हैं। यांग्त्ज़ी मेमोरी ने ऐसे समय में प्रगति की है जब सैमसंग और एसके हाइनिक्स इस बात को लेकर संघर्ष कर रहे थे कि उन्हें चीन में कारखानों में कितना निवेश करना चाहिए।

अनुसंधान फर्म ओमडिया के डेटा से पता चलता है कि

यांग्त्ज़ी मेमोरी ने दूसरी तिमाही में चीन के NAND बाजार में 38.5% हिस्सेदारी हासिल की, जो 2025 में 28% से अधिक है और सैमसंग को पीछे छोड़ दिया है

36% से गिरकर 33.5%

20% से गिरकर 17%

सैमसंग और एसके हाइनिक्स ने रॉयटर्स को दिए बयानों में पुष्टि की कि अपग्रेड चल रहा है और वाशिंगटन के साथ निकट परामर्श किया जा रहा है, लेकिन उत्पादन योजना के विवरण का खुलासा नहीं किया।

हालाँकि, रॉयटर्स यह निर्धारित करने में असमर्थ था कि अमेरिकी अधिकारियों ने सैमसंग और एसके हाइनिक्स की अपग्रेड योजनाओं के लिए आवश्यक उपकरणों के लिए कितने निर्यात लाइसेंस स्वीकृत किए थे।

मामले से परिचित लोगों के अनुसार, दोनों कंपनियां अपने उत्पादन स्तर को दक्षिण कोरियाई कारखानों के अनुरूप लाने के लिए चीनी कारखानों में 200 से अधिक परतों वाले NAND फ्लैश मेमोरी चिप्स का उत्पादन करने के लिए कड़ी मेहनत कर रही हैं। NAND एक मेमोरी चिप है जो पावर आउटेज के बाद भी डेटा को बरकरार रख सकती है। इसका उपयोग स्मार्टफोन, पर्सनल कंप्यूटर और एआई डेटा केंद्रों में उपयोग किए जाने वाले सॉलिड-स्टेट ड्राइव में व्यापक रूप से किया जाता है। एक चिप में जितनी अधिक परतें होंगी, भंडारण घनत्व उतना अधिक होगा और लागत कम होगी।

इस मामले से परिचित दो लोगों ने कहा, उत्तर पश्चिमी चीन के शीआन में सैमसंग की फैक्ट्री वर्तमान में चिप्स की लगभग 200 परतों का उत्पादन करती है। फ़ैक्टरी का आउटपुट सैमसंग के कुल वैश्विक NAND फ़्लैश मेमोरी उत्पादन का लगभग 40% है। सैमसंग आंतरिक रूप से कोडनाम "मोनामी" नामक एक परियोजना के साथ आगे बढ़ रहा है। नाम फ्रांसीसी मूल का है और इसका अर्थ है "मेरा दोस्त"। इस परियोजना के हिस्से के रूप में, सैमसंग इस कारखाने को 286-लेयर V9 NAND फ्लैश मेमोरी चिप्स का उत्पादन करने के लिए बदल रहा है, जिसका लक्ष्य इस साल दिसंबर में 5,000 वेफर्स का मासिक उत्पादन हासिल करना है, और दिसंबर 2027 में मासिक उत्पादन को 40,000 वेफर्स तक बढ़ाना है।

सैमसंग ने कहा कि अपग्रेड अमेरिकी निर्यात नियंत्रण नियमों का अनुपालन करता है। "यह अपग्रेड अमेरिकी ग्राहकों सहित वैश्विक ग्राहकों की बढ़ती जरूरतों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। कंपनी ने उत्पादन क्षमता का विस्तार नहीं किया है या नई विनिर्माण सुविधाओं का निर्माण नहीं किया है।"

मामले से परिचित तीन लोगों ने कहा कि एसके हाइनिक्स 240 परतों या उससे अधिक के साथ NAND फ्लैश मेमोरी उत्पादों का उत्पादन करने के लिए उत्तरपूर्वी चीन के डालियान में अपने कारखाने को स्थानांतरित करने की योजना बना रहा है। फैक्ट्री वर्तमान में 192-लेयर उत्पाद बनाती है। मामले से परिचित लोगों ने कहा कि कंपनी को डालियान में 240 परतों तक चिप्स का उत्पादन करने की अनुमति है और वह स्थानीय स्तर पर 300 से अधिक परतों वाले चिप्स विकसित करने के लिए वाशिंगटन से मंजूरी मांग सकती है, जिससे संयुक्त राज्य अमेरिका में संभावित भविष्य के उत्पादन की नींव रखने में मदद मिलेगी। कंपनी संयुक्त राज्य अमेरिका में एक नई NAND फैक्ट्री बनाने की योजना पर ट्रम्प प्रशासन के साथ चर्चा कर रही है।