सार:
इंटेल की अगली पीढ़ी के नोवा लेक प्रोसेसर की सैंपलिंग प्रगति हाल ही में सामने आई है। जानकारी से पता चला कि इंटेल विशेष पैकेज के साथ कुछ मॉडलों पर सख्त आंतरिक नियंत्रण लागू कर रहा है, जिससे इस स्तर पर इस श्रृंखला के शीर्ष मॉडलों के विस्तृत मापदंडों का लीक होना बेहद मुश्किल हो गया है।
वरिष्ठ व्हिसलब्लोअर जयकिह्न द्वारा प्रदान की गई जानकारी के अनुसार, इंटेल द्वारा आंतरिक रूप से डीएस वेरिएंट के रूप में लेबल किए गए मॉडल प्रारंभिक विकास चरण में स्वतंत्र और सख्त नमूना प्रतिबंधों के अधीन थे।
आपको पता होना चाहिए कि डीएस का मतलब डुअल कंप्यूटिंग मॉड्यूल है, यानी दो कंप्यूटिंग कोर मॉड्यूल एक सीपीयू में एकीकृत होते हैं। यह डिज़ाइन आमतौर पर उच्च-प्रदर्शन वाले फ्लैगशिप उत्पादों से मेल खाता है और इसका उद्देश्य मॉड्यूलर स्टैकिंग के माध्यम से कोर और समानांतर कंप्यूटिंग क्षमताओं की संख्या में वृद्धि करना है।
पिछली खबर ने पुष्टि की थी कि इन डीएस चिप्स को लॉन्च होने पर बीएफसी ब्रांड के तहत व्यावसायीकृत किया जाएगा। बीएफसी संस्करण को गेम और उच्च-लोड कार्यों के लिए इंटेल के बड़े कैश संस्करण के रूप में समझा जा सकता है, जो बीएलएलसी की बड़ी क्षमता वाले अंतिम-स्तरीय कैश को एकीकृत करता है।
यह डिज़ाइन अवधारणा प्रतिस्पर्धियों की 3डी वी-कैश तकनीक के समान है, जिसका लक्ष्य मेमोरी एक्सेस विलंबता को महत्वपूर्ण रूप से कम करना है।
वर्तमान में, बाज़ार में BFC चिप्स का कोई वास्तविक लीक नहीं हुआ है। मुख्य कारण यह है कि इंटेल ने विशिष्ट शीर्ष मॉडलों के लिए एएमडी के दृष्टिकोण के समान गोपनीयता पद्धति अपनाई है।
हालाँकि BFC मॉडल लॉन्च होने वाले पहले नोवा लेक उत्पाद के रूप में सूचीबद्ध है, इसकी बड़े पैमाने पर QS रिलीज़ योजना दिसंबर 2026 के लिए निर्धारित है।
इसका मतलब है कि नोवा लेक का नियमित संस्करण पहले परीक्षण चरण में प्रवेश कर सकता है, लेकिन सबसे शक्तिशाली संस्करण अभी भी प्रयोगशाला में बंद है।
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