सार:
जैसे ही इंटेल की अगली पीढ़ी का नोवा लेक-एस डेस्कटॉप प्लेटफॉर्म अपनी रिलीज के करीब पहुंच रहा है, 900 श्रृंखला चिपसेट पर आधारित मदरबोर्ड उत्पादों का पहला बैच दिखाई देना शुरू हो गया है। हाल ही में, नोवा लेक-एस प्रोसेसर के लिए एक एटीएक्स मदरबोर्ड सार्वजनिक रूप से प्रदर्शित किया गया था। यह LGA1954 सॉकेट से सुसज्जित है और B960 और Q970 चिपसेट संस्करण प्रदान करता है। यह भी पहली बार है कि बाहरी दुनिया ने नोवा लेक-एस प्लेटफ़ॉर्म के वास्तविक मदरबोर्ड डिज़ाइन को अपेक्षाकृत पूर्ण तरीके से देखा है।
इस बार प्रदर्शित मदरबोर्ड मॉडल M26-NVLS-ATX09 है, जिसे औद्योगिक और एम्बेडेड हार्डवेयर निर्माता डेसेंटा द्वारा लॉन्च किया गया है। यह उत्पाद एक मानक एटीएक्स फॉर्म फैक्टर को अपनाता है और पारंपरिक उपभोक्ता गेम प्लेयर बाजार के बजाय औद्योगिक नियंत्रण, संचार उपकरण, एम्बेडेड कंप्यूटिंग और एंटरप्राइज़-स्तरीय एप्लिकेशन परिदृश्यों पर लक्षित है।
सार्वजनिक जानकारी से पता चलता है कि यह मदरबोर्ड इंटेल के आगामी LGA1954 सॉकेट का उपयोग करता है और नोवा लेक-एस प्रोसेसर का समर्थन कर सकता है। पिछली अफवाहों के विपरीत कि कुछ हाई-एंड प्लेटफ़ॉर्म डबल लीवर (2L-ILM) फिक्सिंग तंत्र का उपयोग कर सकते हैं, वास्तविक एक्सपोज़र से पता चलता है कि मदरबोर्ड अधिक पारंपरिक सिंगल लीवर डिज़ाइन को अपनाता है, जिसका अर्थ है कि डुअल लीवर समाधान केवल उच्च बिजली खपत और उच्च-अंत स्थिति वाले उत्पादों पर दिखाई दे सकता है।
मेमोरी के संदर्भ में, मदरबोर्ड 4 DDR5-6400 UDIMM स्लॉट से सुसज्जित है, दोहरे चैनल कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है, और इसकी अधिकतम क्षमता 256GB है। पहले उजागर हुए कुछ माइक्रो-एटीएक्स उत्पादों की तुलना में, इसकी मेमोरी विस्तार क्षमताओं में और सुधार किया गया है।
विस्तार करने की क्षमता उत्पाद के सबसे दिलचस्प हिस्सों में से एक बन गई है। मदरबोर्ड में दो PCIe 5.0 x16 स्पेसिफिकेशन स्लॉट हैं, जो कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर सिंगल x16 या डुअल x8 के रूप में चल सकते हैं। यह कई PCIe विस्तार स्लॉट से भी सुसज्जित है, जिसमें PCIe 5.0 x4 इंटरफ़ेस और PCIe x2 इंटरफ़ेस शामिल है। साथ ही, मदरबोर्ड कुछ औद्योगिक उपकरणों और पुराने विस्तार कार्डों की अनुकूलता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक पारंपरिक पीसीआई स्लॉट बरकरार रखता है, जो आधुनिक मदरबोर्ड में काफी दुर्लभ है।
भंडारण के संदर्भ में, मदरबोर्ड दो M.2 स्लॉट प्रदान करता है, जिनमें से कम से कम एक PCIe 5.0 x4 हाई-स्पीड SSD का समर्थन करता है। वायरलेस कनेक्शन भाग को M.2 की-ई इंटरफ़ेस के माध्यम से कार्यान्वित किया जाता है, और वाई-फाई 7 और ब्लूटूथ फ़ंक्शन का समर्थन करने वाले मॉड्यूल स्थापित किए जा सकते हैं।
एचडीएमआई, डिस्प्लेपोर्ट और वीजीए इंटरफेस सहित डिस्प्ले आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन भी समृद्ध है, जो एक साथ तीन मॉनिटर के आउटपुट का समर्थन कर सकता है। नेटवर्क के संदर्भ में, यह दो 1GbE वायर्ड नेटवर्क पोर्ट प्रदान करता है और अतिरिक्त नेटवर्क इंटरफ़ेस विस्तार क्षमताओं को आरक्षित करता है। साथ ही, मदरबोर्ड उद्यम और औद्योगिक वातावरण में सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए टीपीएम 2.0 सुरक्षा मॉड्यूल समर्थन को भी एकीकृत करता है।
जहां तक B960 और Q970 चिपसेट के बीच विशिष्ट अंतर का सवाल है, सार्वजनिक जानकारी अभी तक पूरी तरह से स्पष्ट नहीं की गई है। हालाँकि, पहले लीक हुई जानकारी के अनुसार, Q970 को B960 से ऊपर रखा गया है और इसमें समृद्ध I/O संसाधन और मजबूत विस्तार क्षमताएं होने की उम्मीद है। B960 मुख्य रूप से लागत-संवेदनशील प्लेटफार्मों, OEM पूर्ण मशीनों और एम्बेडेड डिवाइस बाजारों पर लक्षित है।
यह ध्यान देने योग्य है कि इस बार प्रदर्शित मदरबोर्ड पारंपरिक उपभोक्ता-ग्रेड ओवरक्लॉकिंग उत्पाद नहीं है। उद्योग में आमतौर पर यह उम्मीद की जाती है कि उत्साही और उच्च प्रदर्शन वाले उपयोगकर्ताओं के लिए Z970 और Z990 मदरबोर्ड भविष्य में नोवा लेक-एस प्लेटफॉर्म की उच्च-अंत स्थिति ग्रहण करेंगे और समृद्ध ओवरक्लॉकिंग और विस्तार कार्य प्रदान करेंगे।
वर्तमान में, इंटेल ने आधिकारिक तौर पर नोवा लेक-एस प्रोसेसर और इसके सहायक 900 श्रृंखला मदरबोर्ड प्लेटफॉर्म को जारी नहीं किया है, इसलिए प्रासंगिक विनिर्देश अभी भी समायोजन के अधीन हैं। हालाँकि, LGA1954 मदरबोर्ड की पहली सार्वजनिक उपस्थिति के साथ, नोवा लेक-एस पारिस्थितिकी तंत्र धीरे-धीरे उभरना शुरू हो गया है, जो यह भी दर्शाता है कि अगली पीढ़ी के डेस्कटॉप प्लेटफ़ॉर्म के लिए इंटेल की हार्डवेयर तैयारी लगातार आगे बढ़ रही है।
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