सार:
टीएसएमसी कथित तौर पर टेक्सास, अमेरिका में अपने सेमीकंडक्टर विनिर्माण कार्यों के विस्तार की संभावना का मूल्यांकन कर रही है। यदि योजना अंततः लागू हो जाती है, तो यह एरिज़ोना के बाद संयुक्त राज्य अमेरिका में टीएसएमसी का दूसरा बड़े पैमाने पर उन्नत प्रक्रिया विनिर्माण आधार बन जाएगा, और संबंधित निवेश पहले से प्रतिबद्ध $26.5 बिलियन एरिज़ोना योजना के अतिरिक्त हो सकता है।
यह खबर सबसे पहले ताइवानी मीडिया "इकोनॉमिक डेली" से आई है। रिपोर्ट में सेमीकंडक्टर उपकरण उद्योग श्रृंखला के सूत्रों के हवाले से कहा गया है कि टीएसएमसी टेक्सास में एक नया विनिर्माण पार्क बनाने पर विचार कर रहा है, जिसका पैमाना छह उन्नत प्रक्रिया वेफर फैब तक हो सकता है। डलास और इसके आसपास के क्षेत्रों को संभावित स्थानों में से एक माना जाता है। यदि ये फ़ैब्स एरिज़ोना में वर्तमान में नियोजित की तुलना में अधिक उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी अपनाते हैं, तो पूरे प्रोजेक्ट का निवेश पैमाना $26.5 बिलियन से भी अधिक हो सकता है जो टीएसएमसी ने एरिज़ोना के लिए प्रतिबद्ध किया है।
बाद में रॉयटर्स ने मामले से परिचित दो लोगों से इसी तरह की जानकारी प्राप्त की, जिससे पुष्टि हुई कि टीएसएमसी टेक्सास में संभावित निवेश का मूल्यांकन कर रहा है। हालांकि, सूत्रों ने इस बात पर जोर दिया कि योजना को अभी तक अंतिम रूप नहीं दिया गया है और टीएसएमसी के निदेशक मंडल ने अभी तक अंतिम मंजूरी नहीं दी है। इसलिए, टेक्सास परियोजना को अभी तक औपचारिक निर्माण योजना नहीं माना जा सकता है।
टीएसएमसी ने अभी तक इस पर आधिकारिक टिप्पणी नहीं की है।
टीएसएमसी ने इस साल जुलाई में 10 बिलियन अमेरिकी डॉलर के अतिरिक्त निवेश की घोषणा की, जिससे एरिज़ोना में उसका कुल नियोजित निवेश बढ़कर 26.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो गया। टीएसएमसी के अध्यक्ष और सीईओ वेई झेजिया ने उस समय कहा था कि नए निवेश के साथ, कंपनी अंततः एरिजोना में 12 वेफर विनिर्माण और उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं का निर्माण कर सकती है और एक आर एंड डी केंद्र स्थापित कर सकती है।
वर्तमान में घोषित योजना के अनुसार, टीएसएमसी की एरिजोना परियोजना में भविष्य में कई उन्नत प्रक्रिया वेफर फैब और उन्नत पैकेजिंग सुविधाएं शामिल होंगी। नए वेफर फैब्स अगले कुछ वर्षों में अमेरिकी ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने के लिए 2-नैनोमीटर और अधिक उन्नत प्रक्रियाओं का उपयोग करेंगे। टीएसएमसी ने संपूर्ण 26.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर की निवेश योजना के पूरा होने का सटीक समय नहीं दिया, लेकिन कहा कि विशिष्ट निर्माण प्रगति को बाजार की स्थितियों और ग्राहकों की जरूरतों के आधार पर समायोजित किया जाएगा।
यदि टेक्सास परियोजना अंततः स्वीकृत हो जाती है, तो इसकी स्थिति एरिज़ोना से भिन्न हो सकती है। उद्योग सूत्रों का मानना है कि नया पार्क सीधे तौर पर अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड्स की ओर उन्मुख हो सकता है और स्थानीय रूप से निर्मित चिप्स के लिए अमेरिकी ग्राहकों की बढ़ती मांग के जवाब में इसका निर्माण किया जा सकता है। एनवीडिया, इंटेल, एएमडी और ऐप्पल जैसी बड़ी अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियां अधिक स्थानीयकृत आपूर्ति श्रृंखलाओं पर जोर दे रही हैं, जो टीएसएमसी की अमेरिकी विनिर्माण क्षमताओं के विस्तार में एक महत्वपूर्ण कारक बन सकती हैं।
साथ ही, अमेरिकी सरकार ने हाल के वर्षों में संयुक्त राज्य अमेरिका में उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण की वापसी को बढ़ावा देना जारी रखा है। ट्रम्प प्रशासन संयुक्त राज्य अमेरिका में घरेलू चिप उत्पादन के महत्व पर जोर देना जारी रखता है और अमेरिकी विनिर्माण के अनुपात को बढ़ाने के लिए चिप कंपनियों को बढ़ावा देने के लिए टैरिफ और अन्य नीतिगत साधनों का उपयोग करने पर बार-बार चर्चा करता है। यहां तक कि संयुक्त राज्य अमेरिका में उत्पादित नहीं होने वाले आयातित चिप्स पर उच्च टैरिफ लगाने की नीतिगत धमकियां भी दी गई हैं, जिसने संयुक्त राज्य अमेरिका में उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए बड़े चिप निर्माताओं की प्रेरणा को और बढ़ा दिया है।
टेक्सास एक संभावित स्थान होने का कारण इसका अपना औद्योगिक आधार है। डलास-उत्तरी टेक्सास क्षेत्र में लंबे समय से अपेक्षाकृत पूर्ण अर्धचालक और उच्च तकनीक वाली औद्योगिक पारिस्थितिकी है और इसे स्थानीय रूप से "सिलिकॉन प्रेयरी" के रूप में जाना जाता है। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स, सैमसंग और अन्य सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियां पहले से ही यहां हैं, और इस क्षेत्र में सिलिकॉन वेफर, ऑप्टिकल संचार, रक्षा और उन्नत विनिर्माण उद्योग भी हैं। यदि टीएसएमसी यहां बड़े पैमाने पर वेफर फैब क्लस्टर बनाता है, तो यह गठित स्थानीय आपूर्ति श्रृंखला और प्रतिभा संसाधनों का और उपयोग कर सकता है।
टीएसएमसी के वर्तमान में संयुक्त राज्य अमेरिका में कई व्यावसायिक स्थान हैं। निर्माणाधीन और विस्तार के तहत एरिजोना उन्नत वेफर फैब के अलावा, कंपनी कैमस, वाशिंगटन में एक वेफर फैब भी संचालित करती है, और ऑस्टिन, टेक्सास और सैन जोस, कैलिफोर्निया में डिजाइन सेवा केंद्र हैं। इसलिए, यदि टेक्सास वेफर फैब परियोजना अंततः लागू हो जाती है, तो संयुक्त राज्य अमेरिका में टीएसएमसी का विनिर्माण, अनुसंधान एवं विकास और डिजाइन व्यवसाय एक क्रॉस-क्षेत्रीय लेआउट का निर्माण करेगा।
हालाँकि, उन्नत वेफर फैब के निर्माण में जिन चुनौतियों का सामना करना पड़ता है, वे भी बहुत स्पष्ट हैं। उन्नत प्रक्रिया उत्पादन के लिए न केवल भारी पूंजी निवेश की आवश्यकता होती है, बल्कि स्थिर बिजली, अल्ट्राप्योर पानी, अत्यधिक विशिष्ट इंजीनियरिंग कर्मियों और एक पूर्ण उपकरण और सामग्री आपूर्ति श्रृंखला की भी आवश्यकता होती है। चूंकि टीएसएमसी वर्तमान में एरिजोना में बड़े पैमाने पर विनिर्माण परियोजनाओं को आगे बढ़ा रही है, इसलिए इसे श्रम, बुनियादी ढांचे और जल आपूर्ति जैसे मुद्दों को हल करना जारी रखना होगा।
विशेष रूप से संयुक्त राज्य अमेरिका में उन्नत प्रक्रिया वेफर फैब के निर्माण में, लागत आमतौर पर ताइवान की तुलना में काफी अधिक है। टीएसएमसी ने बार-बार इस बात पर जोर दिया है कि संयुक्त राज्य अमेरिका में विनिर्माण लागत अधिक है, इसलिए उसे उन्नत प्रौद्योगिकी, ग्राहक सहायता, सरकारी नीतियों और अन्य कारकों के माध्यम से अर्थशास्त्र को संतुलित करने की आवश्यकता है।
यदि टेक्सास अंततः छह उन्नत वेफर फैब बनाता है, तो इसका पैमाना बहुत प्रभावशाली होगा। वर्तमान उद्योग रिपोर्टों के अनुसार, चूंकि ये फैब भविष्य में एरिजोना की तुलना में अधिक उन्नत प्रक्रियाओं का उपयोग कर सकते हैं, इसलिए पूरे प्रोजेक्ट में संभावित निवेश 26.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर से भी अधिक हो सकता है। हालाँकि, यह आंकड़ा अभी भी उद्योग की अटकलें हैं और यह वह निवेश राशि नहीं है जिसकी टीएसएमसी ने घोषणा की है।
फिलहाल इस बात का कोई सबूत नहीं है कि टीएसएमसी ने उपकरण आपूर्तिकर्ताओं को टेक्सास परियोजना के लिए पहले से उपकरण तैयार करने के लिए कहा है। प्रासंगिक आपूर्ति श्रृंखला कंपनियों को अभी तक औपचारिक खरीद या उत्पादन तैयारी नोटिस नहीं मिला है, जो आगे इंगित करता है कि परियोजना अभी भी मूल्यांकन चरण में है।
टीएसएमसी की समग्र रणनीति के परिप्रेक्ष्य से, अमेरिकी विस्तार वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग पैटर्न में बदलाव से निकटता से संबंधित है। आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस उन्नत प्रक्रिया चिप्स की मांग को लगातार बढ़ा रहा है, और संयुक्त राज्य अमेरिका एनवीडिया, एएमडी और ऐप्पल जैसे महत्वपूर्ण ग्राहकों के लिए एक प्रमुख बाजार है। साथ ही, भू-राजनीतिक और आपूर्ति श्रृंखला सुरक्षा कारकों ने भी चिप निर्माताओं को ताइवान के बाहर कुछ उन्नत उत्पादन क्षमता फैलाने के लिए प्रेरित किया है।
यदि टेक्सास परियोजना को अंततः मंजूरी मिल जाती है, तो संयुक्त राज्य अमेरिका में टीएसएमसी का उन्नत प्रक्रिया लेआउट मौजूदा एकल बड़े पैमाने के विनिर्माण आधार से विकसित होगा, जिसमें एरिजोना कई विनिर्माण केंद्रों का केंद्र होगा। इससे न केवल संयुक्त राज्य अमेरिका में उन्नत चिप्स की घरेलू आपूर्ति क्षमता में वृद्धि होगी, बल्कि डलास-उत्तरी टेक्सास क्षेत्र में एक नए उन्नत सेमीकंडक्टर उद्योग क्लस्टर के गठन को भी बढ़ावा मिल सकता है।
हालाँकि, कारखाने के मूल्यांकन और वास्तविक निर्माण के बीच अभी भी एक लंबा अंतर है। साइट चयन, भूमि, बिजली, पानी, सरकारी सहायता, ग्राहक की मांग और अंततः निवेश पर रिटर्न सभी का और अधिक मूल्यांकन करने की आवश्यकता है, और उन्नत फैब्स को योजना से उत्पादन तक जाने में अक्सर कई साल लग जाते हैं। इसलिए, भले ही टीएसएमसी अंततः टेक्सास में एक नया आधार बनाने का निर्णय लेता है, यह संभावना नहीं है कि अल्पावधि में बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता उपलब्ध होगी।
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