सार:
एनवीडिया कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स के प्रदर्शन को एक नए स्तर पर लाने के लिए ग्लास सब्सट्रेट्स का उपयोग करने और जर्मन उपकरण निर्माता SCHMID और अन्य कंपनियों के साथ काम करने पर विचार कर रहा है। इस रणनीति का लक्ष्य पैकेज्ड हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) की मात्रा बढ़ाकर डेटा प्रोसेसिंग गति में उल्लेखनीय वृद्धि करना है।
रिपोर्टों के अनुसार, SCHMID ने हाल ही में जारी अपनी पहली छमाही की वित्तीय रिपोर्ट प्रस्तुति में खुलासा किया कि कंपनी संयुक्त रूप से ग्लास कोर सब्सट्रेट उपकरण विकसित करने के लिए Intel, NVIDIA और AMD की संबंधित आपूर्ति श्रृंखलाओं में प्रमुख आपूर्तिकर्ताओं के साथ काम कर रही है। SCHMID के मुख्य रणनीति अधिकारी रोलैंड रेटनमैयर ने कहा कि थ्रू ग्लास विअस (TGV) का धातुकरण अभी भी एक तकनीकी कठिनाई है, और अंतिम ग्राहकों के लिए प्रमाणन कार्य अभी तक पूरा नहीं हुआ है।
चूंकि एआई चिप्स को तेज गति से अधिक डेटा संसाधित करना होगा, एनवीडिया जीपीयू प्रदर्शन को बेहतर बनाने पर भी ध्यान केंद्रित कर रहा है। एनवीडिया के सीईओ हुआंग जेन-हसुन ने पहले ग्लास सब्सट्रेट सहित अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में सहयोग पर चर्चा करने के लिए एसके समूह के अध्यक्ष कुई ताइयुआन से मुलाकात की थी और टीएसएमसी से ग्लास सब्सट्रेट तकनीक विकसित करने के लिए सक्रिय रूप से आग्रह किया था। इससे पता चलता है कि कंपनी अपनी अगली पीढ़ी के जीपीयू के प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए ग्लास सबस्ट्रेट्स का उपयोग करने पर गंभीरता से विचार कर रही है।
SCHMID समूह ग्लास सब्सट्रेट उत्पादन के लिए आवश्यक संबंधित समाधानों को सक्रिय रूप से विकसित और आपूर्ति कर रहा है। एआई युग में उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) बुनियादी ढांचे की मांग बढ़ने के कारण, एससीएचएमआईडी एआई सर्वर बोर्ड और अगली पीढ़ी की पैकेजिंग जैसे क्षेत्रों को शामिल करने के लिए अपनी उत्पाद लाइन का विस्तार कर रहा है।
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