उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 3DDRAM की नई पीढ़ी विकसित करने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में एक नई अनुसंधान प्रयोगशाला स्थापित की है। प्रयोगशाला डिवाइस सॉल्यूशंस अमेरिका (डीएसए) से संबद्ध है, जिसका मुख्यालय सिलिकॉन वैली में है और यह संयुक्त राज्य अमेरिका में सैमसंग के सेमीकंडक्टर उत्पादन के लिए जिम्मेदार है। यह सैमसंग को वैश्विक 3डी मेमोरी चिप बाजार का नेतृत्व करने में सक्षम बनाने के लिए उन्नत डीआरएएम मॉडल विकसित करने के लिए समर्पित होगा।
पिछले साल अक्टूबर में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने खुलासा किया था कि वह 10 नैनोमीटर से नीचे DRAM के लिए एक नई 3D संरचना तैयार कर रहा था, जो बड़ी सिंगल-चिप क्षमता की अनुमति देती है जो 100 गीगाबिट से अधिक हो सकती है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2013 में उद्योग में पहली बार 3डी वर्टिकल नंद फ्लैश मेमोरी का सफलतापूर्वक व्यावसायीकरण किया।