वर्तमान में, सैमसंग और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) दोनों ने 3nm प्रोसेस नोड पर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल किया है। पूर्व ने जून 2022 में दुनिया की पहली 3nm प्रक्रिया के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की, और बाद वाले ने उसी वर्ष दिसंबर में 3nm प्रक्रिया के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की घोषणा की। Apple के नवीनतम iPhone15Pro श्रृंखला मॉडल से सुसज्जित A17Pro इस प्रक्रिया का उपयोग करता है।
ChosunBiz के अनुसार, हालांकि सैमसंग और TSMC दोनों ने बड़े पैमाने पर 3nm प्रक्रियाओं का उत्पादन किया है, दोनों को उपज की समस्याओं का सामना करना पड़ा है और उपज और आउटपुट बढ़ाने के लिए कड़ी मेहनत कर रहे हैं। सैमसंग 3nm प्रक्रिया पर अगली पीढ़ी की GAA (गेट-ऑल-अराउंड) ट्रांजिस्टर तकनीक का उपयोग करता है, जबकि TSMC मूल फिनफेट ट्रांजिस्टर तकनीक का उपयोग करना जारी रखता है। इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि क्या विकल्प और विकल्प चुने गए हैं, ऐसा लगता है कि वे उसी समस्या से बच नहीं पाए हैं, और उन्होंने नई प्रक्रिया नोड पर अपेक्षित उपज दर हासिल नहीं की है।
टीएसएमसी की योजना के अनुसार, 3एनएम प्रक्रिया नोड पर कम से कम 5 अलग-अलग प्रक्रियाएं हैं, जिनमें से 2 को उत्पादन में डाला जा सकता है, इसके बाद एन3पी, एन3एक्स और एन3एई को शामिल किया जा सकता है। इसके विपरीत, सैमसंग द्वारा नियोजित प्रक्रियाओं की संख्या कम है, केवल 3, और केवल 1 को उत्पादन में लगाया गया है, जिसे वर्तमान में 3जीएई कहा जाता है, और भविष्य में 3जीएपी और 3जीएपी+ होंगे।
यह समझा जाता है कि 3एनएम प्रक्रिया पर सैमसंग और टीएसएमसी की वर्तमान उपज दर क्रमशः 60% और 50% है, जो स्पष्ट रूप से 70% पास लाइन से बहुत दूर है। कागजी आंकड़ों से देखते हुए, सैमसंग की उपज दर अधिक है, लेकिन जिन आंकड़ों पर यह आधारित है वे एक निश्चित क्रिप्टोकरेंसी द्वारा उपयोग किए जाने वाले विशेष चिप्स तक सीमित हैं, जो स्पष्ट रूप से असंबद्ध है। उद्योग के अंदरूनी सूत्रों ने कहा कि सैमसंग की वास्तविक उपज दर 50% से कम हो सकती है, और बड़े ग्राहकों को आकर्षित करने के लिए इसे कम से कम 70% तक पहुंचने की आवश्यकता है।
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