टीएसएमसी ने गुरुवार को एक प्रौद्योगिकी सेमिनार से पहले जारी प्रेजेंटेशन सामग्री में कहा कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2030 तक 1.5 ट्रिलियन डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है, जो 1 ट्रिलियन डॉलर के अपने पिछले पूर्वानुमान से अधिक है।
टीएसएमसी को उम्मीद है कि 1.5 ट्रिलियन डॉलर के बाजार में कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग का हिस्सा 55% होगा, इसके बाद स्मार्टफोन (20%) और ऑटोमोटिव एप्लिकेशन (10%) का स्थान होगा।
टीएसएमसी ने कहा कि उसने 2025 और 2026 में अपनी क्षमता विस्तार में तेजी ला दी है और 2026 में नौवें चरण की वेफर फैब और उन्नत पैकेजिंग सुविधाएं बनाने की योजना है।
टीएसएमसी को 2026 से 2028 तक 70% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) के साथ अपने सबसे उन्नत 2एनएम चिप्स और अगली पीढ़ी के ए16 चिप्स की उत्पादन क्षमता में उल्लेखनीय वृद्धि की उम्मीद है।
टीएसएमसी ने कहा कि उसकी उन्नत पैकेजिंग तकनीक CoWoS (वेफर सब्सट्रेट पर पैक किए गए चिप्स) की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर 2022 और 2027 के बीच 80% से अधिक होने की उम्मीद है। CoWoS एक प्रमुख चिप पैकेजिंग तकनीक है जिसका व्यापक रूप से Nvidia (टिकर: NVDA.O) सहित कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स में उपयोग किया जाता है।
कंपनी ने कहा कि उसे उम्मीद है कि 2022 और 2026 के बीच एआई एक्सेलेरेटर वेफर्स की मांग 11 गुना बढ़ जाएगी।
टीएसएमसी ने कहा कि अमेरिका के एरिजोना में उसके पहले वेफर फैब ने उत्पादन शुरू कर दिया है। दूसरे वेफर फैब के उपकरण स्थानांतरण की योजना 2026 की दूसरी छमाही के लिए बनाई गई है। तीसरे फैब का निर्माण कार्य चल रहा है। चौथे वेफर फैब और संयंत्र की पहली उन्नत पैकेजिंग सुविधा का निर्माण इस वर्ष शुरू होने की उम्मीद है।
जापान में पहले फैब ने अब 22nm और 28nm उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है। मजबूत बाजार मांग के कारण, दूसरे फैब की योजनाओं को 3nm प्रक्रिया में अपग्रेड कर दिया गया है।
जर्मन वेफर फैब वर्तमान में निर्माणाधीन है और योजना के अनुसार प्रगति कर रहा है। योजना पहले 28nm और 22nm प्रक्रियाओं की पेशकश करने की है, जिसके बाद 16nm और 12nm प्रक्रियाओं की पेशकश की जाएगी।