NVIDIA ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए नई पीढ़ी के मेमोरी चिप्स को संयुक्त रूप से विकसित करने के लिए एसके हाइनिक्स के साथ सहयोग किया है, जो इस अग्रणी कोरियाई हाई-एंड सेमीकंडक्टर कंपनी के लिए एक बड़ा लाभ है। दोनों कंपनियों ने एक बयान में कहा कि उन्होंने चिप डिजाइन और विनिर्माण व्यवसाय को संयुक्त रूप से बढ़ावा देने के लिए एक बहु-वर्षीय समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। NVIDIA भागीदारों को नए व्यावसायिक क्षेत्रों का विस्तार करने में मदद करेगा, जिसमें बुनियादी ढांचे, भौतिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता और NVIDIA के प्रमुख त्वरण चिप वेरा रुबिन का समर्थन करने वाले भंडारण उत्पाद शामिल होंगे।
एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने पिछले हफ्ते पहली बार पुष्टि की कि कंपनी ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी को एचबीएम4 मेमोरी की आपूर्ति के लिए मंजूरी दे दी है। यह उत्पाद वेरा रुबिन चिप का एक अनिवार्य मुख्य घटक है। ये तीन कंपनियां वैश्विक भंडारण बाजार पर हावी हैं और इस उच्च-मार्जिन वाले व्यवसाय के लिए जमकर प्रतिस्पर्धा कर रही हैं।
हुआंग जेन-ह्सुन ने ताइपे कंप्यूटेक्स में खुलासा किया कि वेरा रुबिन चिप अब पूर्ण बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश कर चुकी है और इस साल की तीसरी तिमाही में आधिकारिक तौर पर वितरित होने की उम्मीद है। नया कंप्यूटिंग सिस्टम NVIDIA वेरा श्रृंखला के केंद्रीय प्रोसेसर और रुबिन ग्राफिक्स कोर क्लस्टर पर आधारित है, और प्रत्येक सर्वर कई टेराबाइट्स क्षमता के साथ HBM4 मेमोरी से लैस है।