Apple की योजना 2028 में अपने हाई-एंड iPhone मॉडल के लिए वर्तमान 2nm प्रक्रिया से 1.4nm प्रक्रिया तक आगे बढ़ने और नई A22 प्रो चिप से लैस होने की है। ब्लूमबर्ग के अनुसार, मुख्य चिप आपूर्तिकर्ता अभी भी ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) होगी, लेकिन ऐप्पल आपूर्ति जोखिमों को फैलाने के लिए इंटेल को कुछ फाउंड्री में भाग लेने की अनुमति देने पर भी विचार कर रहा है।
वर्तमान iPhone 17 श्रृंखला TSMC की तीसरी पीढ़ी की N3P 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करती है, और सितंबर 2026 में रिलीज़ होने वाले iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max और फोल्डिंग स्क्रीन iPhone पहली बार अगली पीढ़ी के 2-नैनोमीटर प्रक्रिया पर स्विच करेंगे। 2027 में रिलीज़ होने की उम्मीद है कि चिप्स 2nm नोड पर आधारित रहेंगे, और यह 2028 तक नहीं होगा कि Apple कुछ हाई-एंड मॉडल पर 1.4nm प्रक्रिया में अपग्रेड करेगा।
TSMC कई वर्षों से 1.4nm नोड विकसित कर रहा है। 2nm N2 प्रक्रिया की तुलना में, इसकी A14 प्रक्रिया से समान बिजली खपत पर प्रदर्शन में लगभग 15% तक सुधार होने की उम्मीद है, या समान प्रदर्शन बनाए रखते हुए 30% तक बिजली खपत बचत प्राप्त करने की उम्मीद है। हालाँकि, प्रक्रिया की प्रत्येक पीढ़ी के साथ, विनिर्माण कठिनाई और लागत में काफी वृद्धि होगी, और उन्नत उत्पादन क्षमता अधिक सीमित हो जाएगी।
वर्तमान में, NVIDIA सहित AI सर्वर निर्माता उच्च-प्रदर्शन, ऊर्जा-कुशल चिप्स की मजबूत मांग में हैं, जो स्मार्टफोन जैसे उपभोक्ता उपकरणों के लिए उत्पादन क्षमता को और कम कर रहे हैं। हाल ही में एक कमाई कॉल में, Apple के सीईओ टिम कुक ने कहा कि TSMC से पर्याप्त A19 और A19 प्रो चिप्स प्राप्त करने में असमर्थता के कारण तिमाही के दौरान iPhone 17 श्रृंखला को आपूर्ति बाधाओं का सामना करना पड़ा।
कारखानों की एक ही पीढ़ी पर अपनी निर्भरता को कम करने के लिए, Apple हाल के वर्षों में अपनी चिप आपूर्ति श्रृंखला में विविधता लाने की कोशिश कर रहा है, और यह पता चला है कि वह इंटेल के साथ सहयोग कर रहा है ताकि इंटेल अपने स्व-विकसित आर्म आर्किटेक्चर चिप्स का निर्माण कर सके। अतीत में, ऐप्पल ने अपने मैक उत्पाद लाइन में इंटेल के स्व-विकसित प्रोसेसर का उपयोग किया है, लेकिन नए सहयोग मॉडल के तहत, इंटेल ऐप्पल के डिजाइनों के आधार पर फाउंड्री उत्पादन के लिए जिम्मेदार हो जाएगा।
वर्तमान अफवाहों से संकेत मिलता है कि ऐप्पल की चिप फाउंड्री में इंटेल की भूमिका शुरू में आईपैड और मैक जैसे उत्पादों में उपयोग किए जाने वाले निचले स्तर के चिप्स पर केंद्रित होगी। हालाँकि, इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड्स पर दांव लगाकर कंपनी के विनिर्माण व्यवसाय को पुनर्जीवित करने की कोशिश कर रहे हैं।
इंटेल 1.4nm प्रक्रिया के लिए 14A नोड विकसित कर रहा है और 2028 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है। पहले बाजार अफवाहों ने बताया था कि 2028 से, Intel Apple के लिए गैर-प्रो iPhones में उपयोग किए जाने वाले कुछ चिप्स का OEM भी कर सकता है, जिससे यह Apple की मोबाइल चिप आपूर्ति श्रृंखला में अधिक महत्वपूर्ण भूमिका निभा सकेगा।