सैमसंग की योजना अगले साल की पहली छमाही में अपनी वार्षिक फ्लैगशिप गैलेक्सी S27 सीरीज़ को आधिकारिक तौर पर जारी करने की है। यह सीरीज दुनिया में पहली बार नई फ्लैगशिप चिप Exynos 2700 से लैस होगी। यह हाई-एंड मोबाइल प्रोसेसर के क्षेत्र में हमले के लिए सैमसंग के नए आह्वान का प्रतीक है। मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक, सैमसंग की एलएसआई बिजनेस यूनिट के अध्यक्ष पार्क योंग-इन ने हाल ही में एक ब्रीफिंग में सार्वजनिक रूप से खुलासा किया कि,टीम सक्रिय रूप से Exynos 2700 के अनुसंधान और विकास को बढ़ावा दे रही है। यह पहली बार है कि सैमसंग के अधिकारियों ने सार्वजनिक रूप से अभी तक जारी होने वाले इस SoC का आधिकारिक तौर पर उल्लेख किया है।
पार्क योंग-इन ने ब्रीफिंग में कहा कि Exynos 2700 का अनुसंधान और विकास लक्ष्य बहुत स्पष्ट है, जो इसे शीर्ष स्मार्टफोन पर लागू करना है। यह निस्संदेह पुष्टि करता है कि चिप सैमसंग की अपनी गैलेक्सी S27 श्रृंखला पर लॉन्च की जाएगी।
पहले सामने आई जानकारी के मुताबिक,Exynos 2700 को सैमसंग के SF2P प्रोसेस नोड का उपयोग करके बनाया जाएगा, जो सैमसंग की दूसरी पीढ़ी की 2nm प्रोसेस तकनीक है।पिछली पीढ़ी की प्रक्रिया की तुलना में, नई प्रक्रिया ने ट्रांजिस्टर घनत्व और ऊर्जा दक्षता प्रदर्शन में और सुधार किया है।
तुलना के लिए, पिछली पीढ़ी के Exynos 2600 में SF2 प्रक्रिया का उपयोग किया गया था, और Exynos 2700 में प्रयुक्त SF2P प्रक्रिया ने प्रदर्शन में 12% सुधार किया है। साथ ही, बिजली की खपत 25% कम हो गई और उपज दर में भी सुधार हुआ।
प्रोसेस अपग्रेड के अलावा, Exynos 2700 LPDDR6 मेमोरी और UFS 5.0 फ्लैश मेमोरी जैसे नवीनतम स्टोरेज मानकों का भी समर्थन करेगा।इन नए मानकों के लागू होने से डेटा ट्रांसमिशन दर में तेजी आएगी और पूरी मशीन की परिचालन दक्षता में और सुधार होगा।
कुल मिलाकर, Exynos 2700 को विनिर्माण प्रक्रिया, ऊर्जा दक्षता और भंडारण विशिष्टताओं के मामले में पूरी तरह से उन्नत किया गया है। यह निस्संदेह सैमसंग की अब तक की सबसे शक्तिशाली 2nm चिप है। इसका वास्तविक प्रदर्शन अगले साल एंड्रॉइड फ्लैगशिप कैंप का मुख्य आकर्षण बन जाएगा।
