मॉर्गन स्टेनली ने हाल ही में एक नवीनतम शोध रिपोर्ट जारी की है जिसमें दिखाया गया है कि TSMC की CoWoS उन्नत पैकेजिंग उत्पादन क्षमता की प्रतिस्पर्धा में, Nvidia अभी भी 2027 में सबसे बड़ा ग्राहक होगा। NVIDIA के ब्लैकवेल और रुबिन जैसे AI GPU सभी TSMC के CoWoS-L पैकेजिंग समाधान का उपयोग करते हैं, और उनकी उत्पादन क्षमता 2027 में 910,000 इकाइयों तक पहुंचने का अनुमान है, जो साल-दर-साल 40% की वृद्धि है। इसका वेरा सीपीयू CoWoS-R में पैक किया गया है, और शिपमेंट दोगुना होने की उम्मीद है।
इन ऑर्डर वृद्धि के आधार पर, मॉर्गन स्टेनली को उम्मीद है कि 2027 में एनवीडिया के डेटा सेंटर राजस्व में साल-दर-साल 52% की वृद्धि होगी।
एनवीडिया के पीछे, एएमडी तेजी से आगे बढ़ रहा है। मॉर्गन स्टेनली ने भविष्यवाणी की है कि एएमडी की अगली पीढ़ी के ईपीवाईसी वेनिस सीपीयू शिपमेंट 2027 तक 6.75 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएंगे, जो एनवीडिया के वेरा सीपीयू की 5.75 मिलियन यूनिट से लगभग 17% अधिक है।
यह बताया गया है कि EPYC वेनिस TSMC की 2nm प्रक्रिया का उपयोग करता है, ज़ेन 6 आर्किटेक्चर पर आधारित है, और AI और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग परिदृश्यों पर केंद्रित है।
वैश्विक CoWoS मांग में विस्फोटक वृद्धि देखी जा रही है। मॉर्गन स्टेनली का अनुमान है कि वैश्विक CoWoS की मांग 2025 में 689,000 टुकड़ों से बढ़कर 2026 में 1.394 मिलियन टुकड़ों तक पहुंच जाएगी, और 2027 में बढ़कर 2.694 मिलियन टुकड़ों तक पहुंच जाएगी।
CoWoS हाई-एंड GPU, AI ASIC और कुछ सर्वर CPU के लिए एक अनिवार्य विनिर्माण लिंक बन गया है। TSMC की CoWoS मासिक उत्पादन क्षमता 2027 के अंत तक 200,000 वेफर्स तक बढ़ने की उम्मीद है।
यह ध्यान देने योग्य है कि Google और Amazon जैसे क्लाउड विक्रेता स्व-विकसित चिप्स में अपने निवेश में तेजी ला रहे हैं। CoWoS के लिए प्रतिस्पर्धा एकल NVIDIA GPU कहानी से GPU, CPU, TPU और स्व-विकसित ASIC द्वारा संचालित उद्योग श्रृंखला विस्तार तक विकसित हो रही है।
