Apple की अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप मोबाइल चिप A20 Pro की पैकेजिंग संरचना और गर्मी अपव्यय पथ में महत्वपूर्ण समायोजन किया गया है। इसकी डिज़ाइन अवधारणा सैमसंग के Exynos 2700 के "साइड-बाय-साइड (SbS) आर्किटेक्चर के समान है। इसे iPhone 18 प्रो श्रृंखला की समग्र गर्मी अपव्यय क्षमताओं में महत्वपूर्ण सुधार के लिए एक महत्वपूर्ण संकेत माना जाता है।Apple हमेशा स्व-विकसित चिप्स के क्षेत्र में अग्रणी रहा है, लेकिन A20 प्रो की पैकेजिंग और गर्मी अपव्यय समाधान स्पष्ट रूप से मोबाइल प्रोसेसर पैकेजिंग में सैमसंग की हालिया नवीन प्रथाओं पर आधारित हैं।
सैमसंग ने पहले Exynos 2600 पर पारंपरिक मोबाइल चिप पैकेजिंग मॉडल को तोड़ दिया था, कुछ एप्लिकेशन प्रोसेसर (एपी) पर सीधे डीआरएएम को स्टैक किया था, और गर्मी चालन और गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार करने के लिए इसके बगल में तांबा आधारित गर्मी अपव्यय संरचना "हीट पाथ ब्लॉक (एचपीबी)" (एचपीबी) से लैस किया था। Exynos 2700 के साथ, सैमसंग FOWLP-SbS (फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेज साइड-बाय-साइड आर्किटेक्चर) डिज़ाइन में विकसित हुआ है, जो DRAM और AP को "साइड-बाय-साइड" तरीके से रखता है, और एक ही समय में कोर चिप और मेमोरी को कवर करने के लिए HPB के एक बड़े क्षेत्र का उपयोग करता है, जिससे गर्मी अपव्यय क्षमताओं में काफी सुधार होता है।
Apple के आगामी A20 Pro में पैकेजिंग विचारों के मामले में Exynos 2700 के साथ कई समानताएं हैं: यह एक वेफर-लेवल मल्टी-चिप मॉड्यूल (WMCM) पैकेज का उपयोग करता है, जो पारंपरिक "स्टैक्ड ऑन टॉप" लेआउट के बजाय DRAM को चिप कोर के बगल में रखता है। बाहरी विश्लेषकों का मानना है कि इस तरह का साइड-माउंटेड DRAM लेआउट A20 प्रो चिप बॉडी के लिए अधिक ऊर्ध्वाधर स्थान खाली कर देता है, जिससे यह शीर्ष पर वाष्प कक्ष या गर्मी अपव्यय गुहा से सीधे संपर्क कर सकता है, जिससे गर्मी-केंद्रित क्षेत्र में तापीय चालकता दक्षता में काफी सुधार होता है।
जाने-माने व्हिसलब्लोअर वादिम यूरीव ने सोशल प्लेटफॉर्म पर कहा कि A20 प्रो का WMCM पैकेज रैम को चिप के बगल में स्थित करने की अनुमति देता है, जबकि A20 प्रो कोर शीर्ष वाष्प कक्ष के सीधे संपर्क में है, जिसका अर्थ है कि iPhone 18 प्रो "गर्मी अपव्यय क्षमता में भारी वृद्धि" की शुरुआत करेगा। उन्होंने यह भी कहा कि Apple ने अंततः iPhone 18 Pro पर "आउटवर्ड-फेसिंग SoC लेआउट" और एक नया पैकेजिंग समाधान अपनाया, जो उच्च-प्रदर्शन रिलीज़ के लिए अधिक अनुकूल हार्डवेयर आधार प्रदान करता है।
हालाँकि, सैमसंग Exynos 2700 के HPB के विपरीत, जो एक ही समय में DRAM और कोर चिप को कवर करता है, रिपोर्ट में बताया गया है कि A20 प्रो का वाष्प कक्ष वर्तमान में केवल चिप के कोर के सीधे संपर्क में है, और DRAM समान गर्मी लंपटता संरचना द्वारा कवर नहीं किया गया है। इसका मतलब यह है कि ऐप्पल अपनी कूलिंग रणनीति में प्रोसेसर के मुख्य क्षेत्र में थर्मल प्रबंधन को प्राथमिकता देता है, न कि इसे मेमोरी के साथ सह-प्रसंस्करण करते हुए, सैमसंग से थोड़ा अलग पथ विकल्प बनाता है।
एक और प्रमुख लाभ जो WMCM पैकेजिंग A20 प्रो में लाता है, वह है "चिपलेट" तरीके से एक ही पैकेज में सीपीयू, जीपीयू और न्यूरल नेटवर्क इंजन जैसे कई कार्यात्मक मॉड्यूल को एकीकृत करने की क्षमता। यह मल्टी-चिप संयोजन मॉडल उच्च कॉन्फ़िगरेशन लचीलापन प्रदान करता है, जिससे ऐप्पल प्रदर्शन, बिजली की खपत और लागत संतुलन को अनुकूलित करने के लिए एक ही पैकेज में विभिन्न आकारों और विभिन्न प्रक्रियाओं के यूनिट चिप्स का उपयोग कर सकता है। आम तौर पर यह माना जाता है कि A20 प्रो इस पैकेजिंग रणनीति का उपयोग iPhone 18 प्रो श्रृंखला को ग्राफिक्स प्रदर्शन और एआई तर्क क्षमताओं के मामले में अधिक विस्तार स्थान प्रदान करने के लिए करेगा, जबकि इसे निरंतर उच्च भार के तहत आवृत्ति में कमी के दबाव को कम करने के लिए एक मजबूत गर्मी अपव्यय डिजाइन के साथ पूरक किया जाएगा।
कुल मिलाकर, सैमसंग ने Exynos 2700 पर FOWLP‑SbS आर्किटेक्चर को लागू करने और DRAM और कोर चिप्स दोनों को कवर करने के लिए एक बड़े HPB का उपयोग करने का बीड़ा उठाया है, Apple के A20 Pro का साइड-माउंटेड DRAM और कोर से सीधे जुड़े वाष्प कक्षों का डिज़ाइन हाई-एंड मोबाइल SoC कूलिंग समाधानों में दो निर्माताओं के बीच अभिसरण और प्रतिस्पर्धा को दर्शाता है। जैसे-जैसे iPhone 18 Pro से संबंधित लीक हुई जानकारी बढ़ती जा रही है, उद्योग आमतौर पर उम्मीद करता है कि फोन का तापमान नियंत्रण प्रदर्शन और समग्र उपयोगकर्ता अनुभव उच्च-प्रदर्शन वाले दीर्घकालिक आउटपुट परिदृश्यों में महत्वपूर्ण उन्नयन से गुजरेगा, और A20 प्रो की नई पैकेजिंग और गर्मी अपव्यय पथ को इस परिवर्तन के लिए प्रमुख तकनीकी आधार माना जाता है।