दीर्घकालिक कोर आपूर्ति श्रृंखला भागीदार के रूप में, TSMC ने 2027 से अपने चिप्स की बेंचमार्क कीमत 5% से 10% तक बढ़ाने की योजना बनाई है। इस समायोजन से प्रभावित होकर, Apple को भविष्य में iPhone और Mac जैसी उत्पाद लाइनों के लिए प्रोसेसर चिप्स खरीदते समय अधिक लागत का भुगतान करना होगा।
मूल्य समायोजन कई कारकों से प्रेरित था जैसे उत्पादन उपकरण लागत में वृद्धि, चिप निर्माण कच्चे माल की बढ़ती कीमतें और कारखाने की क्षमता विस्तार। टीएसएमसी के एक प्रवक्ता ने इस बात पर जोर दिया कि यह मूल्य समायोजन एक सट्टा व्यवहार के बजाय एक रणनीतिक निर्णय है, और कंपनी ग्राहकों के साथ मिलकर काम करना और उन्हें मूल्य प्रदान करना जारी रखेगी।
विशिष्ट मूल्य समायोजन सीमा और विवरण ग्राहक के प्रकार और उत्पादित चिप के प्रकार के अनुसार अलग-अलग होंगे। सभी प्रक्रिया नोड्स इस मूल्य वृद्धि के दायरे में हैं, जिसमें 12 नैनोमीटर और उससे ऊपर की परिपक्व प्रक्रियाएं और 7 नैनोमीटर और उससे नीचे के उन्नत नोड्स शामिल हैं। इसके अलावा, यदि ग्राहक का वास्तविक ऑर्डर वॉल्यूम शुरू में टीएसएमसी को सबमिट की गई अनुमानित राशि से अधिक है, तो उसे 10% से 15% के अतिरिक्त प्रीमियम का सामना करना पड़ेगा। इसका मतलब यह है कि यदि ग्राहक उत्पादन क्षमता योजना से विचलित होते हैं, तो अंतिम चिप खरीद लागत मौजूदा कीमत की तुलना में 25% तक बढ़ सकती है। यह ध्यान में रखते हुए कि Apple TSMC का दीर्घकालिक मुख्य ग्राहक है, अंततः बेंचमार्क वृद्धि 5% की निचली सीमा के करीब होने की उम्मीद है।
आपूर्ति श्रृंखला पर कई दबावों की पृष्ठभूमि के खिलाफ, प्रौद्योगिकी उद्योग आम तौर पर चल रहे मेमोरी चिप संकट के कारण बढ़ती कीमतों के प्रभाव को सहन कर रहा है। पिछले विश्लेषण ने भविष्यवाणी की है कि भविष्य में हाई-एंड मॉडल की सामग्रियों की लागत में काफी वृद्धि होगी, NAND फ्लैश मेमोरी और DRAM मेमोरी की खरीद कीमत अतीत की तुलना में काफी बढ़ जाएगी, जिससे अंतिम उत्पादों पर लागत का दबाव और बढ़ गया है। हालाँकि Apple ने पहले कुछ घटकों पर मूल्य में उतार-चढ़ाव के प्रभाव को कम करने की कोशिश की है, क्योंकि अपस्ट्रीम OEM और मुख्य घटक की लागत बोर्ड भर में बढ़ जाती है, संबंधित लागत दबाव अंततः उपभोक्ताओं पर डाला जा सकता है, जिससे भविष्य के iPhone और अन्य उत्पादों को मूल्य वृद्धि का सामना करना पड़ सकता है।