सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने ब्रॉडकॉम को चिप्स की आपूर्ति करने के लिए 200 बिलियन डॉलर से अधिक का अनुबंध जीता है, क्योंकि दोनों कंपनियां कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) बुनियादी ढांचे के बाजार में बड़ी हिस्सेदारी हासिल करने का प्रयास कर रही हैं। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने शनिवार को एक बयान में कहा कि पांच साल का समझौता 2030 तक चलेगा और ब्रॉडकॉम उत्पादों के लिए सैमसंग की 2nm और उससे नीचे की उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी प्रदान करने पर केंद्रित है। यह समझौता मेमोरी चिप्स और वेफर फाउंड्री प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में दोनों कंपनियों के बीच रणनीतिक सहयोग को गहरा करेगा।
टीएसएमसी जैसे प्रतिद्वंद्वियों से बढ़ती प्रतिस्पर्धा का सामना करते हुए, सैमसंग और उसके कोरियाई समकक्ष एसके हाइनिक्स वैश्विक स्तर पर एआई चिप ऑर्डर सुरक्षित करने के अपने प्रयासों में तेजी ला रहे हैं। दक्षिण कोरिया का लक्ष्य पांच साल के भीतर अपनी मेमोरी चिप उत्पादन क्षमता को दोगुना करना है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि उसके पास विश्व स्तरीय विनिर्माण क्षमताएं हैं, जो उसे अन्य देशों से काफी आगे रखेगी।
सैमसंग ने कहा कि मेमोरी चिप्स के क्षेत्र में, दोनों पक्षों के बीच सहयोग सैमसंग की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया पर आधारित उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों तक विस्तारित होने की उम्मीद है, जिसमें 2.3 डी और 2.5 डी एकीकरण प्रौद्योगिकियों सहित उच्च प्रदर्शन, अधिक ऊर्जा-बचत एआई और नेटवर्क चिप्स बनाने की उम्मीद है।
दक्षिण कोरिया के राष्ट्रपति ली जे-म्युंग एआई शिखर सम्मेलन में भाग लेने के लिए सिलिकॉन वैली का दौरा कर रहे हैं। इस यात्रा के दौरान, कई प्रौद्योगिकी सौदों की घोषणा की गई, जिसमें एनवीडिया और कोरियाई कंपनियों नैवर और एसके हाइनिक्स के बीच सहयोग शामिल था।