चिप फाउंड्री के क्षेत्र में, टीएसएमसी अपनी अग्रणी प्रौद्योगिकी और उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं के साथ लंबे समय से बाजार पर हावी है। हालाँकि, सैमसंग एकल 2nm फाउंड्री आयाम से परे व्यापक समाधान प्रदान करके मजबूत प्रतिस्पर्धी क्षमता का प्रदर्शन कर रहा है। नवीनतम समाचार के अनुसार, सैमसंग और ब्रॉडकॉम ने संयुक्त रूप से अगली पीढ़ी के कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे के निर्माण के लिए अगले पांच वर्षों में गहराई से सहयोग करने के लिए एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। समझौते का कुल मूल्य 200 बिलियन अमेरिकी डॉलर जितना है।
सहयोग समझौते के अनुसार, दोनों पक्षों के बीच सहयोग के फोकस में सैमसंग की 2nm गेट-ऑल-अराउंड (GAA) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और अगली पीढ़ी की HBM4 हाई-बैंडविड्थ मेमोरी शामिल है। ब्रॉडकॉम अपने एआई एक्सेलेरेटर में सैमसंग के HBM4 और उसके बाद के उन्नत संस्करण HBM4E मेमोरी का उपयोग करेगा, और उच्च गति डेटा संचार चिप्स सहित मुख्य उत्पादों के निर्माण के लिए सैमसंग के 2nm नोड का उपयोग करेगा। बुनियादी उत्पादन क्षमता प्रदान करने के अलावा, सैमसंग ब्रॉडकॉम को चिप डिजाइन चरण से लेकर भौतिक अनुकूलन, पैकेजिंग और यहां तक कि बड़े पैमाने पर उत्पादन तक की पूरी प्रक्रिया पर गहन मार्गदर्शन भी प्रदान करेगा ताकि चिप डिजाइन और विकास चक्र को काफी छोटा किया जा सके। यह इस विशाल सहयोग का मूल अतिरिक्त मूल्य भी है।
विश्लेषण से पता चला कि यद्यपि टीएसएमसी 2 एनएम नोड पर तेजी से प्रगति कर रही है, एक शुद्ध वेफर फाउंड्री कंपनी के रूप में, यह स्वयं मेमोरी का उत्पादन नहीं करती है। यदि ग्राहक चिप्स और मेमोरी के बीच गहरा सहयोग प्राप्त करना चाहते हैं, तो उन्हें बाहरी मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं के साथ सहयोग करना होगा, जो आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन और प्रौद्योगिकी एकीकरण में अतिरिक्त घर्षण और जोखिम लाएगा। इसके विपरीत, सैमसंग के पास उन्नत वेफर फाउंड्री और हाई-एंड DRAM उत्पादन क्षमताएं दोनों हैं, और चिप के भौतिक डिजाइन, बिजली आपूर्ति दक्षता और गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में उल्लेखनीय सुधार करने के लिए 2nm प्रक्रिया और 1c DRAM तकनीक को संयुक्त रूप से अनुकूलित कर सकता है।
यह "वन-स्टॉप" एकीकरण मॉडल न केवल आपूर्ति श्रृंखला की बाधाओं को प्रभावी ढंग से कम करता है, बल्कि उत्पाद वितरण चक्र को भी काफी छोटा कर देता है। इस हेवीवेट समझौते के कार्यान्वयन के साथ, सैमसंग ने अपने अद्वितीय एकीकरण लाभों के आधार पर टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा में एक नया युद्धक्षेत्र खोल दिया है, जो भविष्य में अपनी बाजार हिस्सेदारी को और बढ़ाने के लिए एक ठोस आधार तैयार कर रहा है।