इंटेल ने मूल रूप से इस साल के मेट्योर लेक के साथ नए पैकेजिंग इंटरफ़ेस LGA1851 को बदलने की योजना बनाई है, जो पहली पीढ़ी का कोर अल्ट्रा है। हालाँकि, क्योंकि Intel 4 प्रक्रिया पर्याप्त शक्तिशाली नहीं थी, Meteor Lake-S डेस्कटॉप संस्करण अंततः रद्द कर दिया गया था। उजागर नमूनों से देखते हुए, पैकेजिंग इंटरफ़ेस वास्तव में नया है।अगले साल, इंटेल एरो लेक की अगली पीढ़ी लॉन्च करेगा, जिसे दूसरी पीढ़ी का कोर अल्ट्रा कहा जाने की उम्मीद है। विनिर्माण प्रक्रिया को नए Intel20A में अपग्रेड किया जाएगा, जो पहली बार नैनोमीटर युग में प्रवेश करेगा, जिसे मोटे तौर पर 2nm के बराबर समझा जा सकता है।
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एरो लेक अंततः LGA1851 इंटरफ़ेस का उपयोग करेगा, और एक नया मदरबोर्ड चिपसेट होगा, जो उम्मीद के मुताबिक 800 श्रृंखला होगी।
Igor'sLAB ने अब LGA181 इंटरफ़ेस के डिज़ाइन चित्र प्राप्त कर लिए हैं, और इसके आधार पर, इसने इंटरफ़ेस सॉकेट और मदरबोर्ड चिपसेट का 3D रेंडरिंग तैयार किया है, जो बहुत सहज है।
स्लॉट शीर्ष दृश्य
स्लॉट सामने की ओर का दृश्य
स्लॉट पीछे की ओर का दृश्य
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चिपसेट सामने का दृश्य
चिपसेट पीछे का दृश्य
उम्मीद है कि LGA1851 प्लेटफ़ॉर्म DDR4 मेमोरी के लिए समर्थन छोड़ देगा, और PCIe5.0 बस चैनल 16 से बढ़ाकर 20 कर दिए जाएंगे, जो एक ग्राफिक्स कार्ड और एक या अधिक एसएसडी की जरूरतों को पूरा कर सकता है।
लेकिन साथ ही,मदरबोर्ड चिपसेट में अभी भी PCIe5.0 नहीं है, लेकिन यह PCIe4.0 लेन की संख्या को दोगुना कर 24 कर देगा और PCIe3.0 को काट देगा।