सार:
ताइवानी मीडिया ने आपूर्ति श्रृंखला के सूत्रों के हवाले से कहा कि TSMC अपने CoWoS उन्नत पैकेजिंग कोटेशन को फिर से बढ़ाने पर विचार कर रहा है, और वृद्धि 10% से 20% तक पहुंच सकती है; वेफर फाउंड्रीज़ और पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र भी इसी तरह के समायोजन का मूल्यांकन कर रहे हैं। टीएसएमसी ने अभी तक कीमत वृद्धि की पुष्टि नहीं की है।
CoWoS उन्नत चिप्स के लिए TSMC की पैकेजिंग तकनीक है। यह सिलिकॉन इंटरपोजर के माध्यम से एक ही पैकेज में कंप्यूटिंग चिप्स और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) जैसे घटकों को एकीकृत कर सकता है। जैसे-जैसे एआई एक्सेलेरेटर की मांग बढ़ती है और उन्नत पैकेजिंग ऑर्डर बढ़ते हैं, एआई जीपीयू से लेकर सर्वर सीपीयू और अनुकूलित एएसआईसी तक की मांग भी बढ़ती है, और आपूर्ति श्रृंखला में बिना डिलीवर किए गए ऑर्डर जमा होते रहते हैं।
पैकेजिंग और परीक्षण दोनों को क्षमता दबाव का सामना करना पड़ रहा है। आपूर्ति श्रृंखला के सूत्रों ने कहा कि संबंधित उपकरणों की डिलीवरी अवधि पिछले 3 से 6 महीने से बढ़ाकर 6 से 8 महीने कर दी गई है। ग्राहक डिलीवरी सुनिश्चित करने को प्राथमिकता दे रहे हैं और अब उन्हें पिछले वर्षों की तरह टीएसएमसी उपकरण खरीद मूल्य में कटौती या अतिरिक्त सुविधाओं की आवश्यकता नहीं है। नोमुरा सिक्योरिटीज के अनुमान के अनुसार, एनवीडिया की ब्लैकवेल चिप का अंतिम परीक्षण समय हॉपर की तुलना में लगभग 4 गुना है, और अगली पीढ़ी के रुबिन 7 गुना तक पहुंच सकता है। यह एक विश्लेषक का अनुमान है, और इसका मतलब यह भी है कि परीक्षण प्रक्रिया उत्पादन क्षमता को और कम कर सकती है।
CoWoS पैकेजिंग उद्धरण के अलावा, ताइवानी मीडिया ने पहले यह भी बताया था कि TSMC ने जनवरी 2027 से वेफर फाउंड्री की कीमतों में लगभग 3% से 6% की वृद्धि करने की योजना बनाई है, जिसमें 2nm और 3nm जैसी उन्नत प्रक्रियाओं के लिए अधिक वृद्धि होगी। यह आपूर्ति श्रृंखला समाचार से भी आता है। टीएसएमसी ने सार्वजनिक रूप से विशिष्ट मूल्य वृद्धि की पुष्टि नहीं की है।
टीएसएमसी ने हाल ही में एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में कहा कि एआई से संबंधित मांग मजबूत है और कंपनी उत्पादन क्षमता के विस्तार में तेजी ला रही है; 5 गुना मास्क क्षेत्र के साथ CoWoS पैकेजिंग ने बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया है, और CoPoS तकनीक को बढ़ावा देते हुए बड़े आकार के समाधान विकसित कर रहा है। ग्लोबलफाउंड्रीज ने टीएसएमसी के साथ एक बहु-वर्षीय, 2 बिलियन अमेरिकी डॉलर के विनिर्माण समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। यह अपने न्यूयॉर्क राज्य कारखाने में TSMC की CoWoS आपूर्ति श्रृंखला के लिए सिलिकॉन इंटरपोज़र्स का उत्पादन करेगा। 2028 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। अल्पावधि में मौजूदा बाधा को कम करना मुश्किल होगा।
यदि मूल्य वृद्धि अंततः लागू की जाती है, तो सीधा प्रभाव मुख्य रूप से CoWoS का उपयोग करने वाले AI एक्सेलेरेटर और डेटा सेंटर चिप्स पर होगा। गेम ग्राफ़िक्स कार्ड आमतौर पर इस प्रकार की पैकेजिंग का उपयोग नहीं करते हैं, इसलिए वे CoWoS कोटेशन में वृद्धि से सीधे प्रभावित नहीं होंगे; हालाँकि, फाउंड्री की कीमतों में वृद्धि अभी भी धीरे-धीरे अन्य चिप्स और टर्मिनल उत्पादों पर प्रसारित हो सकती है।
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