सार:
एमडी के अगली पीढ़ी के हैंडहेल्ड प्रोसेसर Ryzen Z3 सीरीज के बारे में हाल ही में नई खबर सामने आई है। वर्तमान में सामने आई जानकारी के अनुसार, Ryzen Z3 Zen 6 आर्किटेक्चर पर आधारित सेमी-कस्टम डिज़ाइन का उपयोग करेगा। सीपीयू भाग केवल 6 कोर और 12 थ्रेड से सुसज्जित हो सकता है, जबकि आरडीएनए 4एम कंप्यूटिंग इकाइयों के 12 सेट तक एकीकृत हो सकता है। Ryzen Z2 एक्सट्रीम के वर्तमान 8-कोर, 16-थ्रेड और 16 CU कॉन्फ़िगरेशन की तुलना में, उत्पादों की नई पीढ़ी ने CPU कोर और GPU कंप्यूटिंग इकाइयों की संख्या कम कर दी है, लेकिन AMD एक नए आर्किटेक्चर और हैंडहेल्ड मशीनों पर अधिक लक्षित चिप डिज़ाइन के माध्यम से सीमित बिजली खपत के तहत CPU और GPU के बीच संसाधन आवंटन को पुनर्संतुलित करने की उम्मीद करता है।
टिपस्टर Gotou_3rd द्वारा जारी की गई जानकारी के अनुसार, Ryzen Z3 AMD के आगामी मेडुसा पॉइंट प्लेटफॉर्म के साथ ज़ेन 6 और RDNA 4m जैसे बुनियादी आईपी साझा करता है, लेकिन यह सीधे मेडुसा पॉइंट के मानक संस्करण के डिज़ाइन की नकल नहीं करेगा, बल्कि हैंडहेल्ड उपकरणों के लिए अनुकूलित एक अर्ध-अनुकूलित समाधान को अपनाएगा। वर्तमान में उजागर कॉन्फ़िगरेशन 4 मानक ज़ेन 6 कोर प्लस 2 कम-शक्ति कोर है। हालाँकि, व्हिसलब्लोअर ने स्वयं भी इस बात पर जोर दिया कि यह सीपीयू कॉन्फ़िगरेशन अभी भी बदल सकता है, इसलिए अंतिम खुदरा संस्करण विनिर्देश अभी तक पूरी तरह से निर्धारित नहीं हैं।
यदि यह डिज़ाइन अंततः वास्तविकता बन जाता है, तो Ryzen Z3 हाल के वर्षों में हैंडहेल्ड प्लेटफ़ॉर्म के लिए संसाधनों को पुनः आवंटित करने के लिए AMD के लिए एक महत्वपूर्ण उत्पाद बन जाएगा। मेडुसा पॉइंट के मानक संस्करण में पहले कुल 10 कोर के लिए 4 ज़ेन 6 कोर, 4 ज़ेन 6सी कोर और 2 कम-पावर कोर का उपयोग करने की अफवाह थी। Ryzen Z3 सीधे Zen 6c कोर में से 4 को रद्द कर सकता है और GPU भाग का विस्तार करने के लिए सहेजे गए चिप क्षेत्र और पावर बजट का उपयोग कर सकता है।
GPU Ryzen Z3 का सबसे उल्लेखनीय पहलू बन गया है। बताया गया है कि चिप आरडीएनए 4एम कंप्यूटिंग इकाइयों के 12 सेटों से लैस होगी, जबकि मानक मेडुसा प्वाइंट में वर्तमान में सीयू के केवल 8 सेट होने की अफवाह है। दूसरे शब्दों में, एएमडी जीपीयू कंप्यूटिंग इकाइयों के 4 अतिरिक्त सेटों के बदले में 4 सीपीयू कोर को कम करके चिप को गेम ग्राफिक्स प्रदर्शन के प्रति अधिक पक्षपाती बना सकता है।
हालाँकि, RDNA 4m पूर्ण RDNA 4 के बराबर नहीं है। वर्तमान जानकारी के अनुसार, RDNA 4m RDNA 3.5 के उन्नत संस्करण के करीब है। यह मूल आर्किटेक्चर में कुछ आरडीएनए 4-स्तरीय मैट्रिक्स कंप्यूटिंग हार्डवेयर जोड़ता है। इसलिए, हालांकि नाम में "4एम" शामिल है, इसे केवल हैंडहेल्ड संस्करण के लिए पूर्ण आरडीएनए 4 जीपीयू के रूप में नहीं समझा जा सकता है।
इस परिवर्तन का व्यावहारिक महत्व यह है कि RDNA 4m सैद्धांतिक रूप से AMD की नवीनतम पीढ़ी की छवि पुनर्निर्माण तकनीक का समर्थन करने के लिए अधिक उन्नत मैट्रिक्स कंप्यूटिंग क्षमताएं प्रदान कर सकता है। उदाहरण के लिए, वर्तमान खुलासे का मानना है कि यह वास्तुकला मूल रूप से एफएसआर 4 संबंधित प्रौद्योगिकियों का समर्थन कर सकती है। हैंडहेल्ड कंसोल के लिए, इस प्रकार की तकनीक केवल GPU कंप्यूटिंग इकाइयों को जोड़ने से अधिक महत्वपूर्ण हो सकती है, क्योंकि हैंडहेल्ड कंसोल आमतौर पर 15 से 30 वाट बिजली की खपत तक सीमित होते हैं। एआई या मशीन लर्निंग-असिस्टेड पिक्चर पुनर्निर्माण के साथ संयुक्त कम-रिज़ॉल्यूशन रेंडरिंग के माध्यम से, सीमित बिजली खपत के तहत उच्च अंतिम आउटपुट रिज़ॉल्यूशन और फ्रेम दर प्राप्त की जा सकती है।
पेपर विशिष्टताओं को देखते हुए, Ryzen Z3 को "प्रतिगामी" भी महसूस हो सकता है। वर्तमान Ryzen Z2 एक्सट्रीम 8-कोर 16-थ्रेड CPU और RDNA 3.5 CUs के 16 सेट का उपयोग करता है, जिसकी बिजली खपत सीमा 15 से 35 वाट है, जबकि Ryzen Z3 6-कोर 12-थ्रेड और 12 CU बन सकता है। यदि हम केवल कोर की संख्या की तुलना करें, तो स्पष्ट रूप से नए उत्पादों का कोई लाभ नहीं है।
लेकिन विभिन्न आर्किटेक्चर की तुलना केवल कोर और सीयू की संख्या से नहीं की जा सकती। ज़ेन 6 में ज़ेन 5 की तुलना में उच्च सिंगल-कोर प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता होने की उम्मीद है, और आरडीएनए 4एम अधिक उन्नत कंप्यूटिंग शक्ति और ग्राफिक्स तकनीक के साथ सीयू की कम संख्या के प्रभाव को भी पूरा कर सकता है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि हैंडहेल्ड कंसोल की मुख्य सीमा अक्सर यह नहीं होती है कि चिप में कितने ट्रांजिस्टर पैक किए जा सकते हैं, बल्कि यह है कि क्या लगभग 15 से 25 वाट की कुल बिजली खपत के तहत सीपीयू या जीपीयू को सीमित शक्ति आवंटित की जानी चाहिए।
अधिकांश हैंडहेल्ड गेम के लिए, CPU की तुलना में GPU अक्सर फ़्रेम दर को सीमित करने वाला कारक होने की अधिक संभावना होती है। इसलिए, यदि एएमडी चार सीपीयू कोर को कम करता है और चार जीपीयू सीयू जोड़ता है, तो यह वास्तव में सक्रिय रूप से चिप के प्रदर्शन फोकस को ग्राफिक्स प्रोसेसिंग की ओर स्थानांतरित कर रहा है। यह डिज़ाइन विशेष रूप से हैंडहेल्ड कंसोल के लिए उपयुक्त है जो 1080p और उससे कम रिज़ॉल्यूशन पर गेम चलाते हैं।
बिजली की खपत के संदर्भ में, वर्तमान समाचार कहते हैं कि नियमित Ryzen Z3 को लगभग 15 वाट के लिए अनुकूलित किया जाएगा, जबकि उच्च-स्तरीय Ryzen Z3 एक्सट्रीम लगभग 25 वाट का लक्ष्य रख सकता है। हालाँकि, यह स्पष्ट नहीं है कि क्या दोनों उत्पादों ने सीयू के 12 सेटों को पूरी तरह से सक्षम किया है, और इस बात से इंकार नहीं किया गया है कि नियमित संस्करण कुछ जीपीयू इकाइयों को बंद कर देता है, और कोर संख्या, आवृत्ति और बिजली की खपत प्रतिबंधों के माध्यम से विभिन्न मॉडलों को अलग करता है।
यदि यह बिजली खपत स्थिति सही है, तो Ryzen Z3 और कुछ मौजूदा 35-वाट उच्च-प्रदर्शन वाले हैंडहेल्ड प्रोसेसर के उत्पाद विचार काफी भिन्न होंगे। एएमडी को उम्मीद है कि हैंडहेल्ड चिप्स की नई पीढ़ी चरम प्रदर्शन के बदले बिजली की खपत में वृद्धि जारी रखने के बजाय कम बिजली की खपत पर उच्च ग्राफिक्स दक्षता प्राप्त कर सकती है।
ध्यान देने लायक एक और बदलाव पैकेज का आकार है। कहा जाता है कि Ryzen Z3 AMD FF6 पैकेज में आता है, जिसका माप 25×25 मिमी है, जो वर्तमान में Strix प्वाइंट द्वारा उपयोग किए जाने वाले FP8 पैकेज से छोटा है। एक अधिक कॉम्पैक्ट पैकेज हैंडहेल्ड निर्माताओं के लिए अधिक मदरबोर्ड स्थान खाली कर सकता है, साथ ही डिवाइस के आकार को और कम करने में भी मदद कर सकता है।
हैंडहेल्ड निर्माताओं के लिए, इस डिज़ाइन का व्यावहारिक महत्व है। लैपटॉप के विपरीत, हैंडहेल्ड कंसोल का आंतरिक स्थान बहुत सीमित है, और रेडिएटर, पंखा, बैटरी, रॉकर, बटन और स्क्रीन व्यवस्था बहुत अधिक जगह लेगी। इसलिए, चिप पैकेज का आकार कम होने के बाद, भले ही प्रदर्शन में सुधार सीमित हो, इससे निर्माताओं को ऐसे उत्पाद डिजाइन करने में मदद मिल सकती है जो पतले, हल्के या बड़ी बैटरी क्षमता वाले हों।
उसी समय, Ryzen Z3 AMD की हैंडहेल्ड चिप उत्पाद लाइन में भी बदलाव ला सकता है। पिछले Ryzen Z2 श्रृंखला के मॉडल बहुत जटिल थे, जिनमें Zen 2, Zen 3+, Zen 4 से लेकर Zen 5 तक शामिल थे, और विभिन्न मॉडलों में GPU आर्किटेक्चर की विभिन्न पीढ़ियों का उपयोग किया गया था। वर्तमान में Ryzen Z3 द्वारा प्रस्तुत समाधान, बिजली की खपत को समायोजित करने के बाद मौजूदा नोटबुक प्रोसेसर को दोबारा पैक करने के बजाय, नई पीढ़ी के हैंडहेल्ड कंसोल के लिए शुरुआत से विकसित एक समर्पित प्लेटफ़ॉर्म की तरह है।
हालाँकि, Ryzen Z3 के बारे में सभी मौजूदा जानकारी अनौपचारिक चैनलों से आती है, और AMD ने अभी तक उत्पाद विशिष्टताओं की घोषणा नहीं की है। उत्पाद के आधिकारिक तौर पर जारी होने से पहले सीपीयू कोर कॉन्फ़िगरेशन, जीपीयू सीयू की संख्या, घड़ी की आवृत्ति, मेमोरी प्रकार और बैंडविड्थ, विशिष्ट प्रक्रिया, चिप क्षेत्र और अंतिम बिजली खपत सहित मुख्य जानकारी बदल सकती है।
विशेष रूप से सीपीयू के लिए, व्हिसलब्लोअर ने यह स्पष्ट कर दिया है कि 4 ज़ेन 6 कोर और 2 कम-शक्ति वाले कोर का कॉन्फ़िगरेशन अभी भी बदल सकता है, इसलिए अंतिम खुदरा संस्करण में विभिन्न कोर संयोजनों का उपयोग करने की संभावना से इंकार नहीं किया जा सकता है। साथ ही, वर्तमान में यह पुष्टि करना असंभव है कि क्या Ryzen Z3 और Z3 एक्सट्रीम बिल्कुल समान 12 CU GPU का उपयोग करते हैं, या क्या उत्पाद स्तर का अंतर कुछ कंप्यूटिंग इकाइयों को ढालने से बनता है।
यदि मौजूदा खुलासों की अंततः पुष्टि हो जाती है, तो Ryzen Z3 हैंडहेल्ड चिप्स पर AMD की सोच में एक स्पष्ट बदलाव लाएगा: सीपीयू कोर और जीपीयू इकाइयों को ढेर करना जारी रखने के बजाय, हैंडहेल्ड के सीमित बिजली बजट के अनुसार संसाधनों को फिर से आवंटित करना बेहतर है। सीपीयू कोर को कम करके, जीपीयू संसाधनों को बढ़ाकर, और ज़ेन 6 और आरडीएनए 4एम आर्किटेक्चर और अधिक उन्नत छवि पुनर्निर्माण क्षमताओं को पेश करके, एएमडी प्रत्येक वाट बिजली की खपत को गेम स्क्रीन प्रदर्शन में परिवर्तित करने की उम्मीद करता है।
इसलिए, Ryzen Z3 में वास्तव में ध्यान देने योग्य बात "6 कोर और 12 थ्रेड" संख्या नहीं है, बल्कि यह है कि क्या AMD नई वास्तुकला और संसाधन कॉन्फ़िगरेशन के माध्यम से 15 से 25 वाट बिजली खपत रेंज में पिछली पीढ़ी की तुलना में काफी अधिक वास्तविक गेम प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है। यदि यह अंततः संभव है, तो सीपीयू कोर को कम करना अगली पीढ़ी के विंडोज हैंडहेल्ड कंसोल के लिए समग्र गेमिंग अनुभव को बेहतर बनाने का एक तरीका हो सकता है।
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