सार:
Apple ने 21 सितंबर को मैक मिनी को अपडेट किया
पार्ट सपोर्ट दस्तावेज़
, जहां 2024 मॉडल के सॉलिड-स्टेट ड्राइव मॉड्यूल को अभी भी अन्य भागों के साथ बदलने योग्य के रूप में सूचीबद्ध किया गया है, लेकिन एम5/एम6 श्रृंखला चिप्स द्वारा संचालित नए मैक मिनी में वे विकल्प नहीं हैं। संबंधित रखरखाव मैनुअल एसएसडी मॉड्यूल को स्वतंत्र रूप से बदलने के लिए चरण प्रदान नहीं करता है। दूसरे शब्दों में, Apple की आधिकारिक रखरखाव प्रणाली अब SSD को व्यक्तिगत रूप से बदले जाने योग्य भाग के रूप में नहीं मानती है।
NAND चिप को सीधे मदरबोर्ड से जोड़ा जाता है:
Apple ने अपना समर्थन दस्तावेज़ क्यों बदला? इसका मुख्य कारण यह है कि नए मैक मिनी का डिज़ाइन पुराने मॉडल से अलग है। नए मॉडल में, Apple सीधे NAND चिप को लॉजिक बोर्ड में वेल्ड करता है, जबकि पुराने मॉडल में, Apple एक स्वतंत्र सॉलिड-स्टेट ड्राइव मॉड्यूल डिज़ाइन का उपयोग करता है। पुराने मॉडल में, आप सीधे सॉलिड-स्टेट ड्राइव मॉड्यूल को अनप्लग कर सकते हैं और इसे एक नए से बदल सकते हैं। प्रतिस्थापन चरण भी बहुत सरल हैं.
नया मैक मिनी iPhone के समान एक विधि का उपयोग करता है, जिसमें चिप को सीधे लॉजिक बोर्ड में मिलाया जाता है। इसलिए, क्षमता को प्रतिस्थापित या विस्तारित करते समय, आपको चिप को उड़ाने और फिर नई चिप को फिर से जोड़ने के लिए हीट गन का उपयोग करने की आवश्यकता होती है।
बेशक, यह निरंतर रखरखाव और विस्तार को प्रभावित नहीं करता है:
हुआकियांगबेई इंजीनियरों ने पहले ही परीक्षण पूरा कर लिया है। उदाहरण के लिए, नए मैक मिनी का 256GB संस्करण भी दो सोल्डर पैड का उपयोग करता है। हालाँकि, वास्तविक विस्तार के लिए सर्किट की मैन्युअल पैचिंग (प्रतिरोधकों का उपयोग करके) की आवश्यकता होती है। सर्किट की मरम्मत के बाद, NAND चिप को अभी भी रीबॉल और सोल्डर किया जा सकता है, इसलिए सामान्य रखरखाव या विस्तार पर कोई प्रभाव नहीं पड़ेगा।
उपभोक्ताओं के लिए, यह प्रतिस्थापन कदम बहुत परेशानी भरा है, इसलिए इसे स्वयं करने के लिए यह उपयुक्त नहीं है (इसके लिए विभिन्न प्रकार के उपकरणों और रखरखाव के अनुभव की आवश्यकता होती है)। पेशेवर मरम्मत की दुकानों की तलाश करना अभी भी संभव है, लेकिन विस्तार और प्रतिस्थापन चरण अधिक हैं, इसलिए कीमत अधिक हो सकती है।
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