ऐसा पता चला है कि चांगक्सिन स्टोरेज और यांग्त्ज़ी स्टोरेज एएसएमएल डीयूवी लिथोग्राफी मशीनें तैयार कर रहे हैं जो तीन साल तक उपलब्ध रहेंगी।

📅 2026-09-08

सार:

सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरणों पर बढ़ते निर्यात नियंत्रणों के जवाब में, चीन के दो प्रमुख मेमोरी चिप निर्माताओं चांगक्सिन मेमोरी (सीएक्सएमटी) और यांग्त्ज़ी मेमोरी टेक्नोलॉजी (वाईएमटीसी) ने पिछली कुछ तिमाहियों में बड़े पैमाने पर रणनीतिक भंडार लॉन्च किए हैं। नवीनतम उद्योग सर्वेक्षण रिपोर्ट बताती है कि दो चिप दिग्गजों ने पर्याप्त एएसएमएल गहरी पराबैंगनी (डीयूवी) लिथोग्राफी मशीनें और प्रमुख घटकों को पहले से खरीदा और आरक्षित किया है। उनके मौजूदा भंडार भविष्य में तीन वर्षों तक उत्पादन विस्तार और दैनिक वेफर विनिर्माण आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए पर्याप्त हैं।

हाल के वर्षों में, कई यूरोपीय और अमेरिकी देशों में उन्नत प्रक्रिया अर्धचालक विनिर्माण उपकरणों पर प्रतिबंध धीरे-धीरे अत्यधिक पराबैंगनी (ईयूवी) से मध्य-से-उच्च-अंत विसर्जन डीयूवी लिथोग्राफी सिस्टम तक फैल गया है, चीन की स्थानीय अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला बढ़ती आपूर्ति श्रृंखला अनिश्चितता का सामना कर रही है। इस पृष्ठभूमि के खिलाफ, डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) और थ्री-डायमेंशनल फ्लैश मेमोरी (3D NAND) के क्षेत्र में चीन के प्रमुख नेताओं के रूप में, चांगक्सिन मेमोरी और यांग्त्ज़ी मेमोरी ने नए निर्यात प्रतिबंध और लाइसेंसिंग समीक्षा पूरी तरह से लागू होने से पहले ASML जैसे वैश्विक कोर आपूर्तिकर्ताओं से लिथोग्राफी उपकरणों को खरीदने के लिए पूंजीगत व्यय के उपयोग में तेजी लाने का फैसला किया।

बाजार अनुसंधान डेटा से पता चलता है कि चीनी मुख्य भूमि बाजार पिछले एक साल में एएसएमएल के सबसे महत्वपूर्ण राजस्व स्रोतों में से एक बन गया है, और चीन को इसका शिपमेंट मुख्य रूप से विभिन्न डीयूवी लिथोग्राफी मशीन प्रणालियों में केंद्रित है। उद्योग विश्लेषकों ने बताया कि चांगक्सिन स्टोरेज और यांग्त्ज़ी रिवर स्टोरेज द्वारा आरक्षित उपकरणों में मुख्य रूप से NXT:1980 श्रृंखला और विसर्जन DUV लिथोग्राफी मशीनों के अन्य मॉडल शामिल हैं। हालाँकि भौतिक तरंग दैर्ध्य सीमाओं के कारण, DUV EUV की तरह एक बार में अल्ट्रा-सूक्ष्म ट्रांजिस्टर संरचनाओं को सीधे उजागर नहीं कर सकता है। हालाँकि, मल्टीपल एक्सपोज़र और मल्टीपल पैटर्निंग जैसे जटिल विनिर्माण प्रक्रिया इंजीनियरिंग नवाचारों के माध्यम से, दोनों कंपनियां अगली पीढ़ी के उच्च-घनत्व DRAM और अल्ट्रा-उच्च-स्तरीय 3D NAND चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन और पुनरावृत्ति को लगातार बढ़ावा देने के लिए मौजूदा DUV मशीनों का उपयोग कर सकती हैं।

संपूर्ण मशीन प्रणालियों के तेजी से परिचय के अलावा, आरक्षित रणनीति उपभोज्य उपकरण भागों और रखरखाव उपभोग्य सामग्रियों तक भी गहराई से फैली हुई है। सूत्रों से पता चला कि दोनों वेफर फैब्स ने न केवल पूरी मशीनों का भंडार किया है, बल्कि साथ ही बिक्री के बाद सीमित तकनीकी सेवाओं या भागों की आपूर्ति में कटौती के संभावित भविष्य के संकट को रोकने के लिए बड़े पैमाने पर प्रमुख भागों की लाइब्रेरी भी स्थापित की है। यह तीन साल की उपकरण सुरक्षा बफर अवधि न केवल घरेलू मुख्यधारा मेमोरी चिप उत्पादन क्षमता की निरंतर और स्थिर वृद्धि को प्रभावी ढंग से सुनिश्चित करती है, बल्कि स्थानीय सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माताओं को स्वतंत्र लिथोग्राफी मशीनों और सहायक आपूर्ति श्रृंखलाओं को विकसित करने, परीक्षण और सत्यापित करने के लिए एक महत्वपूर्ण समय विंडो भी प्रदान करती है।

उद्योग विशेषज्ञों का मानना ​​है कि हालांकि उन्नत उपकरणों की बड़े पैमाने पर जमाखोरी से भारी नकदी प्रवाह में बाधा आती है और मौजूदा जटिल भू-राजनीतिक परिदृश्य और औद्योगिक विघटन के दबाव में उपकरण रखरखाव, अंशांकन और दीर्घकालिक मूल्यह्रास में व्यावहारिक चुनौतियों का सामना करना पड़ सकता है, इस अग्रिम आरक्षित रणनीति को आम तौर पर उत्पादन क्षमता की नींव बनाए रखने और बाहरी नाकाबंदी के जोखिम के खिलाफ बचाव के लिए चीन के मेमोरी चिप उद्योग के लिए एक व्यावहारिक आत्म-सुरक्षा रणनीति के रूप में माना जाता है। जैसे-जैसे आरक्षित मशीनें धीरे-धीरे कारखानों में स्थापित की जाती हैं और वास्तविक उत्पादन लाइनों में स्थानांतरित की जाती हैं, परिपक्व और मुख्यधारा भंडारण प्रौद्योगिकी में चीन की वैश्विक बाजार हिस्सेदारी अगले कुछ वर्षों में लगातार विस्तार बनाए रखने की उम्मीद है।

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