सार:
चीनी मेमोरी चिप कंपनी चांगक्सिन मेमोरी (सीएक्सएमटी) द्वारा 2026 के अंत से पहले आधिकारिक तौर पर एचबीएम3ई हाई-बैंडविड्थ मेमोरी का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है, यह पहली बार है कि एक स्थानीय चीनी निर्माता ने उन्नत एचबीएम बाजार में प्रवेश किया है। इस प्रगति को चीन की कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग श्रृंखला के लिए अपनी स्वतंत्र आपूर्ति क्षमताओं में सुधार के लिए एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर माना जाता है।
उद्योग में नवीनतम समाचारों के अनुसार, चांगक्सिन स्टोरेज ने अगले दो महीनों के भीतर HBM3E का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बनाई है। इस साल अगस्त में कंपनी ने HBM3E का जोखिम परीक्षण उत्पादन शुरू किया और कुछ ग्राहकों को नमूने उपलब्ध कराए। आज संबंधित उत्पाद धीरे-धीरे व्यावसायीकरण चरण की ओर आगे बढ़ रहे हैं।
एचबीएम वर्तमान कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक, डेटा सेंटर जीपीयू और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए सबसे महत्वपूर्ण भंडारण प्रौद्योगिकियों में से एक है। पारंपरिक DRAM की तुलना में बहुत अधिक बैंडविड्थ प्रदान करने की अपनी क्षमता के कारण, HBM बड़े पैमाने पर कृत्रिम बुद्धिमत्ता मॉडल के प्रशिक्षण और संचालन के लिए एक अनिवार्य मुख्य घटक बन गया है। वर्तमान में, वैश्विक एचबीएम बाजार मुख्य रूप से एसके हाइनिक्स, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और माइक्रोन द्वारा नियंत्रित है।
JEDEC मानकों के अनुसार, HBM3E 1024-बिट बस डिज़ाइन को अपनाता है, और सिंगल-पिन ट्रांसमिशन गति 9.2Gbps से 12.4Gbps तक पहुंच सकती है। मुख्यधारा कॉन्फ़िगरेशन आमतौर पर 9.6Gbps है। इसकी कुल बैंडविड्थ लगभग 1.2TB/s है, और यह 24GB से 36GB तक क्षमता कॉन्फ़िगरेशन प्रदान कर सकती है, जिसमें दो मुख्यधारा समाधान शामिल हैं: 8-लेयर स्टैकिंग और 12-लेयर स्टैकिंग।
हालाँकि, चांगक्सिन स्टोरेज के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन आसान नहीं है। उद्योग समाचार से पता चलता है कि HBM3E को अभी भी उपज चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। चूंकि एचबीएम प्रौद्योगिकी के माध्यम से टीएसवी के माध्यम से सिलिकॉन के माध्यम से लंबवत स्टैकिंग के लिए मल्टी-लेयर डीआरएएम डाई का उपयोग करता है, जिसके लिए अत्यधिक उच्च विनिर्माण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है, उपज दर उत्पादन क्षमता विस्तार को प्रतिबंधित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक बन गया है।
सूत्रों से पता चला कि चांगक्सिन स्टोरेज HBM3E की वर्तमान समग्र उपज दर लगभग 20% से 30% है, जो अग्रणी अंतरराष्ट्रीय निर्माताओं के स्तर से काफी कम है। उनमें से, फ्रंट-एंड वेफर विनिर्माण चरण में उपज दर लगभग 30% है। बैक-एंड पैकेजिंग में प्रवेश करने के बाद, पास दर में लगभग 70% तक और सुधार किया जा सकता है। हालाँकि, अंत में, समग्र उपज दर में अभी भी सुधार की काफी गुंजाइश है।
उद्योग विश्लेषकों का मानना है कि चांगक्सिन स्टोरेज के लिए सबसे बड़ी तकनीकी चुनौती वर्तमान में टीएसवी प्रौद्योगिकी की परिपक्वता से आती है। अंतरराष्ट्रीय निर्माताओं की तुलना में, इसकी स्टैकिंग प्रक्रिया में अभी भी एक निश्चित अंतर है। उदाहरण के लिए, सैमसंग HBM2 युग में एक परत पर लगभग 5,000 TSV कनेक्शन का उपयोग करता है, जबकि SK Hynix HBM3 उत्पादों पर 8,000 से अधिक हो गया है। चांगक्सिन मेमोरी एचबीएम3ई डिज़ाइन को लागू करने के लिए लगभग 3,000 टीएसवी का उपयोग करने की कोशिश कर रही है, जो विनिर्माण सटीकता और विश्वसनीयता पर उच्च आवश्यकताएं रखती है।
प्रासंगिक तकनीकी कारकों द्वारा सीमित, चांगक्सिन स्टोरेज से अल्पावधि में 8-लेयर स्टैक्ड एचबीएम3ई उत्पादों पर ध्यान केंद्रित करने की उम्मीद है और फिलहाल बड़ी क्षमता वाले 12-लेयर स्टैक्ड उत्पादों पर तेजी से आगे नहीं बढ़ पाएगा।
उसी समय, कई समाचार एजेंसियों ने खुलासा किया कि चांगक्सिन मेमोरी ने घरेलू एआई चिप कंपनियों को एचबीएम3ई नमूनों के दो संस्करण प्रदान किए हैं, जिसमें एक मानक संस्करण और उपज के लिए अनुकूलित एक नया संस्करण शामिल है। प्रासंगिक नमूनों का वर्तमान में ग्राहक पक्ष पर परीक्षण और सत्यापन किया जा रहा है।
प्रदर्शन के संदर्भ में, प्रारंभिक परीक्षणों से पता चलता है कि चांगक्सिन स्टोरेज के वर्तमान HBM3E उत्पादों का समग्र प्रदर्शन SK Hynix की पिछली पीढ़ी के HBM3 के करीब है, लेकिन अंतरराष्ट्रीय स्तर पर उन्नत HBM3E उत्पादों की तुलना में अभी भी एक अंतर है। हालाँकि, उद्योग के अंदरूनी सूत्रों ने बताया कि जिन निर्माताओं ने अभी-अभी एचबीएम ट्रैक में प्रवेश किया है, उनके लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करना अपने आप में एक बड़ी सफलता है।
विश्लेषकों का मानना है कि भले ही वर्तमान उपज दर अधिक नहीं है, चांगक्सिन स्टोरेज में अभी भी बड़े पैमाने पर उत्पादन को बढ़ावा देने की प्रेरणा है। जैसे-जैसे चीन के एआई चिप निर्माताओं की उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी की मांग तेजी से बढ़ रही है, स्थानीय एचबीएम आपूर्ति स्रोतों का महत्व बढ़ता जा रहा है। उन्नत एआई स्टोरेज की तंग आपूर्ति और आयात प्रतिबंधों के कारण दबाव का सामना करते हुए, घरेलू बाजार में एचबीएम उत्पादों की स्पष्ट मांग है।
बाजार में हाल ही में एआई चिप की कीमतों में वृद्धि देखी गई है, और उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी की आपूर्ति को आम तौर पर महत्वपूर्ण कारणों में से एक माना जाता है। अलीबाबा पिंगटौगे और कैंब्रियन सहित चिप कंपनियों को पहले विदेशी आपूर्ति श्रृंखलाओं पर अपनी निर्भरता कम करने की उम्मीद में घरेलू एचबीएम समाधानों का परीक्षण करने के लिए उजागर किया गया है।
उद्योग का अनुमान है कि यदि ग्राहक सत्यापन सुचारू रूप से चलता है, तो चांगक्सिन स्टोरेज एचबीएम3ई का उपयोग करने वाले घरेलू एआई त्वरक उत्पादों के 2027 तक बाजार में प्रवेश करने की उम्मीद है। हालांकि दुनिया के अग्रणी निर्माताओं की तुलना में अभी भी एक से दो पीढ़ियों का प्रौद्योगिकी अंतर है, एचबीएम क्षेत्र में चांगक्सिन स्टोरेज के प्रवेश का मतलब है कि चीन का स्थानीय एआई हार्डवेयर पारिस्थितिकी तंत्र पहेली के प्रमुख हिस्सों को पूरा कर रहा है और उच्च-अंत एआई भंडारण बाजार को चुनौती देना शुरू कर रहा है।
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