सार:
कोरियाई उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, वैश्विक हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) मार्केट लीडर एसके हाइनिक्स को हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक के अनुसंधान और विकास में चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है, और इसकी प्रगति इसके मुख्य प्रतिद्वंद्वी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स से पिछड़ सकती है। सूत्रों के अनुसार, एसके हाइनिक्स ने अभी तक हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक पर आधारित एचबीएम नमूनों का उत्पादन शुरू नहीं किया है, जबकि कहा जाता है कि सैमसंग ने इस तकनीक का उपयोग करके निर्मित एचबीएम नमूने ग्राहकों को भेजे हैं।
यदि प्रासंगिक समाचार सच है, तो यह एसके हाइनिक्स के लिए एक बड़ा झटका होगा, जिसका लंबे समय से एचबीएम बाजार पर दबदबा रहा है। हाल के वर्षों में, जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रशिक्षण और अनुमान की मांग तेजी से बढ़ी है, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी एआई त्वरक और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग प्लेटफार्मों का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गई है, और अगली पीढ़ी की एचबीएम तकनीक के आसपास आपूर्तिकर्ताओं के बीच प्रतिस्पर्धा तेजी से भयंकर हो गई है।
उद्योग द्वारा हाइब्रिड बॉन्डिंग को भविष्य के एचबीएम विकास के लिए प्रमुख पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में से एक माना जाता है। पारंपरिक स्टैकिंग विधियों के विपरीत, यह तकनीक दो चिप्स पर धातु इंटरकनेक्ट संरचनाओं को सीधे जोड़कर एक स्थायी कनेक्शन प्राप्त करती है। एकाधिक चिप्स या यहां तक कि पूरे वेफर्स को तीन आयामों में रखा जा सकता है। पारंपरिक माइक्रो-बम्प संरचना को समाप्त करके, चिप्स के बीच छोटे सिग्नल ट्रांसमिशन पथ प्राप्त किए जा सकते हैं, जिससे विलंबता कम हो जाती है, सिग्नल विरूपण कम हो जाता है और समग्र प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में सुधार होता है।
एचबीएम उत्पादों के लिए जो क्षमता और बैंडविड्थ में वृद्धि जारी रखते हैं, हाइब्रिड बॉन्डिंग में इंटरकनेक्ट घनत्व बढ़ाने, गर्मी अपव्यय क्षमताओं में सुधार और पैकेजिंग मोटाई को कम करने के फायदे भी हैं। इसलिए, इसे भविष्य के 16-लेयर या इससे भी अधिक स्टैक्ड एचबीएम उत्पादों का समर्थन करने के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीकी मार्ग माना जाता है।
हालाँकि, आशाजनक तकनीक के बावजूद, हाइब्रिड बॉन्डिंग का निर्माण करना भी बेहद कठिन है। उद्योग में आम तौर पर यह माना जाता है कि इस प्रक्रिया में वेफर समतलता, सतह की सफाई और संरेखण सटीकता पर बेहद सख्त आवश्यकताएं हैं, इसलिए बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज और लागत नियंत्रण हमेशा बड़ी चुनौतियां रही हैं।
वर्तमान में, एसके हाइनिक्स अभी भी एचबीएम बाजार में अग्रणी स्थान पर है। डेटा से पता चलता है कि HBM3E और HBM4 जैसे मुख्यधारा के उत्पादों के शिपमेंट में, SK Hynix की वैश्विक बाजार हिस्सेदारी लगभग 50% है, जबकि Samsung की हिस्सेदारी लगभग 33% है। हालाँकि, लगभग 64% की अपनी पिछली बाजार हिस्सेदारी की तुलना में, एसके हाइनिक्स में कुछ हद तक गिरावट आई है, जबकि सैमसंग ने अपने प्रभाव का विस्तार जारी रखा है।
विश्लेषकों का मानना है कि भविष्य में बाजार संरचना बदलेगी या नहीं, यह अभी भी काफी हद तक ग्राहकों की मांग पर निर्भर करेगा। यदि प्रमुख एआई चिप निर्माता उच्च क्षमता, अधिक उन्नत पैकेजिंग तकनीक और उच्च प्रदर्शन वाले एचबीएम उत्पादों पर अधिक ध्यान देना शुरू करते हैं, तो हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक में महारत हासिल करने वाली और बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण में प्रवेश करने वाली कंपनियां अतिरिक्त प्रतिस्पर्धी लाभ प्राप्त कर सकती हैं।
इस बीच, उद्योग हाइब्रिड बॉन्डिंग के लिए वास्तविक लीड-इन समय पर विभाजित है। इस साल की शुरुआत में यह बताया गया था कि सैमसंग और एसके हाइनिक्स दोनों इस तकनीक के व्यावसायीकरण समय सारिणी का पुनर्मूल्यांकन कर रहे हैं। कुछ उद्योग पूर्वानुमानों का मानना है कि बड़े पैमाने पर अनुप्रयोग HBM4 उत्पादों के पहले बैच में दिखाई नहीं दे सकते हैं, लेकिन बाद के HBM4E या यहां तक कि HBM5 युग में वास्तव में लोकप्रिय होने की अधिक संभावना है।
फिर भी, चूंकि एआई कंप्यूटिंग उच्च बैंडविड्थ और उच्च स्टैकिंग घनत्व मेमोरी के लिए बाजार की मांग को बढ़ा रही है, इसलिए हाइब्रिड बॉन्डिंग को अभी भी एचबीएम के दीर्घकालिक विकास के लिए मुख्य प्रौद्योगिकियों में से एक माना जाता है। एसके हाइनिक्स और सैमसंग के लिए, जो अगली पीढ़ी के एआई इंफ्रास्ट्रक्चर बाजार के लिए जमकर प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं, उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं के आसपास की यह प्रतिस्पर्धा अगले कुछ वर्षों में हाई-एंड स्टोरेज बाजार में दोनों पक्षों की स्थिति निर्धारित करने की संभावना है।
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